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近日，Omdia 带来了 2024 年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024 年的市场格局发生了明显变化。

其中英伟达凭借其在 AI 芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和 ST 意法半导体则未能跟上市场变化的步伐，跌出了前十名的行列。

上图显示，AI 和内存相关的公司在排名中普遍上升，三星、SK 海力士和美光等内存芯片制造商在 2024 年均成功跻身全球芯片市场前七大公司之列。

但主要销售模拟和功率芯片的公司，由于更易受到市场整体萎缩的影响，排名出现了下滑。

再看当下，时至今日，2025 年已行至过半，随着 2024 年全球芯片公司排名榜单的公布，不乏有业内人士猜测 2025 年半导体行情究竟是涨是跌？

WSTS 预测 2025 年半导体市场将增长 11.2%，使全球市场估值达到 6970 亿美元。这一增长将主要由逻辑和存储部门推动。

近日，随着头部半导体公司 2025 年 Q1 财报出炉，或许能为今年市场走向提供一些线索。

芯片公司，业绩最新出炉

此次选取的公司参照去年第二季度 WSTS 公布的半导体厂商排行 TOP15 公司，分别为英伟达、三星、博通、英特尔、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飞凌、联发科、TI、ST、恩智浦、铠侠、亚德诺。

笔者根据上述公司 2025 年 Q1 业绩高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英伟达 Q1 营收数据为预测数据）

值得注意的是，鉴于各半导体厂商的年度计算法则存在差异，且部分营收数据已经过汇率转换，因此基于营收的对比结果所得排名可能存在一定误差，排名仅供参考。此外，由于苹果公司业务部门收入较为多样化，本次排名未录入这家公司。

日前，英伟达发布了 Q1 业绩预测，其预期 2026 财年第一财季的营收将达到 430 亿美元，上下浮动 2%，高于市场预期的 417.8 亿美元；第一财季非 GAAP 口径下毛利率预计为 70.6% 至 71.0%，上下浮动 50 个基点，即最低 70.1%，最高 71.5%。

三星电子Q1 半导体业务部门 DS 的营收为25.1万亿韩元（约178亿美元），同比增长9%，但环比却下滑了 17%。

博通第一财季营收（截至 2025 年 2 月 2 日）同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，非公认会计准则（Non-GAAP）净利润同比增长 48.9% 至 78.23 亿美元。半导体部门营收 82.1 亿美元，同比增长 11%，软件业务营收 67 亿美元，同比增长 47%，其中 AI 相关芯片收入暴涨 77% 至 41 亿美元，成为业绩增长的核心驱动力。

英特尔Q1营收为 126.67 亿美元，同比下降 0.4%（比 1 月预期高于 5 亿美元），基本持平；净亏损 8.21 亿美元，比去年同期的 3.81 亿美元下降 115%，Non-GAAP 调整后同比下降 25%。

SK海力士Q1 结合并收入为 17.6391 万亿韩元（123 亿美元），同比增长 42%；营业利润为 7.4405 万亿韩元，同比增长 158%。

高通Q1 营收达 109.8 亿美元，同比增长 16.9%，净利润 28.1 亿美元，增长 20.6%，超出预期。

美光截至 2025 年 2 月 27 日的 2025 财年第二财季营收为 80.5 亿美元，上年同期为 58.2 亿美元；GAAP 净利润为 15.8 亿美元，上年同期为 7.93 亿美元。

AMDQ1 营业额达 74 亿美元，毛利率为 50%，经营收入 8.06 亿美元，净收入 7.09 亿美元，摊薄后每股收益为 0.44 美元。基于非 GAAP 标准，毛利率为 54%，经营收入 18 亿美元，净收入为 16 亿美元，摊薄后每股收益为 0.96 美元。

英飞凌此前预计 Q1 营收将达到约 36 亿欧元（约 40.9 亿美元）。

联发科Q1 营收为新台币 1,533.12 亿元（50.44 亿美元），环比增长 11.1%，同比增长 14.9%；营业毛利为新台币 738.09 亿元，环比增长，同比增长 5.6%；毛利率为 48.1%，环比减少 0.4 个百分点，同比减少 4.3 个百分点，EPS 为新台币 18.43 元。

TI德州仪器Q1 营收达 40.7 亿美元，同比增长 11%，净利润 11.8 亿美元。

ST意法半导体Q1 实现净营收 25.17 亿美元：同比下降 27.3%，环比下降 24.2%，远超行业平均 15% 的降幅。营业利润 300 万美元，较去年同期的 5.51 亿美元暴跌 99.5%，运营利润率从 15.9% 降至 0.1%。净利润 5600 万美元，同比下降 89.1%，毛利率收缩 8.3 个百分点至 33.4%，创 2019 年以来新低。

恩智浦该季度营收 28.4 亿美元，同比下降 9%，市场预期 28.3 亿美元；一季度调整后 EPS 为 2.64 美元，市场预期 2.6 美元。

铠侠Q1 营收暂未公布，不过铠侠的体量相对较小，对 TOP10 排名不会产生较大影响。

亚德诺在截至 2025 年 2 月 1 日的 2025 财年第一财季营收同比下降 4% 至 24.2 亿美元，好于分析师普遍预期的 23.6 亿美元。

从整体排名来看，Q1 全球芯片 TOP10 公司的排名较去年未发生太大变化，其中博通是一个亮眼的存在，其乘着 AI 的东风从去年的第六名跃升至今年 Q1 的第三名，从预测营收数据来看英伟达的「吸金」能力再度强化。尽管整体排名未出现明显变化，但深挖各企业财报会发现，即使同处同一细分赛道，对半导体市场冷暖的感知也大相径庭。

芯片龙头，命各不同

存储公司，大变化

上表十家公司中，存储芯片公司有三家，分别为三星、SK 海力士和美光。这三家公司也被称为存储三巨头，不过从最近的市场消息来看，三家公司的差距正在明显显现。

本季度，存储市场迎来一个新的转折点，在这一季度SK海力士凭借36%的DRAM市场份额，成功超越了长期占据霸主地位的三星电子。这一成就标志着三星电子自 1992 年以来，长达 33 年的统治终于画上了句号。

在 DRAM 的传统市场中，三星电子虽然仍保持着34%的市场份额，与 SK 海力士的差距似乎并不遥远。然而，在高带宽内存（HBM）这一前沿领域，SK 海力士的优势则显得尤为突出。据统计，SK 海力士在 HBM 市场的份额高达 70%，远超三星电子的 20%。

值得注意的是，随着技术的不断发展，HBM 在 DRAM 市场中的占比正在迅速上升。预计从 2024 年的 20% 将飙升至 2027 年的 40%。正是凭借在 HBM 领域的深厚积累，SK 海力士得以在全球 DRAM 市场中脱颖而出，成功超越三星电子。

再看这两家公司的存储业务具体表现。

Q1，三星电子的存储业务面临挑战，营收为 19.1 万亿韩元 (约合 133.8 亿美元)，环比减少 17%，同比增长 9%。

对于存储业务，三星表示，营收同比实现增长主要得益于服务器 DRAM 销售的扩大以及市场价格触底反弹下满足了额外的 NAND 需求。然而，由于平均售价（ASP）下降、AI 芯片出口管制和对即将推出的增强型 HBM3E 产品需求延迟导致 HBM 销售下降，从而影响了整体盈利。

从营收环比增长势头来看，三星的业绩表现并没有其竞争对手 SK 海力士般强劲。

SK 海力士本季度的收入和营业利润是在继前一季度创下历史最高业绩后，达到了第二高的业绩水平。

Q1，SK 海力士的 DRAM 和 NAND 业务均实现增长，HBM 等高端产品技术进步显著。其中 DRAM 营收环比实现高个位数增长，平均销售价格（ASP）持平。NAND 业务营收环比实现高两位数增长，ASP 环比下降约 20%。

身为第三家存储龙头的美光的市场份额相对前述两家要小一些，其第二财季营收及盈利均好于市场预期，同时，第三财季营收预测也高于华尔街的预期，其表明市场对其用于人工智能模型的 HBM 芯片的需求强劲。

汽车芯片，好消息要来

在 2020 年至 2023 年间，汽车芯片市场规模几乎翻了一番，显示出强劲的增长势头。然而，面对全球宏观经济环境的变化以及供应链的挑战，该市场在 2024 年未能延续之前的增长趋势。

从今年Q1来看，汽车芯片市场营收不及预期，是芯片龙头的共同表现，但是市场复苏的号角也已然吹响。ST 的汽车业务在 Q1 的表现稍显逊色，汽车和工业业务营收低于预期。

不过从当前市场现状来看，汽车行情已处于市场底部。Q1，ST 的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值，有望在未来几个季度迎来复苏。

高通 Q1 芯片销售（QCT 部门）增长 18%，汽车业务飙升59%，物联网（IoT）业务增长 27%，许可收入（QTL）增长 13%，在 5G、汽车和 AI 领域的强劲动能。

TI Q1 的主要驱动力是模拟芯片业务，营收 32.1 亿美元，同比增长 13%，营业利润 12.06 亿美元，同比增长 20%。模拟芯片的强劲表现得益于其广泛应用于汽车、工业和通信设备等高增长领域，抵消了个人电子产品市场的季节性疲软。

不止是芯片巨头，业内研究机构也认为汽车芯片市场有望在接下来的几个季度里迎来复苏。

群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师表示，当前汽车芯片市场正处于去库存阶段，旧批次的库存芯片增多，交易频率降低导致价格跳水，预计随着 OEM 厂商逐渐消耗现有库存，到2025年Q1末或Q2初，库存水平有望回到健康状态。如此来看，汽车市场在 Q3 或许便会迎来转折。

定制ASIC，持续火热

2025 年以来，定制 ASIC 一直是当下热门。

该季度，博通半导体部门营收 82.1 亿美元，同比增长 11%，软件业务营收 67 亿美元，同比增长 47%，其中 AI 相关芯片收入暴涨 77% 至 41 亿美元，成为业绩增长的核心驱动力。

博通的 AI 芯片业务是本财季的最大亮点。41 亿美元的 AI 相关收入中，定制化 AI 芯片（ASIC）和网络连接芯片分别占比 60% 和 40%（约 24.6 亿和 16.4 亿美元），远超竞争对手 Marvell 同期 7 亿美元的定制 AI 芯片收入。

博通 CEO Hock Tan 指出，AI 收入增长主要得益于超大规模企业（hyperscalers，如谷歌、Meta、字节跳动）对数据中心 AI 加速芯片的需求。这些客户寻求通过定制化 ASIC 降低对英伟达通用 GPU 的依赖，同时提升训练和推理效率。

不过 ASIC 芯片的火热似乎并没有太影响到英伟达的营收情况，从预测收入数据来看，英伟达的业绩表现依旧一骑绝尘。

芯片巨头，下半年预测

对于今年的存储市场，存储巨头表示一致看好。

SK 海力士预计 Q2 DRAM bit 出货量将以 10-15％增速环比增长，预计 Q2 NAND bit 出货量将环比增长超过 20%。目前美国客户占到总收入的 60%，但对美国的直接出口不高。

Kiwoom 证券预测，SK 海力士 Q2 的业绩也将超出市场预期。预计第五代高带宽内存（HBM3e）12 层产品销量的扩大和一般内存价格的上涨将带来性能的提升。Kiwoom 证券研究员 Park Yoo-ak 预测，SK 海力士 Q2 的销售额将达到 20.8 万亿韩元（同比增长 18%），营业利润将达到 9.1 万亿韩元（460 亿元人民币）（同比增长 22%）。

三星电子预计 Q2 AI 服务器需求将强劲，将通过以服务器为中心的产品组合，加强在高附加值市场的地位，并加大增强型 12 层堆叠 HBM3E 的产能以满足初期需求。在 NAND 方面，致力于加速所有应用向第八代 V-NAND 的过渡，以增强成本竞争力。

对于下半年，三星电子表示，随着新款 GPU 的上市，预计 AI 相关需求将持续保持高位；将扩大高附加值产品的销售，包括增强型 12 层堆叠 HBM3E 产品和 128GB 及以上的高密度 DDR5 模块。

美光预计 2025 财年第三财季营收将创新高，受益于 DRAM 和 NAND 需求增长以及市场供需的良好前景。其预计第三财季营收为 88 亿美元。

其余芯片巨头也纷纷发布了其对于今年Q2的业绩预测：

英特尔预测 Q2 业绩较为疲软，预计营收将在 112 亿至 124 亿美元之间，预计调整后毛利率也将环比下滑至 36.5%。

博通第二财季营收指引 149 亿美元，同比增长 19%，其中半导体营收 84 亿美元（AI 芯片 44 亿美元，非 AI 营收 40 亿美元），软件营收 65 亿美元。AMD 预计 Q2 营收约为 74 亿美元，浮动区间为正负 3 亿美元，超过分析师预期的 72.5 亿美元。

联发科 Q2 的营收预计在以美金对台币匯率 1:32.5 计算下，将介于台币 1472 亿元至 1594 亿元之间，较上一季下降 4% 至成长 4%，较去年同期增长 16% 至 25%。营业毛利率预估为 47%±1.5%，季度费用率预估为 29%±2%。

TI 预计 Q2 营收为 41.7 亿至 45.3 亿美元，同比增长 4% 至 11%，每股收益 1.21 至 1.47 美元，反映了对市场需求复苏的乐观预期。

意法半导体预计 Q2 营收中间值为 27.1 亿美元，同比下降 16.2%，环比增长 7.7%；毛利率预计约为 33.4%，上下浮动 2 个百分点，闲置产能支出拉低毛利率预约 4.2 个百分点。

恩智浦预计 Q2 营收 28 亿-30 亿美元，分析师预期 38.6 亿美元。

亚德诺预计，第二财季营收为 25 亿美元，好于分析师普遍预期的 24.6 亿美元。亚德诺首席财务官 Richard Puccio 表示：「第一季度的预订量继续逐步改善，工业和汽车行业的强劲表现将有助于我们在第二季度实现环比和同比增长。我们对 2025 财年亚德诺恢复增长充满信心。

WSTS 发布的 2024 年第二季度全球 TOP15 半导体厂商排行报告显示，英伟达登顶全球最大半导体公司，三星以 207 亿美元位居次席，博通、英特尔、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飞凌、联发科、TI、ST、恩智浦、铠侠、亚德诺依次位列其后。