乌市公安局推出出入境业务便民新举措
- EVAL-FS33MR12W1M1HM5是采用33mΩ
1200V碳化硅MOSFET模块的三相电机驱动电路板。开发该评估板的目的是为了在客户使用Easy1B封装的CoolSiC?
MOSFET模块（如FS33MR12W1M1H_B11）设计应用的第一步中提供支持。驱动采用EiceDRIVER?
1200V隔离栅极驱动器1EDI20H12AH。产品特点■ EasyPACK? 1B 1200V/33mΩ三相桥模块，带CoolSiC?MOSFET■ 无铅端子，符合RoHS规范■ 低电感设计■ 集成N
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电路板 评估板 驱动器
- 一、红胶红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点：①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度；②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边；③具有很好的保存稳定性能；④具有
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电路板 胶水
- 主要特点●? ?伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻●? ?可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性●? ?定制性：可根据所需规格检测多种项目株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一种“可伸缩电路板”（以下简称“本产品”），即使电路板弯曲和拉伸，电路也能正常工作，确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等，因其可伸缩性，可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收
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村田 可伸缩电路板 电路板
- 在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制。相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。今天我们就说说“接地”，而且是针对高频工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良
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PCB设计 电路板 开发板
- 由于电信号在PCB上传输，我们在PCB设计中可以把PCB走线认为是信号的通道。当这个通道的深度和宽度发生变化时，特别是一些突变时，都会产生反射。此时，一部分信号继续传播，一部分信号就可能反射。而我们在设计的过程中，一般都是控制PCB的宽度。所以，我们可以把信号走在PCB走线上，假想为河水流淌在河道里面。当河道的宽度发生突变时，河水遇到阻力自然会发生反射、旋涡等现象。一样的，信号在PCB上走线当遇到PCB的阻抗突变了，信号也会发生反射。我们以光的反射类比信号的反射。光的反射，指光在传播到不同物质时，在分界面
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PCB设计 电路板 电阻
- 网友甲提问：电路板孔洞太小元器件无法穿过怎么办？对于还未量产的产品，如果PCB封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配，导致引脚插不进通孔，那肯定是没办法通过波峰焊的。可以尝试把元器件的引脚剪短，用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上，之后再点上热熔胶固定。这应该是最低成本的整改方案了，特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段，还是建议修改封装，重新做一版吧。另外，你在重新修改封装的时候，要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大，则会在过波峰焊的时候，焊锡流进元器件的那一面，有可能会
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电路板 PCB
- 在电子设备中，电路板是核心组件，承载着各种电子元器件，它们协同工作以实现设备的各项功能。对于电子设备厂家的采购人员来说，能够快速准确地识别电路板上的元器件标识，是日常工作不可或缺的一部分。下面，我们就来探讨如何看懂电路板上的元器件标识。一、了解元器件种类及其符号首先，我们需要对电路板上常见的元器件有一个基本的了解。电阻、电容、电感、二极管、晶体管以及集成电路等是电路板上的主要元器件。每种元器件在电路板上都有其特定的符号，例如电阻通常用“R”表示，电容用“C”表示，电感用“L”表示，二极管用“D”或者“CR
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电路板 元件
- 01?电容故障电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点：在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出。输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。这在电脑主板上表现尤
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电路板 故障 元器件
- 电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择范围极广，且材料特性和厚度多样，因此电路开发人员通过采用多层电路的设计方法，可以在极小的空间内实现性能目标。某些独特的射频设计概念可以确保多层电路原型的实测性能水平达到或超过投产后的性能水平。射频/微波电路的多层印刷电路板通常在外层采用多种不同的高频电路技术，如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术
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电子设计 多层电路 介质层 电路板
- 电路板厂在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点：1. 为增加其抗干扰能力，走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求，走线可以适当加粗。3. 限定布线区域，尽量在模拟区域内完成布线，远离数字信号。高速信号布线要求1. 多层布线据电路板厂了解，
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电路板 PCB 布线
- 日本电产理德将参展在中国深圳举办的 “2022国际电子电路展览会”（参展期间：2025-08-04～6月29日），该展会是由香港电路板行业协会主办，中国电子电路行业协会承办的全球最具代表性及影响力的线路板及电子组装商贸平台之一，汇集了众多国内外知名线路板行业龙头企业与此，共襄5G数字时代商业盛典。?本次展会，主办方将以“5G万物互联”为主题，为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台的同时，也将汇聚行业巨头及新创企业，为与会人员提供线路板及电子行业完整供应链，先端前沿技术展示等
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半导体封装 电路板 检测
- 受惠于国际电子产业续旺，台湾地区电路板协会（TPCA）今（8）日发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币（约为65.13亿美元），上半年合计达3,557亿新台币（约为126.21亿美元），创下历年上半年同期新高，较去年上半年同期2,981亿新台币大幅成长19.3%，预估2021年Q3产值可达1,950亿新台币，全年产值上看7,738亿新台币。 台商在台湾地区载板产值成长激增22.9%反超在大陆生产者的19.8%，可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵。进一步细分产品
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PCB 电路板
- 本文结合空调电路板电感本身结构，了解电感在空调电路板生产及使用过程中周转转运所承受的重力问题，通过对电感引脚植入深度的增加，提高电感引脚的可靠性。振动试验和跌落试验验证发现，增加电感引脚植入深度，可以大大降低电感引脚断裂问题的发生，提升电感装配后的可靠性。
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电感 引脚植入深度 跌落 振动 电路板 202105
- 双面压接背板作为一种高速背板，用于实现线路信号传输和互连。本文从双面压接背板的结构、设计过程和制备工艺流程等方面探讨了双面压接背板的可靠性。
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高速背板 可靠性 制备流程 电路板 202105
- 有限且不断缩小的电路板空间、紧张的设计周期以及严格的电磁干扰(EMI)规范（例如CISPR 32和CISPR 25）这些限制因素，都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大。在整个设计周期中，电源设计通常基本处于设计过程的最后阶段，设计人员需要努力将复杂的电源挤进更紧凑的空间，这使问题变得更加复杂，非常令人沮丧。为了按时完成设计，只能在性能方面做些让步，把问题丢给测试和验证环节去处理。简单、高性能和解决方案尺寸三个考虑因素通常相互冲突：只能优先考虑一两个，而放弃第三个，尤其当设计期限临近时。牺牲一些性
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EMI 电路板
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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