韩国加速部署“萨德”的背后:官商勾结 利益交换

1 全球集成电路产业政策变化趋势

2022年以来，美国政府密集出台一系列管控政策，管制措施覆盖集成电路制造工艺、设备、软件、材料等，从实体名单延伸至产业人才，并通过建立芯片四方联盟(Chips 4)、限制投资、以本国市场换联合制裁等方式，重构全球半导体产业链。2023 年2 月，美国、日本、荷兰达成联合出口管制意向，荷兰、日本相继发布半导体制造工艺设备的出口管制政策。日本修改《外汇及对外贸易法》，将在7 月23 日正式生效，对6 大类23 种高性能半导体制造设备进行出口管制。荷兰也将于今年9月对光刻机等相关设备实施最新的出口管制要求。

在近期出台的一系列政策中，影响最大的是美国《芯片与科学法案》和美国商务部工业与安全局（BIS）最新《出口管理条例》（EAR）。其中：《芯片与科学法案》被《纽约时报》称为“数十年来美国政府对产业政策最重大的干预”，该法案的出台将为“美国与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。而最新宣布的《出口管理条例》则是自2020 年4 月28 日以来对EAR 规模最大的一次修订，旨在全面加强对中国半导体，尤其是先进半导体制造能力的限制，对我国产业发展将造成深远影响。

1.1 《芯片与科学法案》的主要内容

在未来5 年内，美国政府将为本土半导体产业的制造与研发提供约527 亿美元的补贴，并提供25% 的投资税收减免，同时该法案设置了专门的“护栏条款”，明确要求获得美国资助的半导体企业，自接受资助之日起的10 年内禁止在包括中国在内的“对美国构成国家安全威胁的国家”建设或扩大先进制程晶圆产能。

1.2 美国出口管理条例的最新政策

针对中国的出口管制新规包括：新增4 个出口管制分类编码（ECCN）、新增3 个外国直接产品规则（FDPR）、新增特定最终用途限制、新增特定最终用户限制，以及更新UVL 清单转实体清单的机制。

2 对我国集成电路产业发展的影响

1.1 上游芯片设计行业将遭遇“天花板”，中游先进制造工艺技术升级阻碍加大

芯片设计工具EDA“卡脖子”问题更加突出。全球EDA行业市场高度集中，美、德三大EDA 供应商垄断全球70%、国内90% 以上的份额，我国与全球领先技术的差距将再次被拉大。在芯片制造方面，部分项目面临停滞风险，先进制造工艺技术研发受到阻碍。

2.2 原材料和制造设备面临断供风险

半导体设备零部件品类众多，细分领域之间差异性和技术壁垒显著，全球市场集中度低，以美日欧厂商为主。我国半导体零部件产业总体发展水平较低，主要集中在机械类零部件领域，高端零部件的国产化率不足1%，要实现完全“自主可控”需要相当长的时间。

2.3 加剧产业人才资源短缺的形势

对半导体行业高精尖人才的“抢夺”一直是大国科技博弈的着力点。目前，受美国政策影响，服务于中国大陆企业的美籍人士，以及国内企业在美分支机构中的美籍人士存在离职风险，或导致企业核心技术团队流失。为中国大陆企业提供先进设备、工艺和服务的美国企业雇员将无法继续提供产品和服务，我国半导体产业持续引进高端人才将面临巨大的阻力。

2.4 产业链重塑将加大产业发展的不确定性

美国、欧洲、日本通过补贴重建美国本土的半导体产业链，提升对全球集成电路先进制造技术和产能的掌控能力，还打造友岸外包（friend-shoring）的产业模式，使得以芯片产业链走向本土化、区域化，全球半导体产业供求关系和产业竞争格局已经遭到破坏，产业发展的不确定性进一步增加。

3 提升我国集成电路产业链安全发展质效相关对策建议

3.1 健全完善新型举国体制，强化国家政策引导，形成支持集成电路产业发展的长期制度性安排

1）加强顶层设计，为产业发展提供多层次制度保障

以国家战略需求为导向，优化国家创新体系整体布局，加快编制《集成电路产业中期发展规划（2023—2035）》，在国家层面出台支持半导体产业长期发展专项政策。健全新型举国体制机制，在资金投入、科技创新、人才培养、财税政策、金融保障、产业引导与协调机制建设、扩大下游有效需求等方面，加大对产业链核心环节领军企业的支持力度，坚定不移地支持产业发展。

以保护自主知识产权和核心技术为出发点，以保障要素资源常态化投入和市场化竞争为着力点，以保持产业可持续发展和产业生态格局稳定为落脚点，适时研究起草集成电路产业促进法。健全知识产权政策法规，完善知识产权执法制度，构建多层次、全方位科技创新法治保障体系。

2）优化产业布局，为要素集聚提供针对性政策引导

进一步促进产业集聚、主体集中、要素融合，适度提高产业链核心环节的集中度，鼓励特定领域、特定环节、特定时期的并购重组，持续提高全产业链上下游的协同效应。不断加强对地方产业政策和重大项目的动态指导，科学编制区域产业发展规划，培育形成具有区域特色的产业集群，结合地方产业基础和产业链协同能力，不断完善国内半导体产业的重大生产力布局，避免盲目跟风的低水平重复建设。

3）突出产业主体，为骨干企业提供定制化战略资源

针对海外出口管制政策对我国半导体企业的影响，进一步突出骨干企业市场主体的地位，强化企业家精神对企业发展的重要作用，确定务实的发展目标。

在目前产业周期性下行阶段，针对骨干企业内外部的客观评估和阶段性发展策略，制订定制化“一户一策”的战略资源保障机制，加强对产业整体的宏观指导和对企业个体的微观支持。

3.2 发挥全国统一市场优势，加快提升产品性能，形成技术和产品不断迭代优化的良性循环

1）坚持以市场为导向的创新，扩大国内市场有效牵引作用

从需求侧着手，着重从投资环节扩大自主可控产品和应用的市场规模，制订有效政策促进企业和居民对自主可控产品的消费需求。鼓励央企发挥资本支出和供应链采购对自主可控产品的市场带动作用，加强自主可控产品在信息基础设施、汽车制造、人工智能、物联网等领域的渗透率，保持市场需求侧的稳定。

2）坚持以产品为中心的协同，促进产业链各环节齐头并进

从供给侧着手，在锻长板的同时更加重视补短板的工作。持续围绕市场需求，坚持以提升产品性价比和可靠性为目标，不断加快新产品、新技术的迭代循环效率，引导优质资源向“卡脖子”环节集聚，以资本为纽带，以知识产权共享为基础，强化产业链上下游的协同创新与齐头并进。

3.3 实施关键核心技术攻关，强化创新能力建设，加快突破产业链关键环节“卡脖子”难题

1）坚持自主创新与开放式创新结合，突破“卡脖子”难题

针对各个“卡脖子”技术点，以集成电路产业链各环节领军企业为牵头，开展新一轮国家重大科技专项攻关，集中优势资源，聚焦关键软件、关键设备、关键材料、核心元器件和零部件等关键领域，加快成熟制程和特色工艺的自主可控力度，加快研制先进制程产能建设所需的核心设备，加大中央财政对科技创新的直接投入和后补贴，加快实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，加快突破“卡脖子”难题。

2）发挥国家战略科技力量，提前部署前沿技术

针对未来前沿技术布局，加强在基础研究领域的支持力度，发挥国家实验室等国家战略科技力量的关键作用，支持产业链各环节领军企业联合国家实验室、全国重点实验室、相关高校与科研院所开展联合攻关，探索应用超算中心、同步辐射光源等重大科技基础设施，助力加快打通关键技术“堵点”，提升研发效率。研究设立专项资金支持前沿技术开发，支持先进封装、第三代化合物半导体、存算一体、新型存储器芯片架构、光子芯片等新兴技术研究，降低企业前期研发投入。

3）加大产业基础和公共创新平台的创新能力建设，补齐基础工业短板

针对产业基础薄弱的问题，加大对支撑集成电路产业发展的基础软件、高端材料、基础元器件、精密零部件、微动力系统等基础工业的支持力度，将产业链关键环节相关配套企业纳入集成电路产业政策支持范畴，享受财税及补贴优惠政策。

针对产业共性技术攻关问题，加强集成电路设计公共服务平台建设，为集成电路设计企业提供集成服务，降低投入成本。依托龙头企业主导的公共创新平台，构建产业链上下游合作网络与战略联盟，支持关键设备和材料从中小企业、实验室走向商业化应用，缩短国产化软件、装备和材料在产线上验证优化的技术迭代过程。

3.4 健全多层次资金保障体系，强化资本对集成电路产业发展的服务和保障作用

1）优化财政资金对集成电路产业支持方式和路径，有效促进集成电路产业主体集中、区域集中

适度提高财政资金对集成电路制造企业自主研发投入强度的支持力度，持续推进集成电路行业研发费用加计扣除政策实施范围，加大对首台套设备研发与产线应用的资金支持力度，为产业链中下游制造和封装厂商选用国产软、硬件和材料提供专项资金支持。持续提高地方政府产业基金市场化运作水平，通过财政资金的杠杆，不断放大企业作为市场主体，自主投资和研发的积极性。

2）强化国家级基金战略引领作用，积极引导保险

资金、社保基金等更多权益性资金投入发挥国家和地方集成电路产业投资基金在支持集成电路产业持续发展中的股权融资稳定器作用，重点投向集成电路制造、设备、材料等关键环节及其配套的零部件等关键领域。

重点支持和引导保险资金、社保基金等长期资本进入集成电路重点制造项目，匹配长期投资与集成电路制造环节资本密集、投资周期长的特点，共同撬动更多社会资本投向产业关键领域和薄弱环节。

3）发挥政策性金融的逆周期调节作用，提高耐心资本支持集成电路行业的力度

我国集成电路制造企业一方面存在高强度研发投入的需要，另一方面也存在产能扩张的需要，但产业周期性强，市场价格波动大，对企业调节资本支出和财务韧性上提出了较大要求。政策性金融定位于发挥逆周期调节作用，政策性贷款具有长期、大额的特点，加大政策性金融等耐心资本以研发贷款对集成电路骨干企业研发攻关的支持，设立集成电路产业专项贷款对产业链重资本环节产线建设的支持，能够有效平抑市场波动对企业财务管理上的冲击，补充产业链骨干企业资本支出的不足。

同时，应鼓励各类金融机构加大对国产设备和材料的支持力度，为集成电路制造企业采购国产设备和材料提供长期限、低成本的专项资金，助力关键设备和材料的国产化验证。

4）发展多层次资本市场，拓宽股权资金渠道

积极支持符合条件的优质集成电路企业在主板、创业板和科创板上市，增厚股本实力，鼓励领军企业通过资本市场募集资金开展并购、重组，提高产业集中度和竞争力；鼓励在京津冀、长三角、粤港澳大湾区等集成电路发展水平较高的地区建立按市场化方式运作的创业投资基金，加大对种子期、初创期、成长期以及轻资产的设计类集成电路企业的支持力度。

5）完善支持集成电路产业发展的差异化监管政策

支持金融机构出台集成电路专项信贷政策，监管部门对金融机构在集成电路领域信贷产品给予业务指导和差异化监管政策，避免出现融资过热，引导金融机构针对重大项目信贷需求，建立联合授信机制，制止金融机构之间为完成考核指标盲目比拼融资条件导致风险防控底线失守。进一步完善并落实对集成电路产业授信和股权投资履职尽责和尽职免责制度，优化容错机制，逐步提高金融机构对集成电路产业投融资决策的专业能力。

6）建立突发事件应急金融保障机制

设立集成电路产业应急保障专项资金，由政策性金融机构以应急贷款方式支持重点企业应对突发外部制裁等不可抗力因素带来的流动性风险和供应链风险，保障企业运行安全。促进行业主管部委与金融机构在行业发展、产业政策、业务监管等方面的协同，持续开展集成电路重点领域形势研判，加强相关国家法案及政策研究分析，提升风险识别能力和应急处置能力。

3.5 秉持产业高水平开放发展理念，深化国际产研合作，共建具有韧性的全球供应链

1）发挥我国超大规模市场优势，持续提升对全球集成电路产业资源要素的吸引力

在国家明确的集成电路产业集群，围绕集成电路产业的薄弱环节，坚持对外资、台资等优秀半导体企业的支持政策，进一步稳存量、扩增量、提质量，持续吸引在工艺设备、关键材料等领域具有国际竞争力的各类企业在华布局。坚持人才是第一资源的理念，加大力度吸引全球产业人才，不断完善有利于各国人才参与我国集成电路产业发展的制度保障。鼓励大型骨干企业、各类型科研机构、科创型中小微企业发挥各自的优势，吸引海外留学人才归国就业、高技能人才来华从业，创新型人才来华创业，将我国打造成为全球集成电路产业资源要素的集聚地。

2）积极开展国际科研攻关合作，建立国际化的产业技术创新合作机制

鼓励国内科研机构和企业主动“走出去”，加大与日韩、欧洲集成电路研究机构和先进集成电路企业的互补合作，建立围绕产业链、创新链、价值链的创新合作机制，不断完善多方共赢、具有韧性的供应链体系。支持我国集成电路产业创新中心等重大科技基础设施与国际一流集成电路技术研究机构IMEC（比利时鲁汶微电子研究中心）对标，促进共性技术研发的开放共享。鼓励国内企业赴境外设立研发中心，支持各类产学研组织加强国际技术和人才的交流与合作，支持大型骨干企业参与国际并购，整合优质资源，着力提升产业链、供应链安全稳定的韧性。

3.6 完善组织保障配套机制，有力组织各项资源，最大程度发挥有效市场和有为政府的协同效能

1）坚持市场对资源配置的决定作用，发挥企业的需求引领作用，政府协助落实要素保障

建立以旗舰企业牵头，产业链骨干企业为核心，政府部门为辅助的联系机制。充分发挥企业家精神对企业发展的重要作用，发挥市场主体在把握创新方向、灵活调整经营策略、凝聚各类中高端人才等方面的积极作用。政府部门积极协助企业解决企业所需，督促地方强化重点企业、重点项目的能、地、财、税、人等要素保障。充分发挥产业协会、学会、专业智库等机构在专业领域的组织协同和信息共享作用，提升产业凝聚力，激发创新活力。

2）在关键共性技术等特定领域、在涉外政策的特定事项、在市场失灵的特定时期，充分发挥政府特殊的关键作用

国家有关部委重点在关键人才引进、关键政策突破、重大项目投资、重大对外合作、多方资源协调等环节发挥政府的特殊优势，避免在技术路线选择等非优势环节盲目主导决策。

针对产业链、供应链重点骨干企业，建立关键物资应急保障与调度机制。由政府部门组织联系人社、财税、海关、金融等部门，进行“点对点”联系和“端对端”调度，确保产业链供应链的连续稳定运行。

3）持续加大人才培养和引进力度，进一步提升人才政策和产业需求的匹配度

在高等院校招生数量、教学条件、科研条件方面，加大对集成电路相关一级学科的倾斜力度。针对特定领域出台专项人才培养计划，解决人才匮乏问题。支持高等院校、龙头企业设立联合实验室，培育工程师文化，为集成电路软硬件设备购置提供专项资金支持，培养具备实战能力的专业人才。

加大人才引进力度，鼓励海外优秀人才和团队回国创业就业。完善收入分配制度和激励机制，为集成电路领军人物、参与重大科技专项攻关的产业人才提供市场化的回报。

参考文献：

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（本文仅代表作者个人观点，非作者供职单位观点）

（本文来源于《电子产品世界》杂志2023年7月期）