通讯：“科学”号上年轻的“心脏”年轻的人

●   效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。

●   2025、2026和2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发，惠及全球客户。

●   随着这一全球计划发布，包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内，预计接下来三年，除正常人员流失外，约有2,800员工按照自愿原则离开公司。

●   确定到 2027 年底，每年节省数亿美元成本这一目标。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月，意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划，拟进一步增强企业的竞争力，巩固公司全球半导体龙头地位，利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式长期发展。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑计划将依托我们在欧洲的战略资产，为意法半导体IDM模式的长期发展提供保障，并更快地提升我们的创新力，造福所有利益相关者。我们将重点投资先进的制造设施和主流技术，继续充分利用现有的所有工厂资源，并重新定义其中某些工厂的使命，以支持这些工厂获得更长远的成功。意法半导体承诺，将按照我们长期秉持的价值观，以负责任的方式、遵从完全自愿的原则落实该计划。我们在意大利和法国的技术研发、产品设计和制造将仍然是我们全球业务的核心，并且我们将通过对主流技术的投资来加强这一布局。”

通过产品创新和扩大规模来提高制造效率

随着当今产品创新周期缩短这一趋势，意法半导体的制造战略也在不断迭代，同时我们加快步伐，为全球汽车、工业、个人电子和通信基础设施市场的客户大规模提供创新的专有技术产品。

意法半导体制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标：第一，优先投资面向未来的制造设施，如，12寸硅基晶圆厂和8寸碳化硅晶圆厂，使工厂达到盈亏临界规模，同时最大限度地提高现有的6寸晶圆厂和成熟的8寸晶圆厂的产能和效率。第二，继续投资制造技术升级改造，通过部署更多人工智能和自动化技术，以进一步提高技术研发、产品制造、可靠性和验证测试的效率，并始终关注可持发展。

加强意法半导体制造生态

未来三年，通过制造布局重塑计划，意法半导体将打造一个优势互补的制造生态并不断加强：法国工厂将以数字技术为核心，意大利工厂将围绕模拟和功率技术，而新加坡工厂则专注于成熟技术。上述工厂的结构优化旨在充分利用产能，推动技术差异化，提升公司的全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。

在Agrate和Crolles打造两座12寸超级硅基晶圆厂

意法半导体将继续扩大意大利Agrate的12寸晶圆厂规模，目标是将其打造成意法半导体智能功率和混合信号技术量产旗舰工厂。按照计划，到 2027 年，该工厂产能将提高一倍，周产量达到4,000片，并计划进行模块化扩建，将最高周产能拉升至14,000片 ，具体数字将取决于市场情况。由于公司加大了对12寸晶圆制造的关注，Agrate的 8寸晶圆厂将专注于MEMS制造。

法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩大制造规模，巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划，到 2027 年，周产能将攀升至14,000片，并计划通过模块化扩建，将周产能拉升至20,000片，具体数字将取决于市场情况。此外，意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圆测试和先进封装技术等大规模制造，开展目前欧洲尚不存在的业务，专注光传感器、硅光集成等下一代先进技术。

卡塔尼亚功率电子专业制造和技术创新中心

意大利Catania将继续承担功率器件和宽带隙半导体卓越中心的职能。新碳化硅园区建设正在按计划稳步推进，预计2025年第四季度开始生产12寸晶圆，巩固意法半导体在下一代功率技术领域的龙头地位。卡塔尼亚现有6寸和EWS制造资源将迁移到8寸碳化硅和硅基功率半导体生产线上，包括硅基氮化镓(GaN-on-silicon)，以巩固意法半导体在下一代功率技术领域的龙头地位。

优化其他制造厂

法国Rousset工厂将继续专注于8寸晶圆制造活动，并消化从其他工厂分配来的额外生产任务，使现有产能达到完全饱和状态，从而实现制造效率优化目的。

法国Tours工厂将继续专注在其8寸硅生产线上制造指定产品，而其他生产活动，包括原有的6寸制造，将转移至意法半导体的其他工厂。Tours工厂仍将是氮化镓 (GaN) 的技术创新中心，主要从事晶片外延制造活动。此外，Tours工厂还将开展面板级封装新业务。面板级封装是制造芯粒的关键技术之一，而芯粒可以实现复杂半导体应用，是意法半导体未来发展的关键。

新加坡宏茂桥工厂是意法半导体成熟技术的量产晶圆厂，将继续专注于8寸硅制造，同时也将承接意法半导体全球整合的6寸硅产能。

马耳他Kirkop工厂是意法半导体在欧洲的大规模封测厂。该工厂将进行升级，增加先进的自动化技术，更好地支持下一代产品。

员工队伍和技能需求进化

为了实现意法半导体未来三年内重塑制造业布局这一目标，员工数量和所需技能也需要随之进步。先进制造活动将从涉及重复性人工劳动的传统流程，变为更加注重过程控制、自动化和产品设计的制造流程。在执行这一转型计划时，意法半导体将采取自愿原则，根据适用的国家法规，继续与员工代表进行建设性对话和谈判。根据目前的预测，除了正常的人员流失外，预计全球将有2,800名员工自愿离职。这些变化预计主要发生在 2026和2027两年内。公司将定期向利益相关者汇报最新进展。