《速8》极限大招惊现IMAX 主演“剧透”劲爆看点
- 倒装芯片技术是一种先进的半导体封装和组装方法，涉及将半导体芯片直接安装到基板或 PCB 上，电路朝下。本常见问题解答将传达倒装芯片技术的基本概念以及它与传统引线键合技术的不同之处。倒装芯片技术的简单视图对倒装芯片技术的简单理解如图 1 所示为四步过程。每个步骤如下：图 1.IC 封装中倒装芯片技术的四步过程。（图片：Techovedas)半导体芯片 — 第一步涉及在制造后准备半导体芯片或 IC。碰撞 — 小焊球（凸块）沉积在芯片的焊盘上。这些焊料凸块用作芯片与 PCB 或基板之间的电气
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IC封装 倒装芯片技术
- 目前台积电先进封装CoWoS的制程瓶颈在于硅穿孔（TSV）技术，TSV硅穿孔芯片堆栈并非打线接合，而是在各逻辑芯片钻出小洞，从底部填充入金属，使其能通过每一层芯片。再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，形成连接的功能，最后将晶圆或晶粒薄化加以堆栈、结合（Bonding），作为芯片间传输电讯号用之立体堆栈技术。随着IC设计业者继续将更多的逻辑、内存和特殊功能芯片整合到先进的2.5D和3D封装中，每个封装中的TSV互连导线数量扩展到数千个。为整合更多的互连导线并容纳更高的芯片堆栈，需将硅穿孔变得更窄、更高，
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异质整合 应用材料 IC封装 CoWoS
- 西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业?Chipletz?选择西门子?EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的?Smart Substrate??产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz?选择了一系列西门子?EDA?工具，对其?Smart Substrate?技术进行设计和验证。Smart Substrate?有助于将多个芯片集成在一个封
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Chipletz 西门子EDA Smart Substrate IC封装
- 芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，封装是集成电路产业链必不可少的环节。
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IC封装
- 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控
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PCB IC封装
- 详解IC芯片对EMI设计的影响-在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
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IC芯片 EMI IC封装 PCB
- 资策会MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂，持续精进推出3D IC封装技术。
资策会产业情报研究所(MIC)指出，全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，将在明年正式量产，由记忆体大厂美光(Micron)和三星(Samsung)为首的混合记忆体立方联盟(HMCC)推出。
资策会MIC表示，混合记忆体立方HMC，以3D IC技术堆叠多层动态随机存取记忆体(DRAM)和一层逻辑晶片，属于异质整合晶片。
另一方面，资策会MIC指出
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台积电 三星 IC封装
- 北京半导体器件研究所、北京益泰电子集团有限公司、南韩友石科技有限公司及南韩奥比思有限公司共同成立了一家IC封装公司，名为北京友泰半导体有限公司。新公司位于北京昌平开发区内。
新公司计划每月封装产能达1800万片，并旨在成为昌平开发区最规模最大的IC封装公司。
此外，昌平开发区内的多家公司已开始运作，为了发展成为中国北部的IC封装基地，昌平将会陆续引进约10家IC封装公司。
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半导体 IC封装
- 追求设计有效性是企业不变的追求，而且产品设计一直会面临成本与质量的冲突，如何构建一个有效的设计流程，通过控制约束条件以符合设计规范，达到质量要求，是当今设计师不得不面对的挑战。在近日Mentor Graphics公司在京举办的“2014 PCB技术论坛”上，Mentor Graphics(明导)公司系统设计部的业务开发经理David Wiens提出了新的设计方法。
?????? Mentor系统设计部
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Mentor Graphics PCB IC封装
- 台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体产值可达2.09兆元，突破2兆元关卡，较去年成长11.1%。
IEK统计，去年第4季半导体IC设计产值为1292亿元，季增0.1%，IC制造2551亿元，季减5.6%，IC封装为735亿元，季减2%，IC测试325亿元，季减2.1%。
IEK统计，去(201
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半导体 IC封装
- 2013年第叁季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出，电视市场和高阶智慧型手机销售动能较差，但日月光、硅品、精材等厂商营收成长率仍亮眼，主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链，和中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长。
2013年第四季整体而言，PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳，第四季的半导体市场将出现季节性修正，也使得封测厂瀰漫保守气氛。整体
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IC封装 智慧手机
- 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
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IC封装 PCB SiP
- 摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款...
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印刷电路板 冷却技术 IC封装
- 依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成8，分别增18.1%及17.0%， IC封装及测试业亦各增3.5%及3.9%。
另上半年平面显示器产业海内外生产总值7,490亿元，较上年同期增16.4%(第2季增16.0%)，其中面板产业4,869亿元(占65%)增16.7%，关键零组件2,621亿元(占35%)
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IC封装 测试
- 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
以产业相关连性观察，IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月，换言之，台积电第三季成长幅度转缓，第四季可能走滑，并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象，是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来，外界看法略显分歧。
支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
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台积电 IC封装
ic封装介绍
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BG [
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