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　　国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示，此次展览规模，创下历年最高纪录，总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位，参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年，何玫玲直言，今年展览买气强旺，买主洽谈会共约六十场，这是往年没有发生的现象。

　　何玫玲分析并解释说，买气旺盛，应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等，近年大力扶持国内供应商的效应显现。国内供应商搭著龙头巨人的列车，因而提高能见度，吸引国际级一线大厂至摊位探询或另闢会议室洽谈。

　　买气旺盛之外，今年展览还聚集了产、学界的科技大老。这些重量级人物，聚焦讨论哪里些发烧话题?个别参展台厂，又有什么亮眼表现?一次告诉你。3DIC技术声名大噪许久，但始终雷声大雨点小。迥异于去年展会大张旗鼓，高喊迎接「3DIC量产元年」，今年可明显看出，主办单位刻意分散主题，甚至不将3DIC列为主要的核心议题。

　　某位不愿具名，台积电的设备供应商高层直言：「3DIC技术难如上青天，虽然台积电已经突破技术障碍，甚至量产，但碍于成本过高，加上3DIC不单只切入上、中、下游的某一段制程，还关系到整体半导体业的供应商，如果真的可行，最后可能必须靠高通(Qualcomm)或苹果(Apple)出面，才有能力整合整条产业链。」

　　3DIC技术难如上青天，但为什么需要发展?主要是因为手持装置、智能穿戴等科技产品，朝轻、薄、短、小的趋势发展，而为了更有效利用晶圆堆叠的空间，因此发展出3DIC技术。此外，3DIC制程对IC设计产生决定性的优势，可提高性能、降低功耗和成本，在小封装中增加更多功能，因此让半导体业界对它趋之若鹜。

　　3DIC技术是把处理器芯片、可程序化逻辑闸(FPGA)芯片、存储器芯片、射频芯片(RF)或光电芯片，裸晶打薄之后，直接叠合透过TSV钻孔连接。就好比在一层楼的平房往上堆叠了好几层，成为大楼，并从中架设电梯，让每个楼层互相贯通。

　　至于长久以来，曾被视为过渡到3DIC的中介层技术—2.5DIC封装技术，工研院产业分析师陈玲君说明，2.5DIC并非3DIC的过渡，两者只是终端应用产品不同，而2.5DIC台积电虽已量产，但成本仍旧昂贵。

　　2.5DIC能将各种不同制程、工作特性的裸晶，改采彼此平行紧密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介层上面进行连结，再往下连接到PCB电路板，缩短讯号的延迟时间，进而提升整体系统的效能。2.5DIC技术可使得每颗先单独测试的裸晶，放置在中介层后进行并排穿孔、构装后，最后再经过一次整体整合测试即可，大幅减低封测成本。

　　首先采用2.5D中介层封装制程的龙头厂，以Xilinx和Altera两大可程序逻辑闸阵列(FPGA)龙头为代表。两家皆采用台积电CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的2.5DIC技术。

　　而封装设备大厂港商先进太平洋公司(ASMP)也举办技术论坛，对外说明先进封装技术的发展前景。好比台积电和日月光(2311)等一线大厂，今年特别针对晶圆级封装提出多种解决方案。

　　台积电推出整合型扇出晶圆尺寸封装(InFOWLP)技术，以及搭载WideIO接口DRAM芯片的PoP技术，日月光、矽品(2325)今年则力拱SiP及Fan-Out晶圆级封装技术。

　　半导体设备支出逐年增加，根据「国际半导体设备材料协会」统计，受惠逻辑先进制程、存储器产业投资扩产趋势带动下，今年全球半导体设备市场将上看384亿美元，比起去年，成长超过20%。

　　台湾也已连续数年荣登全球半导体设备最大支出国家宝座，预估今年国内半导体设备支出将达116亿美元，明年将再成长至123亿美元，超越亚洲其它国家以及欧、美地区。

　　高设备支出，也反映了国内半导体业的荣景，科技大老纷纷为其背书。台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群乐观看好，预计半导体业第三季将成长8%、第四季成长1%。明年第一季虽然较为平缓，但明年全年市况值得期待。

　　卢超群更认为，半导体业未来二～三年间，发展仍然大好。半导体业不乏热门题材，例如物联网、穿戴装置、4G，还有智能电表、车用电子、医疗和远程照护等新应用。至于存储器市场，虽然短期略有波动，但长期来看，将渐渐步入佳境，回到正轨。

　　英雄所见略同。封测龙头厂日月光营运长吴田玉，也看好下半年半导体产业的发展。吴田玉表示，目前全球半导体晶圆代工产能持续满载，供给吃紧，未来三～五年，在物联网市场的需求带动下，半导体产能将持续成长。

　　至于明年的产业轮廓，吴田玉较为保守地指出，目前还看不清楚明年上半年半导体产业的景气发展，但是市场仍会持续推出新产品，因此可支撑整体产业。吴田玉认为，如果明年第一季产业相对修正5%至10%，仍在正常范围内。