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据 The Verge 援引彭博社的话报道，据报道，苹果计划在 2027 年推出一款采用“几乎全玻璃曲面设计”的 iPhone，恰逢 iPhone 问世 20 周年。

The Verge 还指出，这种潜在产品可能与 The Information 早些时候的一份报告有关，该报告声称 Apple 的 2027 年 iPhone 可能配备屏下前置摄像头，以实现真正的无边框屏幕。与此同时，The Elec 去年还报道称，Apple 正在与显示器供应商合作开发无边框 iPhone，而不是像 The Verge 提到的那样，在三星或 Vivo 设备上看到的曲面屏幕。

虽然 iPhone 15 Pro 已经具有广泛的玻璃覆盖，只有镜头区域和钛合金框架使用金属，但最接近这种潜在型号的概念可能是 2019 年的 Apple 专利，该专利描述了一款具有连续玻璃外壳的手机，形成无缝的环绕式机身，如 The Verge 所示。

苹果为2027年做准备：智能眼镜、可折叠iPhone、AI机器人等

The Verge 援引彭博社的话称，2027 年可能标志着苹果产品扩张的重要一年。正如报告指出的那样，其中突出的创新是一副旨在与 Meta 的 Ray-Ban 模型相媲美的智能眼镜。

据彭博社报道，据报道，苹果正在为智能眼镜定制芯片方面取得进展，预计将于明年年底或 2027 年量产。彭博社补充说，与苹果的其他关键芯片一样，制造将由其长期合作伙伴台积电负责。

正如 The Verge 强调的那样，其他可能在 2027 年推出的产品包括该公司的第一款可折叠 iPhone、据传具有内置摄像头的 AirPods、新的 Apple Watch，以及一款备受期待的桌面 AI 机器人，该机器人配备了具有自己个性的助手。

该报告还指出，到 2027 年，苹果可能会推出由大型语言模型提供支持的完全重新设计的 Siri，同时开发自己的 AI 服务器芯片。

据报道，该芯片是由苹果位于以色列的半导体团队设计的，该团队是苹果硅背后的同一团队，正如 The Verge 援引的 The Information 所指出的那样，该团队使该公司能够在 2020 年离开英特尔。据《商业时报》援引 The Information 报道，据报道，苹果正在与博通合作开发该芯片，以减少对 NVIDIA 的依赖，预计该芯片将使用台积电先进的 N3P 工艺制造。