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杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品，HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分，将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。  

这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系统的离子钯催化剂产品，以及新一代应用于细线路的填孔电镀铜溶液。这些下一代技术被设计用于精密线路HDI应用，并提供高可靠性和提高生产力。这些特性使它们特别适合于智能手机、消费电子、电信和汽车的各种应用需求。

“杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案致力于提供一个集成和先进的电路材料的广泛技术平台，服务于印刷电路板行业， 金属化 产品是其中的一部分。”杜邦电子与成像事业部副总裁兼总经理Avi Avula说, “我们继续在技术上投资，为我们的客户、设备制造商和行业合作伙伴带来新的和先进的解决方案，以推动创新，使下一代产品平台能够解决行业中最具挑战性的问题。”

杜邦电子与成像事业部互连解决方案 金属化产品 以其卓越的性能、一贯的质量和强大的全球研发和技术服务团队的支持而享有长期美誉，并拥有深厚的基础知识和专业知识。基于这些优势，我们将在两个领域推出产品。

●   CIRCUPOSIT? 6000系列 - 用于满足日益增长的水平化学沉铜系统对离子钯催化剂的需求。无论终端应用的需求如何，这些产品都提供了高可靠性和高生产率。

●   MICROFILL? EVF-III - 细线路的HDI市场上用于盲孔填孔和通孔电镀的电镀溶液。它提供更好的表面均匀性，减少划痕敏感度，以及更宽的操作范围，可在高达20ASF（安培每平方英尺）的条件下提高20%的生产率。

目前两个产品线都可进行测试。