【图】德普眼光不服不行 三大前任美出天际发型大pk
台积电2纳米的表现受外界高度关注，传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访问中国台湾，拜访台积电总裁魏哲家，双方深入讨论合作关系，甚至进一步确保台积电首批2纳米产能。综合外媒Wccftech及媒体报导，苹果是台积电大客户，第一批3纳米产能就是由苹果包办，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro处理器芯片上，更是全球首款使用3纳米制程的芯片。先前早已有消息传出，苹果将包办台积电2纳米的首批产能，近期又传出威廉斯亲访台积电，更让业界确定双方将深入讨论后
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近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。据悉，目前上述五家大厂2纳米的问世时间基本都规划在了2025年，同时结构方面都选择了GAA。Marve
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随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
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随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
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台积电为全球晶圆代工龙头，后头追兵三星与英特尔来势汹汹，但台积电在技术与订单仍保持一定优势，尤其三星至今在3纳米方面，依然无法取得顶尖客户的信任，三星高层也坦言，一旦台积电在2纳米转进GAA技术，三星还是得向台积电看齐学习。即使如此，三星也打算透过低价策略抢市，与台积电做出差别。综合外媒报导，三星虽在3纳米就开始使用GAA技术，量产时间也比台积电早数个月，但在良率与技术上无法获得客户青睐，苹果、辉达等科技巨头的大单仍在台积电手上，台积电3纳米沿用较旧的FinFET技术。三星不甘示弱，希望能在2纳米领域上扭
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab
20晶圆厂工作。外媒Patently
apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术开始量产3纳米制程芯片，比台积电提前6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击，台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划，形成先进制程
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为重振日本半导体，由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，还将向1nm进军。据日媒报道，近期在媒体圆桌会议中，Rapidus社长小池淳义说明了北海道千岁市新厂兴建计划和员工招聘情况。据悉，该千岁厂将兴建2栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建1nm制程芯片厂房。预计2027年开始IIM
1(第1栋厂房)将生产2nm芯片，而IIM 2(第2栋厂房)将生产1nm产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4
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处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
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在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park
Byung-jae在日前举行的三星技术论坛SEDEX
2022介绍BSPDN细节。从过去高K金属栅极技术到FinFET，接着迈向MBCFET，再到BSPDN，FinFET仍是半导体制程最主流技术，之前称为3
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全球芯片荒问题难解，使得多项产业都面断链危机，为了避免经济持续受到冲击，各国纷纷寻求芯片自主，分散芯片制造过度依靠亚洲的风险。日媒今（3日）披露，日本与美国有意深化在先进制程上的合作，并考虑合作生产2纳米芯片为首要目标，盼能减少对台积电、三星等台韩厂商的依赖。日经亚洲评论报导，美国与日本政府已接近谈妥生产2奈米芯片的合作，同时他们也在研究一个运作模式，不只要防止技术泄漏更将大陆因素考虑在内。日本经济产业大臣萩田晃一已经启程访问美国，行程将会见美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）双方交流的同时，
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据悉，台积电高级副总裁Kevin
Zhang在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有8000名工程师。台积电高级副总裁Y.P.
Chin在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2纳米芯片晶圆厂收购土地。
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2纳米 台积电
据悉，台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有8000名工程师。台积电高级副总裁Y.P. Chin在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2纳米芯片晶圆厂收购土地。
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台积电 研发中心 2纳米
科技部长陈良基昨(9)日表示，半导体为产业竞争力核心，台积电10纳米制程已进入量产，2年后将进入7纳米，不到5年将进入3纳米、2纳米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研究突破。
陈良基昨在行政院新首长上任联合记者会上表示，上任后将推动3件工作，第一支援学术研究;第二提振与推动产业技术创新，将相关技术透过研究转化成产业产品;第三建置国内相关科技研究环境，支持及维运科学园区发展。
他强调，负责科研奖助的科技部并非冷门单位，他所提供的研究是与民众未来切身相关的产品，例如目前手机上的虚拟实境与未
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台积电 2纳米
台湾科技部长陈良基今天表示，美国特斯拉总裁伊隆 马斯克(Elon Musk)已对外表示，2030年将送人类到火星，届时每个人身边都会有一个“比人聪明”的人工智能器材，2040年每个人身边都会有一个机器人，这些科技创新都在美国硅谷，因此台湾学界必须与硅谷连结，半导体作为产业竞争力核心，未来几年跨入3纳米、2纳米，将遭遇到物理极限，这些都必须靠学界基础研究突破。
陈良基表示，他上任后将推动三件工作，分别是支持学术研究、提振产业技术创新与建置科技研究环境，他强调，负责科研奖助的
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