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三星Galaxy S25系列可能会选择美光作为第一内存供应商，而非自家的产品。这一决定标志着三星在旗舰智能手机中首次没有优先使用自家的内存解决方案，这也让外界对三星内存技术的竞争力产生了质疑。

美光此前多年一直是三星旗舰Galaxy智能手机中的第二内存供应商，这次却打败三星成为了第一供应商，似乎折射出内部部门竞争的微妙行情。2024年9月就有报道指出因良率问题，三星DS（设备解决方案）部门未能按时足量向三星MX（移动体验）部门交付Galaxy S25系列手机开发所需的LPDDR5X内存样品，导致MX部门的手机开发进度受阻。

除此之外，DS部门的1b（第五代10nm级别）LPDDR5X DRAM由于在发热和良率两项关键参数上表现不佳，MX部门经过了性能、定价和供应量等一系列评估后，最终选择了美光。

还有MX部门员工表示DS部门的定价过高，加之成本较低的Exynos 2500芯片性能不足以支撑Galaxy S25系列的需求，最终仍不得不依赖高通的处理器。这两个因素交织在一起，MX部门的盈利能力面临进一步的压力。

不过业界普遍认为，虽然美光暂时成为了首要供应商，但随着三星LPDDR5X工艺的持续改进，DS部门有望在Galaxy S25系列周期内逐步夺回更多订单，最终提供更大比例的内存。然而，可以预见的是，三星内存部门获得的订单份额仍将被美光明显侵占。

美光作为全球第二大独立内存芯片制造商，在LPDDR市场已经取得了显著成就： 早在2022年，美光就推出了首款基于10nm级1b工艺的LPDDR5X，并将其应用于苹果iPhone 15系列手机中。 除了为三星Galaxy S25供货外，美光还参与了多个重要项目，例如为NVIDIA Blackwell GB200 AI加速器提供了16颗LPDDR5X芯片。 

这次S25系列“弃用”自家内存的事件，不仅仅是一次简单的供应商更换，更深层次地反映出三星在内存领域面临的巨大挑战。很长时间里，三星作为全球最大的存储器制造商，无论在DRAM还是NAND闪存芯片领域都有着领先的技术实力。但近年来，三星的半导体业务遇到了许多困难，特别在先进工艺的制造上，被台积电逐渐拉开了距离，不但耽误了自家逻辑芯片的开发，存储器业务也开始受到了影响。

外部竞争的加剧意味着三星可能无法完全恢复之前的市场主导地位 —— 目前在高带宽内存（HBM）领域，三星已经落后于竞争对手SK海力士，其HBM3E产品仍在努力通过英伟达的验证，导致其在AI加速器和数据中心领域的布局受到影响；随着Galaxy S25系列选择美光的LPDDR5X芯片，意味着三星也承认竞争对手的产品更胜一筹，现在三星迫切需要做出改变，以扭转其在DRAM技术的趋势。

长期以来，三星在智能手机领域坚持采用自家生产的内存产品，以降低成本并提高技术垂直整合度。三星在Galaxy S25系列中选择美光LPDDR5内存而非自家产品，反映了三星在内存技术领域的竞争压力，这一决策虽然可能对三星DS部门的市场份额和盈利能力产生短期影响，但也可能激励三星在技术革新、成本控制和生产效率等方面做出更大的努力。未来，三星如何应对来自美光和SK海力士等竞争对手的挑战，将决定其在内存市场的长期竞争力。