5、46号文掀起监管风暴 银行业“三套利”时代

模块集成智能特性，尺寸更小，简化新一代服务器和电信系统的供电

　　在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中，提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。

　　为了应对挑战，飞兆半导体研发了智能功率级（SPS）模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术，为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。

　　这款完整的功率模块采用集成式解决方案，针对驱动器和MOSFET动态性能、总杂散电感和功率MOSFET的RDS（ON）进行了优化。智能功率模块采用飞兆的高性能PowerTrench? MOSFET技术，可以减少振铃，并在大多数降压转换器应用中无需再使用缓冲电路。

　　SPS系列产品为设计人员提供热监控、可编程热关断、过零检测（ZCD）电路和灾难性故障检测功能。热监控（TMON）可精确报告模块温度，允许设计人员移除负温度系数（NTC）电路，从而缩小PCB空间，减少元器件数，并降低总物料成本（BOM）。可编程热关断（P_THDN）具有可调节阈值，允许设计人员设置过温保护（OTP）点，满足系统要求。

　　ZCD电路自动检测负电感电流，允许模块进入二极管仿真模式，改善轻载效率。灾难性故障检测可在检测到高侧MOSFET短路时关闭驱动器输出，保护系统不受损。

　　驱动器还具有低于3 μA的关闭电流，让系统保持低静态功率。Dual Cool?封装允许模块从底部（通过PCB）以及从模块顶部（通过空气或使用散热片）散发热量。

　　智能功率模块系列基于飞兆领先的DrMOS器件技术构建，适用于服务器中的处理器和内存多相电压调节器、工作站和高端主板、网络设备和电信ASIC核心电压调节器，以及小尺寸负载侧（POL）电压调节模块。

　　主要功能：

　　超紧凑5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN，Dual Cool封装技术

　　大电流处理能力： 60 A

　　三态3.3 V PWM和5 V PWM输入栅极驱动器

　　集成式过零检测（ZCD）电路，具有更佳的轻载效率

　　用于模块温度报告的热监控（TMON）

　　可编程热关断（P_THDN）

　　双模式使能和灾难性故障报告引脚

　　欠压锁定（UVLO）

　　针对高达2 MHz的开关频率进行优化