走在下行周期上的半导体产业碰上了30年代“大萧条”后全球最惨烈的经济危机，犹如雪上加霜。而作为整个行业晴雨表的存储器更是早在去年就表现出了极大的疲软态势。英特尔和意法半导体剥离闪存事业部后，联合成立的闪存公司恒忆（Numonyx）却在今年4月挂牌营运，在这样一个人人自危的时候，作为全球最大的闪存公司，恒忆是如何看待闪存市场前景的？

恒忆（亚洲）副总裁兼总经理 Rolf-Peter Seibl

　　“存储器市场的确在一些细分市场除了先乐周期性衰退，但是我们相信在嵌入式NOR和NAND闪存市场还有很大的发展机会。”恒忆（亚洲）副总裁兼总经理 Rolf-Peter Seibl告诉记者：“这些领域的产品价格更稳定，市场能够需求将长期持续。”

　　当然面对盈利的压力，Rolf也表示恒忆在寻求变化：“我们认为NAND市场可预见性相对较低，恒忆已经决定不采用当前许多NAND供应商的策略，即放弃产量大但是利润低的业务。我们倾向于成为无线和嵌入式领域NAND产品完整方案的供应商，当然我们也将在其它领域寻求机会。”

　　2008年全球嵌入式闪存市场将达到52亿美元，其中NOR占据37亿的份额，NAND占据另外的15亿美元。在NOR产品线方面，恒忆转向65纳米工艺技术，扩大高密度NOR闪存产品家族，提供价格/性能平衡，并确保支持产品生命周期的延长。这些产品适用于消费电子、有线通信设备和工业应用。据Rolf透露，恒忆正在扩展M29产品家族，最近在深圳推出一款全新的且具有革命性意义的嵌入式闪存芯片—NumonyxTM Axcell M29EW。这款芯片采用了业界领先的65nm工艺，具有高容量、高安全性和快速编程能力等特点。它的出现将给手机、机顶盒等消费电子行业带来新一轮的创新浪潮。

　　恒忆为嵌入式市场提供平行和串行的NOR产品解决方案。恒忆的首个行业标准闪存（M29）可以满足嵌入式设计日益增长的性能需求。StrataFlash嵌入式存储器（ P30/P33 ）是具备爆发支持(burst-enabled)功能的高密度、高效能程序代码与数据解决方案。恒忆的嵌入式闪存J3为传统设计提供了广泛的密度选择。符合行业标准的串行闪存（ M25 ）简化了电路板的设计，节省了电路板空间与低管脚数接口，采用更小的封装适用于数字电视、 DVD光盘、个人电脑、调制解调器和打印机等应用。

　　另一个新的技术PCM（相变内存）也已经纳入恒忆的研发中。恒忆开始关注PCM是2003年，当时其母公司的英特尔和意法半导体成立了一个PCM的联合开发计划。 最先在2004年的VLSI大会上展示了180纳米的8 MB 存储阵列，现在代号为Alverstone的PCM和将来的联合开发产品已经转到恒忆旗下。Numonyx目前正在90纳米的生产工艺上制造128Mb的Alverstone样片，让客户对PCM功能进行评估。让手机和嵌入式领域的客户跟多了解PCM，以及如何将PCM纳入未来的系统设计中。恒忆嵌入式业务部高级副总裁兼总经理Glen Hawk先生介绍说：“PCM具有把NOR、NAND以及RAM的最佳特性结合在一起的属性，因此，有机会为日益增长的电子市场提供一种全新和令人激动的解决方案。”

　　在丰富产品多样性的同时，Rolf 认为能够提供完整的NVM产品组合和大范围的密度产品，、增值方案满足客户的特殊需求，并且有持续研发的闪存供应商才会最终成为赢家。