3月8日译名发布：Gary Cohn}
- 东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。 不过随着NAND闪存技术的发展，寿命和耐用性一直是个让人忧虑的问题。 芯片 NAND闪存目前已经发展出了四种形态：SLC单比特单元，性能最好，寿命最长，但成本也最高;MLC双比特单元，性能、寿命、成本比较均衡，目前主要用于高端和企业级产品;TLC三比特单元，成本低，容量大，但寿命越来越短;QLC
- 关键字：
东芝 QLC
- SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后，NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存，廉价的超大容量SSD将不再是梦。
从TLC到QLC，虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位，但技术挑战十分之大，因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能，不过一旦克服各种技术障碍，随着容量的大幅增加，单位成本也会继续迅速下降。
东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装，堆叠多达64层，每个Die的容量已经做
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东芝 QLC
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