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根据104就业银行和政府资助的工业技术研究院（ITRI）周一发布的一份报告，截至今年5月，中国台湾半导体行业面临34,000名工人的劳动力短缺。
该新闻文章援引 2025 年半导体行业人才报告称，在先进工艺投资增加的推动下，该行业持续扩张，导致短缺。
它说，需求的三个主要工作类别是“生产/质量控制/环境安全”、“研发”和“运营/技术支持和维护”。
报告称，生产、质量和环境安全方面的职位空缺从 2023 年 10 月的 5,600 个增加到 2025 年 5 月的约 10,000 个，而研发类别的需求从 2023 年的 6,000 个增加到今年 5 月的 9,316 个。
此外，据《焦点中国台湾》报道，运营/技术支持和维护类别的职位空缺数量从 2023 年 10 月的 4,300 个增加到 2025 年 5 月的 7,240 个，增长了 67%。
新闻文章指出，这反映了先进工艺和先进封装生产线的扩张推动了对设备操作员和维护人员的需求不断增长。
工研院工业科技国际战略中心总经理林杰夫表示，2024年，仅中国台湾就占全球晶圆代工市场的68.8%，并且在IC封装和测试方面也以近50%的市场份额领先全球。
林补充说，中国也是7纳米及以下芯片的主要生产基地，生产了全球83%的人工智能芯片。
他解释说，从 2010 年到 2024 年，集成电路行业的产值增长了两倍，而中国台湾的新生儿数量下降了约 20%，这凸显了随着高科技行业持续快速增长，人们对潜在人才缺口的担忧。
报告称，在运营/技术支持和维护领域招聘人才尤其困难，因为这需要人们轮班工作，并补充说，还强调实践和现场技能。
同时，该报告对该行业的薪资结构进行了分析，显示在非管理职位中，模拟 IC 设计工程师的年薪中位数最高，为 178 万新台币（60,320 美元），其次是数字 IC 设计工程师，为 157 万新台币。（阿尼）
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