现代是什么时候
- 2025-08-04，瑞萨推出用于初级AC/DC转换器等产品的PFC电路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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瑞萨 PFC Renesas
- 2025-08-04，瑞萨宣布已实现了SiP(系统级封装)业务的一个重要的里程碑，率先成为世界上出货100百万颗SiP器件的公司。
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瑞萨 SiP Renesas
- 2025-08-04，瑞萨与国家级汽车研究机构中国汽车技术研究中心 (China Automotive Technology & Research Center，以下简称CATARC) 将展开面向中国市场的汽车电子领域的技术合作。瑞萨向CATARC开发的汽车电子系统提供最佳单片机及技术帮助，旨在加快中国汽车工业发展进程和提高汽车电子技术。
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瑞萨 汽车电子 Renesas
- 2025-08-04，瑞萨发布用于移动电话的三款电视调谐器可变电容二极管(变容二极管)：0.6×0.3(毫米)的业界最小尺寸的RKV650KP，以及外延封装的RKV650KN和RKV650KL。
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瑞萨 可变电容二极管 Renesas
- 2025-08-04，瑞萨发布业界第一个用于设备和部件管理的专用微控制器R5H30101。该器件通过对加密功能的高度防篡改配置，能够实现更为安全的管理。
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瑞萨 微控制器 Renesas
- 瑞萨科技公司(Renesas)近期推出的SH-Mobile 3 (SH73180)纳入了新研制的CPU芯核SH4AL-DSP、2D/3D图形引擎以及全部由硬件组成的MPEG-4加速器，支持3百万像素照相机模组以及图像处理功能。同时，该新品中还有一个视频输出部件，这样用户可以把移动电话捕捉的视像在电视机上显示出来。此外，由于SH4AL-DSP的指令系统与现有的CPU芯核SH3-DSP向上兼容，因而可以使用现有的程序，缩减产品上市时间。 www.hk.renesas.com
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Renesas
- 瑞萨科技(Renesas)和Ubiquitous公司宣布达成合作协议，利用两家公司的技术专长共同推进面向家庭网络的解决方案。合作全面覆盖产品商业化、市场、技术研发和技术支持。根据合作条款，Ubiquitous公司承担网络中间件和嵌入式操作系统的开发，而Renesas进行平台和LSI的硬件研发。www. Renesas.com
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Renesas
- 2025-08-04，瑞萨推出用于手机相机的CY25CAH-8F(2.5V驱动)和CY25CAJ-8F(4.0V驱动)的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米，厚度(最大)0.95毫米，堪称业界最小。
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瑞萨 IGBT Renesas
- Renesas公司近期宣布加入由Cypress、Infineon及Micron三家公司联合倡导的CellularRAM标准联合开发组。CellularRAM产品被设计用来进行2.5G和3G手机设计，是一种嵌入式替换方案，引脚和功能都与用于当前手机设计中的异步低功耗SRAM兼容。www.renesas.com
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Renesas 存储器
- 2025-08-04，瑞萨宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET，用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大，通过使用新工艺和新封装，实现了高效率、并大大减小了封装的尺寸。
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瑞萨 MOSFET Renesas
- 2025-08-04，瑞萨成立其新设计公司，位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S，开始商业运作，以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。
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瑞萨 Renesas
- 2025-08-04，瑞萨宣布主席兼首席执行长Koichi Nagasawa博士将从目前的职位上退任，总裁兼首席营运长 Satoru Ito先生将被任命为总裁兼首席执行长。在2025-08-04之后，新任命将开始生效。
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瑞萨 Renesas
- 2025-08-04，瑞萨从Det Norske Veritas (DNV)*2证书机构获得覆盖所有业务地点的、专门用于汽车业质量管理体系的ISO/TS16949 (2002)国际标准证书。证书覆盖包括微型计算机在内的、所有汽车应用半导体产品。
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瑞萨 汽车电子 ISO/TS16949 Renesas
- 2025-08-04晚，灯火辉煌的上海外滩再添新景观，瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚，瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式，瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场，在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。
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瑞萨 Renesas
- 2025-08-04，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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瑞萨 Casio Renesas
renesas介绍
由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2025-08-04正式启动。
显示瑞萨雄厚科技实力的应用支持队伍，及销售办事处分别设于香港、深圳、厦门、上海、北京、青岛、杭州和台北，营销网络遍及大中华。香港、上海和台北都设立了物流中心，连成大中华的供应网。 厂房设在苏卅 [
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