三块广告牌：在广告牌上喊话，不犯法吗？
智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试，测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC，为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
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Astera Labs Aries PCIe 5.0 CXL?2.0 Smart Retimers
今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743三星电子高级副总裁兼内存控制器开发团队负责人Yong Ho
Song表示：“十多年来，三星持续提供SATA、SAS和基于PCIe的固态硬盘，凭借出色的性能和可靠性得到了包括企业、政府和金融机构在内的先进服务器客户的认可。PCIe
5.0固态硬盘的推出，以及正在进行的基于PCIe 6.0的产品开发，将
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三星 服务器 PCIe 5.0 固态硬盘
过去三十年间，基于服务器的运算历经多次飞跃式发展。在1990年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器群集。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器；在这之后，多核处理器也相继问世。进入下一个十年，GPU的用途远远超出了绘图处理的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起。迈入2020年，SmartNIC网络适配器（network interface card；NIC），即数据处理单元（DPU）开始风靡。它们大量采用FPGA、多核Arm丛集或是两者混合运用，每种作法都能大幅提高解决方案的效能
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CXL CCIX SmartNIC PCIe 5
与普通的 NIC 不同，SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后，我们将能共享一致性存储器、高速缓存，并建立多主机点对点连接。 正文：过去三十年间，基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器，再后来，多核处理器也问世了。进入下一个十年，GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
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PCIe 5 FPGA 赛灵思
日前，PCI-SIG组织确认，v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员，该标准的制定一切处于正轨，将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之，当前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看，PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性，但功耗部分还在进一步改善，标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向纠错（FEC）机制
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PCIe 6.0
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
本周，PCI-SIG组织将发布PCIe 6.0最新标准草案，版本号可能是v0.7或者0.9，可以说是准正式版了。今年2月，v0.5版本签署，但仅属于初始草案规范。按计划，1.0正式版将在2021年正式发布，而等它大规模在PC产品中应用恐怕得2023到2024年了。可能有网友疑问，PCIe 4.0不是才刚刚铺开，怎么5.0、6.0的节奏如此之快。事实上，这是因为4.0标准出台太晚，距离2010年的3.0规范间隔了7年之久，而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……据悉，PCIe 6.0向下兼容
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PCIe 6.0 PCI-SIG
因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),
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英特尔 CPU处理器 服务器 DDR5 至强 PCIe 5.0 Sapphire Rapids
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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AMD主板 PCIe 4.0 芯片组 A520
2025-08-04,FPGA大厂赛灵思(Xilinx)在北京的“Xilinx开发者大会 ”(XDF)上,发布了全球首款自适应计算加速平台(ACAP)芯片系列Versal,并发布了AI Core系列和Prime系列。去年,这两个系列产品也已经成功推向了市场。今天(3月11日),赛灵思举行线上发布会,正式推出了Versal ACAP产品组合的第三大产品系列—— Versal Premium。赛灵思认为,随着来自多元化应用和工作负载(比如智能设备、视频流、物联网、企业等)的数据爆炸性增长,这也使得核心网正面
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7nm FPGA 赛灵思 PCIe 5.0
PCIe 4.0产品正在纷纷面世，但是下一代PCIe 5.0已经迫不及待地走来，标准规范刚刚完成不到半年的它，已经得到了一批产品和技术的采纳，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互连标准。
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PCIe 5.0 PCIe 4.0 新思科技
今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十万兆以太网控制器和网卡产品Ethernet 800系列，预计10月份出货。今天的SNIA存储开发者大会上，Intel透露了该产品的更多细节。Intel特别强调，Ethernet 800系列使用应用程序设备队列(ADQ)技术，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通过FC、启用了RDMA的以太网或使用TCP/IP的标准以太网进行传输。此外，新品还支持动态设备个性化(DDP)、增强数据层开发套件(DPDK)、iW
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英特尔 网卡 PCIe 4.0
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 连接器
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