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在半导体设计链中，灵活运用IP授权能够大幅帮助芯片企业提升设计能力并缩短设计时间。中国半导体设计产业近年来取得了长足的进步，芯片设计能力节节攀升，在此过程中IP授权企业发挥了越来越重要的作用。不管是依靠先进的IP来快速缩短与国际先进水平的差距，还是借助研发本地化IP来提升国产芯片设计在全球化产业链中的技术地位，强大的本地化IP授权生态对中国的半导体设计产业链的壮大具有非常重要的战略意义。在近日广州ICCAD 2023现场，芯耀辉董事长曾克强在接受媒体采访时表示，半导体产业是科技创新的基础底座，芯耀辉致力于肩负起使命感和责任感，摒弃赚一点小钱和做短期投资的东西，脚踏实地敢于去做前人没有做过的对产业、对客户真正有价值的东西，真正敢于去攻坚克难。

芯耀辉是专注于国产高速接口IP研发的厂商，选择这个赛道曾克强给出了最直接的理由，接口IP是整个IP领域除了处理器之外第二大的应用需求，也是近年来增速最高的IP领域。目前，芯耀辉已经成功研发了基于国产工艺全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案，专利池是一个IP授权公司竞争力的最直接体现，截止目前，芯耀辉已拥有授权的发明专利26件，办登（已授权等证书）的发明专利7件，成为国内IP授权初创公司中最亮眼的一家。谈到芯耀辉的独特优势，曾克强直言，接口IP因为有统一的国际标准协议，首先要满足这些标准协议，针对客户不同应用场景、不同产品形态，需要做到针对他们的需求，比如面向高性能计算应用要确保性能满足客户需求，针对消费类应用客户可能更看重的是功耗、面积。特别的，曾克强还强调在做IP服务时客户最看重的是一次量产成功，这就要求芯耀辉的IP做到可靠性高和兼容性好，这也是芯耀辉最为看重的地方。

针对可靠性测试，芯耀辉会针对IP进行温度、电压以及制造工艺的拉偏测试，并且还会进行ESD静电防护能力测试以及长时间的高温老化测试，确保IP在客户芯片量产上没有良率的问题。同时我们也会针对客户实际应用场景，以及积累多年的非标准场景，进行极端环境下（比如高通道损耗，长时间不间断传输等）的IP性能测试，保障IP具备高度的可靠性。在兼容性方面，芯耀辉会将不同的接口IP和市场上主流的相关外设做互联互通兼容测试。以常用的DDR5接口为例，芯耀辉会搜集市场上最常用的应用厂商的内存颗粒，针对不同的速率、不同的DIMM，去做全面的遍历测试，做到不光是普通的读写，甚至会反复的初始化，考验产品的训练过程和性能，确保接口IP能做到完备的测试，从而保证了交付给客户的产品，在可靠性和兼容性上帮助客户的产品一次量产成功，降低产品风险，缩短产品上市时间。

Chiplet技术的兴起，提供给接口IP大量的施展空间，因为芯片内部需要大量的接口来实现数据交换。Chiplet技术核心是将芯片的性能和工艺进行解耦，然后把一个复杂的SoC大芯片根据它不同的功能，可能用在不同的需要、不同的工艺分成不同的小芯片来异构集成。理想的情况是它们要像在同一颗芯片内部一样能够有效率的连接工作，使不同的芯片的连接在最理想的情况下，就像同一颗芯片的片间总线一样的互联。但现实的情况，这是不可能的，不同的芯片连接一定会有损耗，而且很多芯片要有非常多的连线，这带来一个真正的问题，要实现Chiplet实际上它最本质的是实现片间的高效互联。而且实现真正的互联，才是Chiplet技术落地最核心的地方，也是对接口IP最核心的需求。曾克强表示，要实现Chiplet的技术，首先接口IP能够做到大带宽、低延迟，然后高效能够帮助不同的芯片高效的互联，就像他们在一颗芯片上工作一样。经过三年多自主的研发，芯耀辉具备深厚且完整的接口IP开发技术，通过专注先进接口IP的开发，已自主研发了国内最齐全的先进工艺接口IP产品线，包括片间互联的IP，芯耀辉在其他主流工艺节点应用的IP也很快会出来。此外，曾克强还谈到了芯片间的互联，互联协议的标准要逐步走向统一。到目前为止，已经成功商用的Die-to-Die互连接口协议多达十几种。芯耀辉积极参与国家重点研发计划及国内外Chiplet的标准制定,我们是国内最早加入国际UCIe联盟的IP厂商，是参与制定首个中国原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）的重点贡献企业,同时也是中国Chiplet《芯粒互联接口标准（ACC1.0）》和《车规级芯粒互联接口标准（ACC_RV1.0）》的起草和审阅单位；另外，我们还承接了国家科技部重点研发计划“芯粒集成的统一网络架构和接口规范研究”项目，从产学研多方面推动国内Chiplet技术落地及生态链的发展。

除了接口IP这个赛道之外，芯耀辉还提供丰富的IP综合服务，帮助客户实现各类IP的子系统集成设计、验证和测试、各类芯片子系统的定制化设计、定制化memory设计、高性能封装设计、系统信号完整性和电源完整性分析、全芯片ESD设计和评审、高速物理实现设计、芯片原型验证平台搭建等芯片IP集成和应用的各种深度技术赋能，整合产业链资源，为客户提供一系列高价值的综合技术服务，使芯片设计更简单更容易，从而实现芯片产品的差异化优势。相比于标准的IP授权，芯耀辉的这些技术服务能够更好地帮助国内芯片设计企业快速实现芯片设计和各类IP集成，大幅降低高性能芯片设计门槛并缩减客户设计时间。IP综合服务让芯耀辉更贴心地服务客户，有力地支持客户更快地集成IP并实现芯片量产。

作为一家本土IP授权服务企业，曾克强坦言要以服务好本土公司为前提，芯耀辉成立以来定义的产品都是跟着本土各个主要应用领域的头部客户去定义，不像国外厂商针对是国外的一些大厂的应用来定义。因此，曾克强认为芯耀辉最重要的是要非常了解客户的需求，非常深度地理解客户的应用场景和应用需要，针对这些才能够开发出完全贴切符合客户需要的IP产品。芯耀辉一开始选择的赛道就不是去做一个瞄准国外做好的一款产品以低价取胜，寻求国产替代。关于这个方面，曾克强深有感触，他认为在产业链上不要动不动跟着别人去做，只是拼价格拼国产。芯耀辉成立的目标，就是去做市场需要而其他的国产厂商没有做好的但是又非常有难度的东西，曾克强相信只要专注聚焦做好有难度有价值的产品，就是对产业链的完善，IP授权这一环能够形成一个有力的支撑，这是对产业链最好的支持！

从事半导体二十多年的行业老兵曾克强见证了行业诸多的起起伏伏，他认为现在包括未来的十年，是半导体产业更是中国半导体的黄金十年，虽然今年以来半导体面临增速放缓的整体形势，但曾克强还是坚信半导体很快就会迎来全面的复苏，他特别强调在这样的市场变动过程中，更加能够凸显哪些公司在真正的攻坚克难做实事，在未来复苏的时候这样的公司会迎来更大的增长机遇。