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根据TrendForce最新Micro LED报告，在众多应用领域中，Micro LED微型显示器将是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估至2026年Micro LED AR智能眼镜显示器芯片产值为4,100万美元。仅一年的时间产值有大幅成长的原因，主要来自于红光芯片、雷射转移、晶圆结合及全彩化等技术逐渐成熟，可提高良率及降低生产成本。

TrendForce表示，Micro LED AR智慧眼镜现状因全彩化技术的瓶颈而以单色显示为主，仅能展现基本的显示信息功能，包括信息提示、导航、翻译以及提词器等。而未来全彩化技术成熟后，将首先应用在特殊领域如医疗手术或检测仪器、工厂的环境监控或检修工具、军事用途等，当技术再精进，成本价格降至可商品化的阶段时，才有机会在消费性的全彩显示产品上应用。

TrendForce表示，理想中的穿透式智慧眼镜其显示器必须符合以下三大条件，首先在量与体积控制方面，为了尽可能减轻眼镜的穿戴负担，对应到显示光引擎的尺寸大小约在1吋以下；其次是内容辨识度要求方面，显示器亮度规格至少必要达到4,000 nits以上，以确保不受天气或场地等外在环境影响；最后则是分辨率至少须达3,000 PPI以上，才能让投影放大的画面能够清晰阅读。

能同时满足上述微型显示器严苛要求的技术并不多，呼声最高的莫过于同属自发光技术的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前处于AR应用技术发展初期，仍有挑战仍待克服。由于分辨率的需求大幅提升，画素增加的同时势必同步进行芯片的微缩，在Micro LED尺寸至少需要缩小到5um以下的情境下，磊晶制程因波长均匀性问题将影响良率。

其次，更小的芯片也让红光芯片的外部量子效率（EQE）的问题浮上台面，进而影响全彩化的发光效率，将面临仅能显示单一颜色的挑战。第三，虽然全彩化的问题可以透过蓝光芯片搭配量子点技术予以克服，但现阶段量子点技术应用在Micro LED制程上仍有不少技术瓶颈尚待突破。

第四，在Micro LED芯片与CMOS背板以晶圆片对接方式作业，若以雷射转移方式将RGB芯片转移至背板上，当雷射转移区域的能量控制不均匀时，将影响Micro LED芯片的转移良率。最后，如何快速的检测背板上Micro LED微型显示器光引擎的电性及旋光性，以及维修检测后的坏点，也是影响制程与成本的关键因素。