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摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
●? ?双方协作使Mavenir能够复制多个空间分离的用户设备的真实场景●? ?测试设置可确保对复杂的多蜂窝大规模MIMO gNB进行全面测试并缩短验证时间●? ?是德科技多波束MIMO探测解决方案作为验证方案，可实现大规模天线元件gNB的高效波束成形是德科技和?Mavenir?合作加速推进移动性及多用户?MIMO?测试是德科技与?Mavenir?合作，采用是德科技多波束MIMO&nbs
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是德科技 Mavenir MIMO 测试
要集成 MIMO 基础设施以便成功地与其他网络设备进行互操作，您需要重现真实场景，并在其中执行复杂测试。 使用端到端仿真的大规模 MIMO 测试，可以验证全栈操作，以及对网络流量加以妥善处理。 通过对 Open RAN 之类分散网络体系结构的网络子系统进行测试，您可以验证用于 O-RAN 分布式单元（O-DU）的信号处理是否能够处理实验室测试系统中 O-RAN 无线单元（O-RU）和分布式用户设备发出的 MIMO 信号。端到端大规模 MIMO 测试系统包含三大组件：一个是用户设备仿真器，用于仿真多个用户及
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是德科技 端到端仿真 MIMO
●? ?提供性能优化解决方案，支持Intel PSG的大规模MIMO波束赋形技术●? ?通过验证Intel PSG的大规模MIMO波束赋形技术，加速O-RAN网络架构的推广应用是德科技助力实现O-RAN大规模MIMO创新是德科技为英特尔公司提供Open RAN Studio解决方案，帮助其开发和验证用于开放式无线接入网（RAN）的大规模多路输入多路输出（mMIMO）波束赋形设计，推动移动网络运营商加速采用 O-RAN 架构。O-RAN 网络架构采用开放接口和虚拟化技
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是德科技 O-RAN MIMO
多输入多输出 (MIMO) 等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行，可覆盖较宽（通常为 180 度）的视场，无需进行定向调整。因此，扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术，在接收器元素中对每个发射信号进行区分，从而提取目标属性。 宽带示波器，例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器，专为实现宽带宽和相位一致而设计，因此是一种理想的仪器。它支持中心频率、频谱宽度和分辨带宽 (RBW) 等参数的独立设置，与用于多通
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MIMO 雷达 测试 泰克
OFDM中调制使用IFFT，解调使用IFFT，在OFDM实现系统中，FFT和IFFT时必备的关键模块。在使用Xilinx的7系列FPGA（KC705）实现OFDM系统时，有以下几种选择：（1）在Vivado中调用官方的FFT的IP核（AXI-Stream总线）；（2）在Vivado HLS中调用官方的FFT的IP核（内部FFT通信AXI-Stream总线），可以自己增加外部封装接口类型；（3）Verilog编写FFT，很复杂，找到了一个1024点的并行流水线的，但是资源耗费太大，8192点时很难满足，不采
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FPGA OFDM 通信
12月初，我国6G推进组组长、中国信息通信研究院副院长王志勤介绍，6G技术的商用时间基本上是在2030年左右，标准化制定时间会在2025年。为更好地应对6G研究挑战，NI推出全新MIMO 参考架构，通过USRP X410 配合专业应用程序包，支持研究人员在5G / 6G 领域的探索。01 NI认为6G的探索将围绕三大关键技术展开6G无线技术是目前正在开发的最新也是最先进的蜂窝通信形式，预计将会带来比5G无线技术更快的速度、更低的延迟和更先进的功能。6G网络将助力实现真实物理世界与虚拟数字世界的深度融合，构
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6G NI MIMO 参考架构
· 此次合作成功验证 5G NR FR1 首个动态 MIMO OTA信道模型· 该解决方案可以对不同的终端设备制造商以及芯片组供应商的实际性能进行测试验证是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司与泰尔终端实验室依据CTIA定义的5G NR FR1标准要求，共同构建了首个 MIMO OTA动态信道模型测试和终端用户设备性能验证系统。是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL)
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是德科技 泰尔终端实验室 CTTL CTIA MIMO OTA 动态信道模型
MIMO 是multi-input multi-out put 系统的缩写，从字面上来看任何具有多个发射和多个接收天线的无线系统都可以称为MIMO。除了MIMO之外，还有single-input multiple-output (SIMO)，multiple-input single-output (MISO) 这些只在发射端或接收端有多个天线的准多天线系统。MIMO概述MIMO 是multi-input multi-out put 系统的缩写，从字面上来看任何具有多个发射和多个接收天线的无线系统都可以称
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KEYSIGHT MIMO
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办，联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”，?联芯通于研讨会中发布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有?OFDM/FSK?并发的?Wi-SUN FAN RF Mesh?无线?SoC。?&nbs
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Wi-SUN 联芯通 OFDM/FSK SoC
MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一项联合解决方案，旨在应对 32x32 和 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA)，减小了无线电的功率、重量和体积，使大规模 MIMO 无线电更加实用。此外，此解决方案在功耗和功率损耗方面为每个多元件无线电节省了数百瓦的功率。MaxLIN? 线性化技术与 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器（由 QPD0006 驱动）相结合，在 41.
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MaxLinear Qorvo 大规模 MIMO 高效功率放大器
1? ?关注的5G技术与应用CEVA 提供面向UE /终端侧和蜂窝基础设施的L1 处理的领先IP，目标客户是设计和制造L1 调制解调器的SoC 和ASIC 的企业。CEVA 的UE 产品瞄准广大范围的应用，从用于智能手机和终端的高端5GEMBB 设备，到用于工业和可穿戴设备等5G 垂直应用的极低功耗设备，其中包括将于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基带芯片器件市场历来是高度整合的，然而，新的参与者正在寻求将5G 调制解调器集成到终端设备中，以用于
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202106 5G MIMO
高?菲?（罗杰斯公司?市场发展经理） 1 5G对材料的挑战 5G相对于4G/LTE，具有比4G/LTE高达1 000倍以上的网络传输速率。Massive MIMO技术、更宽频谱带宽的需求以及毫米波频段的使用等都使5G相对于4G/LTE有着非常大的区别。 例如5G技术中Sub-6GHz频段下的天线系统。虽然其频段与4G并无太大的不同，但是5G的天线数目、复杂度和集成度都远远高于4G的天线。5G天线系统使用更加先进的Massive MIMO技术，使在同一个天线中具有多达64路甚至更高的输入/输出，这
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202006 5G 罗杰斯 Massive MIMO
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司最新推出的?适用Wi-Fi 6标准的射频前端（RFFE）解决方案?被小米Mi 10 5G智能手机采用。高级5G设备推动了市场对性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3 mm x 4 mm封装尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5G智能手机），并以优异的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的紧凑型高性能RFFE解决方案可以帮
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RFFE WLAN MIMO
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。?恩智浦FEIC?采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。村田制作所研发经理Kat
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wimax-mimo-ofdm介绍
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