间距0.5米！“蓝天使”秀超密集编队

人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。

尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问题。人工智能芯片为应对高性能计算负载而设计，这意味着测试过程中会产生大量热量。若无法有效控制温度，热量积聚将导致测试结果失真、探针受损，甚至可能危及芯片本身。与最终测试阶段可通过封装集成冷却方案不同，晶圆级测试需要采用完全不同的散热机制来应对热负荷。

挑战的核心在于电气探测所用的微凸块密度极高。这些测试点数量可达数千个，直径仅几微米，必须确保精确接触，以保证数据传输的稳定性。然而，庞大的连接数量和高功率密度往往导致局部热量集中，因而精确的温控至关重要。若散热不佳，极易引发热失控，进而影响测试精度，导致结果失真。

为了解决这一难题，ERS 推出了高功率液冷卡盘系统。在测试复杂的嵌入式处理器和高并行性器件时，该系统可为被测器件（DUT）提供精准的温度管理。凭借先进的卡盘热交换器，液冷卡盘系统在 -40°C 时即可耗散高达 2500W的功率（300 mm 晶圆），且温度均匀性保持在业界领先的 ±0.2°C。此外，该系统还支持单独芯粒及全晶圆接触测试，满足多样化测试需求。

成功攻克复杂嵌入式处理器和高并行性器件的晶圆测试难题，标志着半导体行业迈出了重要一步。解决温控挑战不仅能提升测试效率，还能进一步提高良率与成本效益。随着人工智能驱动硬件需求的持续增长，投资尖端的晶圆级测试解决方案已成为企业保持竞争力的关键。

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