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AMD 很高兴宣布，Spartan? UltraScale+? 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado?设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+? FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
2024 年 3 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比，较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降1，同时还涵盖 AMD
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FPGA Spartan UltraScale
在构建嵌入式应用的过程中，硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍，为推动产品快速上市，他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能，同时兼具小型尺寸。AMD
Spartan UltraScale+ FPGA
系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡，为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
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AMD UltraScale FPGA
视频处理需要消耗大量的计算资源和内存带宽。当视频分辨率从 HD 提升到 4K 或 8K 时，性能要求呈指数级增长。AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 有助于解决嵌入式 NDI 编解码器的技术、成本、功耗和其它挑战。在
AMD 自适应平台的支持下，千视电子（ Kiloview ）的解决方案实现了具有端到端超低时延（<80 ms ）的 4K HDMI 到
NDI 双向传输，并支持高达 10 位色深的 H.264/H.265 视频编码格式，能够充分满足业界对于视频 IP 化传输中
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AMD Zynq UltraScale MPSoC NDI 编解码器
对于包含环视/自动泊车辅助（ APA ）系统的高级驾驶辅助系统（ ADAS ）、自动驾驶（ AD ），以及包含前置摄像头、激光雷达和毫米波雷达的传感器中心，功能安全是一项必不可少的要求。众多客户产品对安全性的不同需求，都必须在进行部署前得以满足。我们很高兴宣布，我们已经完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可编程逻辑（ PL ）功耗域的功能安全认证。由此，我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面通过 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽车功能安全 自适应 SoC
1. 赛灵思将在2025-08-04宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
Adrian Cosoroaba和Terry Magee在本月MemCon上给出了关于DDR4 SDRAM接口的详细展示，该演示应用于赛灵思UltraScale All Programmable FPGA上。接口设计将DDR SDRAM提升至2400Mbps甚至以上，同时降低接口功耗。为了达
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UltraScale DDR4
台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合，使赛灵思能够继续为市场提供超越摩尔定律的价值优势。赛灵思凭借其28nm 7系列全可编程系列以及率先上市的20nm UltraScaletrade;系列，
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FinFET工艺 ULTRASCALE 赛灵思
赛灵思在其UltraScale FPGA上集成了Interlaken IP，可简化包处理系统互联。带宽是个有趣的东西。十年前，大多数人都不清楚什么是“每秒字节”。而今天，在线视频、智能手机和各种现代化互联社会不可或缺的
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UltraScale Interlaken
全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器 (HBA) 的强大组合优势，并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。CCIX由7家业界龙头企业联合推出，旨在实现与多处理器架构协同使用的加速架构。增强型加速技术将支持高效的异构计算，致力于满足数据中心工作负载最苛刻的要求
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Xilinx UltraScale+
作者：Mentor Graphics 公司工程师Arvind Raghuraman arvind_raghuraman@mentor.com Mentor 嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性，从而简化SoC系统设计 异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统 (SoC) 架构，例如赛灵思的 Zynq UltraScale+ MPSoC 提供包含四个 AR
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UltraScale MPSoC
2014年9月至2015年1月期间，6,000多名来自全球各地的工程师(其中4,000名来自亚洲)参加了安富利在全球37个城市举办的X-fest 系列技术研讨会，听取了有关采用 Xilinx® 7系列、Zynq®-7000 All Programmable SoC 和 UltraScale™系列器件进行设计的专家指导。
安富利公司 (Avnet, Inc.) 旗下营运机构安富利电子元件亚洲 (Avnet Electronics Marketing Asia) 今天起还
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Xilinx UltraScale
赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
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赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
2025-08-04，赛灵思全球高级副总裁汤立人先生专程到中国北京和深圳等地与各地媒体沟通， 隆重宣布赛灵思一个崭新的产品系列 ——All Programmable UltraScale的正式面世。其中包括两项重要内容：
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赛灵思 UltraScale ARM FPGA
赛灵思宣布推出20nm All Programmable UltraScale?产品系列，并配套提供产品技术文档和Vivado?设计套件支持。继2013年11月首款20nm芯片发货后，赛灵思继续积极推动UltraScale器件系列发货进程。该器件系列采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast?设计方法，提供了可媲美ASIC级的性能优势。
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赛灵思 UltraScale ASIC 以太网
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