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虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。

根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并停止 200 毫米晶圆的研发。据报道称，这一决定由董事长兼首席执行官魏哲伦在中旬最终确定，这是基于业务发展高级副总裁张建平的建议。

然而，英飞凌——作为硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）行业的领导者——认为氮化镓市场仍然强劲。凭借更高的功率密度、更快的开关速度和更低的能量损耗，氮化镓能够实现紧凑、节能的设计，适用于从智能手机充电器到工业机器人和太阳能逆变器等各个方面，该公司在新闻稿中称。

根据英飞凌的说法，在300毫米晶圆上生产芯片在技术上比在200毫米晶圆上更优越，效率也更高，因为更大的尺寸每片晶圆可以产出2.3倍的芯片。

值得一提的是，英飞凌也在积极拓展 200 毫米 SiC 市场。2024 年 8 月，该公司正式开放了其在马来西亚的新工厂的第一阶段——据其 新闻稿 ，该工厂将成为全球最大、最先进的 200 毫米碳化硅 SiC 功率半导体设施。

中国的崛起……以及关键挑战

值得注意的是，中国企业在 200 毫米氮化镓晶圆市场正取得显著进展。Innoscience 声称是全球最大的 8 英寸氮化镓 IDM，拥有全球最大的专用氮化镓-on-Si 制造能力。

然而，利润率仍然是中国氮化镓玩家的关键挑战。Innoscience 报告 2024 年收入为 8.285 亿元人民币，同比增长 39.8%。尽管有所改善，但其毛利率仍为负数，但亏损已从 2023 年的 -61.6% 收窄至 2024 年的 -19.5%。