王府井：2017年报拟每10股派3.6元

SEMICON China 2020将于6月27 — 29日在上海新国际博览中心举办。本次展会将首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术，给参展方和观众带来全新的体验。作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司将如以往一样积极参与此次大会，与来自行业上下游企业及相关产业的精英共同探讨半导体行业技术创新的方向。

应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示，“以物联网、大数据和人工智能为代表的新兴技术的快速发展，为半导体行业带来了新的机遇和挑战。”与此同时，传统的二维缩放技术不再能同时提高芯片性能、功率、面积成本和上市时间，也就是业内经常会提到的PPACt（Performance, Power and Area-Cost, time-to-market）。我们需要一种多方位的创新方式带领我们走向未来，并在PPACt方面取得突破。应用材料公司将这种多方位的创新方式称为半导体设计和制造的“新战略”；更为确切地说，包括新的系统架构、新的3D结构、新型材料、缩小晶体管尺寸的新方法，以及能以新方式连接芯片的先进封装方案，而这些方法的基础就是材料工程。

应用材料公司坚信我们的创新必能驱动先进科技成就未来

长期以来，应用材料公司一直积极支持并参与SEMICON China。今年，应用材料公司将一如既往地参与其中，并将在多个国际学术会议和研讨会上带来精彩的主题演讲，与来自全球各地的业界精英共话行业发展未来。活动亮点包括：

●   6月26日—7月17日 中国国际半导体技术大会（CSTIC） — 应用材料公司副总裁 Sanjay Natarajan博士将在大会开幕式上发表题为《集成材料解决方案：驱动摩尔定律向前发展的路径》的主题演讲；此外，应用材料公司介电沉积产品事业部副总裁Terrance Lee将受邀以《介电技术在高级逻辑和内存的应用》为主题发表演讲。

●   6月29日 SEMI中国英才计划领袖峰会 — 应用材料公司半导体中国区事业部总经理、首席技术官赵甘鸣博士将参加圆桌论坛，与业界同仁探讨新时代下行业人才培养模式，分享应用材料公司的人才战略，助力半导体行业广纳英才，推动行业创新和持续发展。

●   6月29日 功率及化合物半导体国际论坛 — 应用材料公司半导体产品事业部技术总监何文彬博士将以《功率技术的高产能制造》为主题发表演讲。

半导体行业是技术密集型行业，人才是半导体行业发展的引擎。展会期间，应用材料公司将在上海新国际博览中心E7馆SEMI中国英才计划展区7814展位（邻近“新技术舞台”区域）开设展台，诚邀大家前往现场感受应用材料公司的人才发展理念与企业文化。展望未来，应用材料公司将坚持通过材料工程的创新推动半导体和先进显示行业的蓬勃发展。