德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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12 月 25 日消息，清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声今日宣布，“启明 935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。据介绍，“启明 935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明 935 HUB Chiplet 和不同数量的大熊星座 AI Chiplet 配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同性能等级的 SoC 芯片；并可通过高带宽 PBLink 实现多芯互连，双芯方案可支持 128GB/s 双向带宽，四芯方案下支持 64GB/s 双向带宽。对应在下游应
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市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。分析师估计，微软今年购买了48.5万颗英伟达「Hopper」架构芯片，是英伟达在美国第二大客户Meta的两倍多，后者购买了22.4万颗。此外，微软也领先于竞争对手亚马逊和谷歌，亚马逊和谷歌分别购买了19.6万颗和16.9万颗Hopper芯片。数据还显示，特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资
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最近这两三年，车圈一直有一股激动人心的暗流涌动。和或主动或被动躺平、安心做系统集成商的本土智能手机厂商不一样，本土车企和方案供应商们拿出了更大的勇气，纷纷将自研的大手伸向了芯片领域。蔚来、小鹏、理想、比亚迪、长城、吉利、Momenta、四维图新、地平线、黑芝麻、芯驰、辉羲智能。。。做汽车芯片的厂商的名字能列出一大串。应该说，胆气非常雄壮，不过，这个世界没有无缘无故的爱，也没有无缘无故的恨，这些企业也不会无缘无故地冒着把钱花到刀把上的风险做失败风险极高的芯片。它们到底为何如此痴迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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12 月 16 日消息，据新浪财经今日报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”格力电器在 2018 年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。珠海零边界集成电路有限公司官网称，2019 年 10 月，格力自主研发芯片出货量突破 1000 万颗，截至 2020
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12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）发布博文，宣布正式向 Google Cloud 客户开放第六代 TPU Trillium，希望凭借大的计算能力、高效的性能和可持续特性，更好推动 AI 模型发展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超级计算机（AI Hypercomputer）的关键组件，是一种突破性的超级计算机架构，采用了一个由性能优化的硬件、开放软件、领先的机器学习框架和灵活的消费模型组成的集成系统。曾于今年 5 月有报道，在 I/O 开发者大会上，谷歌正
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据悉，亚马逊（AWS）推出了第三代AI训练芯片Trainum3，是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，首批实例预计将于2025年底上市。自从2018年推出基于Arm架构的CPU Graviton以来，亚马逊一直致力于为客户开发自研的芯片产品，Trainium是专门为超过1000亿个参数模型的深度学习训练打造的机器学习芯片。在2024年re:Invent大会上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代产品提升4倍，可以在极短的时间内训练基础模型和大语言模型。亚马逊发起新挑战亚马逊将推出由数十
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12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更多知名品牌的订单信赖。在即将推出的Apple Watch系列中，部分型号的芯片供应将不再依赖英特尔，而是转由联发科接手。据知情人士透露，苹果对联发科产品的深入评估已历时超过五年，最终的选择无疑
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苹果为了减少对高通的依赖，正在积极研发自家5G基带技术，预计明年春季发布的iPhone SE 4机型将首次搭载自研基带芯片。对于苹果的这一战略调整，分析师指出，作为5G基带的主要供应商，高通拥有足够的能力通过提前终止对苹果的供货来对苹果造成重大影响。但是这种做法对高通自身也没有好处，苹果与高通之间的许可协议将持续到2027年3月，高通更可能会利用这个机会从苹果那里获得更高的收入。据悉仅针对iPhone 16系列，凭借5G调制解调器的销售高通就可能从苹果获得约25.2亿美元的收入，高通的基带芯片还被用于全球
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日前，华为常务董事、终端BG董事长余承东在宝安中学进行了一场讲座，途中直接掏出了华为Mate 70手机，骄傲的称其实现了芯片的100%国产，“Mate 70手机芯片实现了100%国产……而在过去，手机上多数有技术含量的芯片都不是国内制造的……”。按照华为官方的数据，Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+，操作流畅度提升39%，游戏帧率提升31%，整机性能提升40%。同时，在影像、通信和AI技术等方面也取得显著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的机型这次还首发了麒麟9020芯片
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在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。值得一提的是，按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。从目前已知信息来看，台积电已经规划了新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，在满产状态下，四座工厂在2026年年初的2nm总产能将达12万片晶圆。在三星工艺开
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12 月 9 日消息，据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。图源：ASML据了解，阿斯麦是全球领先的科技公司之一，生产先进的高数值孔径极紫外光刻机（EUV），为英特尔、三星和台积电等公司的制造工厂提供关键设备，这家荷兰公司掌握着进入 5 纳米以下芯片制造时代的关键
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12 月 9 日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前
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拜登政府急于在川普重返白宫之前完成《芯片法》承诺的半导体厂补贴程序。但美国微控制器（MCU）暨模拟IC大厂Microchip却证实已经暂停申请《芯片法》提供的1.62亿美元（约新台币53亿元）补助金，成为第一家放弃《芯片法》补贴的公司。美国总统拜登在2022年签署《芯片法》，力图藉此推动美国半导体产业重返本土制造。Microchip是继英国航天公司贝宜（BAE Systems）之后，第2家获得美国商务部纳入拨款计划的业者。截至目前为止，商务部已与20多家公司达成初步协议，并与台积电、英特尔等6家公司签署了
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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