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7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心启幕，华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD。具体性能上，昇腾384超节点单集群BF16稠密算力300PFLOPs，约为英伟达GB200 NVL72的1.7倍。
据介绍，该产品基于超节点架构，采用全对等（Peer-to-Peer）UB总线，将384颗NPU+192颗鲲鹏CPU通过无阻塞Clos架构互联，单跳时延<200ns，带宽392GB/s，比传统RoCE提升15倍。3168根光纤+6912个400G光模块实现百纳秒级互联，支持2m以上长距部署，突破了铜缆距离限制。
这些大带宽低时延互联技术，解决了昇腾384超节点集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈，通过系统工程的优化，实现资源的高效调度 —— 能效比（MFU）从行业平均30%提升到45%以上，已用于训练7180亿参数的盘古Ultra MoE大模型。
值得一提的是，在今年5月的鲲鹏昇腾开发者大会上，华为推出了昇腾超节点（CloudMatrix 384），成功实现业界最大规模的384卡高速总线互联。华为表示CloudMatrix 384超节点算力集群可实现业界最大单卡推理吞吐量2300Tokens/s，业界最大集群算力6万卡。
据国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis披露，华为云CM384基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。华为云表示，新一代昇腾AI云服务，是最适合大模型应用的算力服务。
华为云最新推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384凭借其颠覆性的系统架构设计与全栈技术创新，在多项关键指标上实现对英伟达旗舰产品GB200 NVL72的超越，标志着中国在人工智能基础设施领域实现里程碑式突破。SemiAnalysis还特别指出，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。
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