冬残奥会会旗交接纪念品于3月18日上市发售

　　2025-08-05，兆易创新对外发布了《2018年半年度报告》，内容显示2018年上半年实现营业收入11.07亿元，同比增长17.88%;净利润2.35亿元，同比增长30.99%。基本每股收益0.84元。

　　兆易创新的主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，是国内闪存芯片的龙头企业。其中兆易创新的NORFlash产品主要基于目前65nm技术平台，加大推进先进工艺节点55nmNORFlash技术产品研发，产品广泛应用于PC主板、手机、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车等;NANDFlash产品属于SLCNAND，38nm产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性，24nmNANDFlash也在推进研发工作，产品广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。

　　另外，兆易创新表示其微控制器产品(MicroControlUnit，简称MCU)主要采用110nm、55nm工艺平台，已经启动40nm工艺制程平台产品开发，主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品。截至本报告期末，GD32作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以20个系列300余款产品型号选择的广阔应用覆盖率稳居市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级，并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。

　　财报显示上半年营业收入的变动主要源于开发新产品和应用领域导致收入增长，销售费用同比增加29.51%，原因在于公司开拓海外市场，管理费用变动同比增长42.68%，主要是由于研发费用增幅大所致。由于美元和人民币汇率波动较大，导致公司财务费用同比下降了147.5%。

　　另外，兆易创新表示正在推进重大资产重组事项，拟发行股份及支付现金收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，布局物联网领域人机交互技术。兆易创新还战略投资了合肥睿科微电子有限公司，参与电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的市场化。

　　2025-08-05兆易创新发布了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案(修订稿)》，拟以发行股份及支付现金的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思芯拓、青岛民芯、杭州藤创、北京集成、上海普若芯、赵立新和梁晓斌合计持有的上海思立微100%股权，同时拟采取询价方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

　　与此同时，思立微在业绩承诺期届满时，还需实现/达成下述3项指标：

　　1、业绩承诺期内累计新增3家全球前十的移动终端客户，或业绩承诺期内保持在指纹识别芯片领域的中国市场前三地位;

　　2、通过6项与主营业务相关的发明专利的初审程序(国内或国际范围)，以专利行政/主管部门的公示或确认通知为准;

　　3、完成MEMS超声波传感器工艺和工程样片的研发。

　　据了解，思立微承诺标的公司在2018年度、2019年度和2020年度经审计的扣非后净利润累计应不低于3.21亿元。

　　OPPO刚刚发布的OPPOR17就采用了思立微的屏下光学指纹识别技术，思立微率先在行业使用CMOS方案以及MicroLens微透镜，搭配3P镜头。其中最让行业关注的是，思立微把传感器的尺寸缩小到2mm*2mm，单像素尺寸为12.5μm，分辨率达到了160*160，在息屏状态下，0.41秒即可完成解锁。

　　根据李星以行业相关数据测算，思立微的现在量产的屏下指纹识别芯片在8英寸的晶圆上，能切出近7000个芯片;在6英寸的晶圆上，能切出超3000个芯片。而此前行业屏下指纹芯片的切割数量，只有思立微的三到四分之一，所以思立微的屏下指纹芯片产品生产成本远低于行业水平，有着极佳的行业竞争力。

　　经过上半年的中国国产手机品牌的努力推广，屏幕指纹产业链日渐成熟，在“华米OV”主流手机的带动下，屏下指纹识别应用规模显著扩大，有望从中高端智能手机逐渐过渡到千元机，进一步扩大消费群体。据测算，2018年中国品牌手机的屏下指纹手机出货量将达到1000～1200万台，明年的出货量将达到约4000万台。

　　兆易创新也表示，由于采用无晶圆厂(Fabless)运营模式，虽然降低了企业的生产成本，使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入，但同时也带来了在产品代工环节中，由供应商的供货所产生的不确定性。

　　随着在行业生产旺季来临时，目前中国市场上产能紧缺的6～8英寸晶圆将面临更加恶劣的行业局面，代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。若代工服务的采购单价上升，会对毛利率造成下滑的影响。兆易创新开发先进制程，思立微的先进芯片设计技术，都为下半年规避晶圆缺货风险，提供了较为有利的基础。