共享单车超50万辆 成都设立“3+7+N”协商制度管理
- 人工智能（AI）和机器学习（ML）是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但在微控制器（MCU）等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。AI/ML和MCU：简要概述人工智能创建的计算机系统可以执行类似人类的任务，例如理解语言、寻找模式和做出决定。机器学习是人工智能的一个子集，涉
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MCU AI 弥合智能 嵌入式系统 芯科科技
- 什么是能量收集开发套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量收集解决方案。该套件可评估采用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power进行能量收集供电设备的
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能量收集 芯科科技
- 作为Matter标准创始厂商之一和其解决方案的领先供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于6月12至13日参加由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter年度重磅活动。12日首先登场的是Matter开放日（Matter Open Day, MOD），其汇集业界领先的芯片厂商、设备制造商、解决方案提供商及行业领袖等，共同探讨Matter技术的最新发展方向与应用趋势，为其生态蓬勃壮大增添强劲势能。而于13日进行的Matter开发者大会（Matter Developer Conferen
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芯科科技 Matter Matter开放日
- 随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的飞速发展，越来越多的企业和个人开发者都非常关注最新的无线连接技术和应用。作为全球领先的物联网解决方案提供商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。Tech Talks技术培训聚焦五大主题技术培训，赋能开发人员创新实践自2020年起，芯科科技每年都会举办Tech Talks网络研讨会系列，旨在帮助工程专家深入
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芯科科技 Tech Talks 智能互联
- 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。随着智能设备越来越复杂和紧凑，对功能强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求空前强烈。全新的第三代无线开发平台SoC凭借先进的处理
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芯科科技 无线开发平台
- 随着物联网（IoT）领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。在与客户交流并密切关注物联网领域发展方向的过程中，有一件事情已经变得很明确：对专为某些特定应用而设计的蓝牙SoC的需求日益增长。并非每台设备都需要所有的功能。有时，我
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蓝牙SoC 智能物联网 芯科科技
- 从合作到创新：芯科科技和Arduino携手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网（IoT）的崭新局面。在双方合作的第一阶段，Arduino发布了一个全面的Mat
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芯科科技 Arduino 边缘AI Matter
- 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
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芯科科技 Silicon Lab 无线通信
- Silicon Labs（芯科科技）正在庆祝重要的里程碑—成为纳斯达克 (NASDAQ) 上市公司25周年！为了纪念这一特殊的时刻，芯科科技美洲区销售及全球营销副总裁John Dixon先生特别制作了本篇博文来回顾公司这25年来所经历的不可思议的旅程，同时并分享芯科科技焕新登场的品牌形象，以反映我们对未来的愿景。创新传奇 专注物联芯科科技成立于1996 年，最初源自一个大胆的想法和一次硬币抛掷的游戏，开启了未来的发展之路。1998 年，我们推出了首个重大创新技术—DAA（Direct Access Arr
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芯科科技 物联网
- 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
- 在万物互联的时代浪潮下，物联网设备正朝着更智能、更节能、更安全的方向演进。传统无线通信技术受限于功耗、协议兼容性及安全性等问题，难以满足智能家居、工业传感、医疗健康等场景的严苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917无线模组，以Wi-Fi 6与蓝牙5.4双协议融合为核心，结合Matter标准支持，重新定义了超低功耗物联网设备的可能性。技术突破：重新定义无线通信的能效边界SiWG917的技术革新始于其独特的双核架构设计。模组内部集成ARM Cortex-M4应用处理器与多线程网络无线处理器（NWP
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芯科科技 Silicon Lab 无线通信
- 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装，具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。BG29具有支持
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芯科科技 低功耗蓝牙 无线SoC
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助M
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芯科科技 并发多协议 智能家居 Matter
- 人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中，从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起（专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型），体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进
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低功耗MCU上 机器学习 芯科科技
- 互联网宽带业务历来竞争激烈，终极目标在于实现最高吞吐量。然而，可持续发展意识日渐增强，包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格，正在改变互联网服务提供商（ISP）的游戏规则。ISP必须时刻保持竞争状态，持续参与吞吐量竞争；与此同时，还必须从根本上降低网关能耗，从而遵守法规并呼吁客户积极响应环保倡议。但是，如何在不影响智能家居用户体验的情况下降低网关能耗？本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同
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低功耗网状网络 网关能耗 芯科科技
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