昆明发文加强控辍保学 每年3月为义务教育宣传月

　　在离开跨国公司创业的第三个年头，中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)董事长兼首席执行官尹志尧意外地成为了被告：一封来自美国应用材料公司的通知告诉他，中微海外母公司及上海运营公司，被控告涉嫌盗用商业秘密、违反合同和不公平竞争。

　　提起这项指控的不是别人，而是尹志尧的“老东家”。在此之前，作为应用材料重要产品——等离子蚀刻机事业群的主要负责人，尹志尧为这家全球最大的半导体设备供应商服务长达13年之久。

　　应用材料认为，诉讼案中所有的共同被告，都曾在应用材料工作过，尹志尧在辞去应用材料总公司副总裁前，一直管理等离子蚀刻产品团队，而中微副总裁陈爱华之前担任应用材料公司低压化学沉积产品部经理，熟悉相关专利。他们参阅过“大量敏感信息和商业机密”，“蓄意违反对应用材料的多项义务，向中微转移和转化了应用材料的发明和商业秘密”。

　　据记者了解，美国加州北区联邦地方法院已受理这个案件，并将在正式开庭审理之前，于今年2月举行一场听证会。

　　“指控是没有根据的。”尹志尧在接受本报记者采访时显得异常平静，公司自启动以来便非常注重知识产权的保护，聘请了国际一流律师事务所，为公司制定了完整的知识产权保护制度。

　　应用材料中国公司拒绝接受本报的采访。

　　“用左手打右脸”？

　　有趣的是，尹志尧1991年从硅谷的半导体设备制造商LAM跳槽到竞争对手应用材料公司时，也曾被LAM以类似的罪名起诉过，不过三个月后因为缺乏证据LAM公司取消了控诉。尹戏称，他做的事，就是“找到最新的方法用左手打右脸”。

　　尹志尧20世纪40年代生于北京，中科大毕业后先后曾在石油化工部和中科院工作，负责催化剂产品的研究。80年代初，尹志尧来到美国，在加州大学洛杉矶分校修完了自己的物理化学博士学位，随即进入英特尔研发中心应用开发部，开始参与等离子刻蚀机等关键半导体设备的研发工作。

　　1986年，尹志尧加入LAM公司，在研究开发部期间，主导研发了彩虹号氧化物刻蚀机，该款产品成为LAM公司重要的产品。1991年，尹志尧加入应用材料公司，随即在等离子刻蚀事业群任职。2000年，尹志尧成为该事业群总经理，负责16亿美元的生意。

　　2004年1月，尹志尧从应用材料退休。超过20年的半导体从业经验让尹志尧发现了商机。在芯片制造大规模向亚洲转移的同时，作为上游的半导体设备工业却留在了美国本土，在产业日益成熟、成本成为主要驱动力的情况下，尹志尧认为，在亚洲成立半导体设备公司更加贴近市场和客户，将大有可为。

　　尹志尧的想法得到了一批硅谷留学华人的响应，2004年，尹志尧随后协同陈爱华、杜志游等另外十五名来自硅谷的半导体设备制造专家成立了中微。

　　尹志尧告诉记者，目前中微共有250多名员工，40人直接来自硅谷、45人来自亚洲各国，这些人全部都拥有10-20年的半导体设备的经验，参与或领导了20多个美国半导体研发项目，是200多项专利的发明人。他本人在离开应用材料时，也已有至少75项发明专利。

　　在此情况下，中微使用的专利是否侵权，成为应用材料与中微官司的焦点。尹志尧表示，加入应用材料之时，应用材料针对部分雇员签署过一份协议。根据协议，员工离开公司一年内创造的与原工作相关的发明专利，应为公司所有。而此次应用材料起诉的两个专利，一项与他原来在应用材料从事的工作无关，另一项则是根据电磁学及本公司推出的应用，不属于侵权。

　　与老东家抢市场？

　　2007年10月，应用材料将中微半导体告上了美国法庭。据记者了解，中微半导体的产品刚进入试用阶段，目前还未正式进入商业销售。一家尚未发起销售攻势的初创公司，怎么会招惹半导体设备制造老大应用材料？

　　尹志尧认为，中微“Primo”产品的推出，是应用材料最终向中微发起进攻的导火索。

　　2007年底，中微正式推出了以应用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备。此前，国内没有任何企业可以供应核心半导体制造设备，所需设备几乎全部依赖进口。由于半导体设备制造工艺极其复杂，涉及物理、化学、数学、工程技术等50多类学科，因此能够提供高端核心设备的企业并不多。

　　中微第一次推出产品，便是面向12英寸生产线的高端应用，并且已在国内主要的12英寸线上试用。这意味着，中微迈入了全球顶级半导体主流设备市场，半导体设备供应的市场竞争格局将从此发生改变。

　　中微之前，全球能够提供等离子刻蚀机和化学薄膜沉积设备的企业共有四家，其中三家位于硅谷，分别是应用材料、泛林公司(LAM)和诺法公司(NVLS)，另外一家东京电子(TEL)位于日本。应用材料作为全球最大的半导体设备供应商，提供8-10种半导体设备，占据五成以上市场份额，年产值达100亿美金。东京电子次之，年产值规模约为60亿-70亿，而泛林和诺法则侧重重点产品领域市场，年产值规模约为20亿美金。

　　通常一条月产能达五万片的12英寸生产线，需要70台化学薄膜沉积设备和70台等离子体刻蚀机，购买这两种设备需要至少4亿美金。若以全球每年建设10-15条12英寸生产线估算，每年仅这两类设备的市场规模便可达40亿-60亿美金。业内人士认为，中微试图在这一市场分得一杯羹，而这也许正是应用材料等国际巨头不愿看到的。

　　业内人士指出，中微能够在如此短的时间内崛起，除了与其拥有的强大技术背景团队有关，国际资本的幕后推动功不可没，而这也是让竞争对手感到担忧的地方。记者了解到，成立至今，中微已经先后完成的两轮融资，融资总额达1.1亿美金，在今年上半年即将完成的三期融资中，中微还将获得9000万美金。通过几轮融资，包括高盛集团、华登国际、高通、三星、科天投资等大型国际财团，都成为了中微的战略投资者。

　　“已经有两台设备在国内试用，4台在国外试用，还有一台马上要运往新加坡。”尹志尧指着一台即将装箱的设备对记者说。

　　半导体行业的轮回

　　中微公司正在积极为2月来临的首次听证会做准备。尽管坚信中微不存在任何侵权事宜，可是公司管理层不得不花费大量精力来处理诉讼事宜。

　　事实上，在技术高度密集的半导体工业，几乎每天都有诉讼故事在上演。一些高级管理或技术人员离开大公司，利用自己的经验知识创立企业，制造出与原公司产生竞争的产品，像尹志尧一样，他们随时面临着被告的“威胁”，或者陷入长期诉讼的深渊。

　　“对小企业来说，诉讼是件麻烦的事情。”一位半导体设计公司人士说，诉讼特别是跨国诉讼将花费巨大的费用，而且会影响信誉，这对初创型小公司是沉重的成本，但对大公司而言或许什么都不是。

　　“如果你仔细研究以往的案例，很多有关知识产权的案件都是以和解或者大公司败诉收场。”Gartner中国区半导体产业分析师徐永说，这说明小公司侵权的问题并不明显，诉讼已经成为大公司打压竞争对手的一种商业策略。

　　徐永认为，由于前期投入的大量研发和人才培养成本，公司利用法律手段保护自身利益本无可厚非。不过近些年来诉讼却越来越演变成为一种竞争手段。这种方式能够迅速地打压对手，特别是当双方实力悬殊时，但却阻碍了高科技知识的合理传播和分享，并不符合科技创新的精神。

　　事实上，全球半导体工业正是在一种“若即若离”的状态下发展起来的。全球半导体鼻祖——仙童半导体事例便是对此的最好明证。

　　仙童半导体的领导者诺宜斯，在带领8位前同事集体跳槽之前，在诺贝尔物理学奖获得者威廉