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　　X7外观设计简约朴实，9.5mm与335g的超轻薄机身设计提升了X7的便携性。全镜面设计与合金背板完美结合让视觉效果更出众，同时磨砂工艺的合金背板不仅手感细腻且利于内部迅速散热。

　　打开X7的背板，内部布置紧凑有序，整体上由主板和电池平分江山。X7主板采用了常见的一体式的设计，上面各零部件排列紧密有序，焊点均匀饱满;同时采用了4200mAh锂聚合物电池，并贴有紫金铜箔辅助机身内部散热;而WiFi天线和GPS天线的“分边走线”设计也更好地保证了信号的稳定性。

　　智器X7内部设计简单有序，布局合理

　　X7配置了4200mAh锂聚合物电池，续航更持久

　　首先看看X7主板的心脏部分，揭开覆盖在最上层的导热石墨，“三明治”造型的PoP叠层封装工艺将内存芯片和主控芯片“叠加”，有效地提高逻辑运算功能和存储空间。最上层是三星2GB LPDDR2超低功耗内存芯片(目前仅有三星和尔必达有能力生产2GB的内存颗粒)，而内存芯片下则是X7的主控芯片TI OMAP4470，因2GB内存芯片覆盖而看不见。当然，在CPU和内存芯片的“黄金搭档”下，X7可以享用现成的“双通道”、“双温控”等领先技术，运行高效且功耗更低。

　　X7内存芯片与主控芯片采用PoP叠层封装工艺

　　同时，智器X7配有16GB eMMC闪存，不仅扩展了内存的容量也提升了稳定性和传输速度。依照智器一贯的作风，X7的另一优势就是拥有完美的TI OMAP标配平台，除了TI OMAP4470芯片外，还配置了用于电源管理的TI TWL6030 PMIC、用于音频管理的TI TWL6040芯片及负责显示屏信号输出的TI LVDS芯片等。

　　SanDisk 16G eMMC闪存和TI TWL6040 音频管理芯片

　　用于电源管理的TI TWL6030 PMIC

　　TI LVDS芯片负责显示屏信号输出