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弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader™)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)与高度创新的fabless Soc – centric IC芯片设计公司, 信骅科技(ASPEED Technology, Inc.)采用业界第一个以台积电公司40nm低功耗(Low Power，LP)工艺节点的DDR3/4 PHY，大幅加速了一远程管理控制器的系统设计, 此控制器用于服务器及桌面虚拟化。
创意电子的DDR 3/4 PHY为业
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创意电子 ASIC DDR
客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM), 创意电子(Global Unichip Corp.，GUC), 日前发表全新的模拟数字转换器系列包含DAC (digital-to-analog converter)与ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已经在TSMC的28nm HPM制程取得初步验证。
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创意电子 DAC
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证，该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。
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创意电子 SoC CPU GPU
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，此類芯片则是使用台积公司(TSMC)IPD工藝技术。
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创意电子 无源器件 IPD
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，此類芯片则是使用台积公司(TSMC)IPD工藝技术。
关键字：
创意电子 芯片 IPD
弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前宣布，该公司已成功开发第二代10GBase-KR多标准串行器/解串器 IP (10GBase-KR Multi-Standard SerDes IP, MSKR SerDes)，通过硅晶验证(silicon-proven)并开始提供给客户，进行设计。
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创意电子 转换器 GUC
弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，过去四年来结合新思科技的DesignWare? IP与创意电子弹性客制化IC设计服务，已成功完成30个客户设备(customer devices)的流片(tapeout)。
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创意电子 新思科技 IC
全球设计服务领导厂商创意电子今日宣布量产业界第一个四路全实时D1编解码的监控系统SoC设计解决方案。GP1680设计解决方案以高度整合的SoC (系统单芯片, systems-on-chip)为基础，目标锁定在近期快速成长的家庭安全及公共安防。GP1680设计解决方案可支援所有主要的应用类别，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像监控。这个完整的SDK(System Development Kit, 系统开发套件)及设计参考能缩短开发时间、降低开发成本，并达到产品快速上市。
GP168
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创意电子 SoC GP1680
创意电子有限公司创立二十余年，作为香港最具实力的的电子零件供应商之一，创意电子一直见证着香港电子业的成长。其产品线有电阻、电感，NCC电容，COPAL电位器，HKE/TYCO继电器、传感器、保护元件、电子通信产品元件等，应用涵盖消费类电子、通信、电源、办公自动化、医疗、汽车、军工、自动化设备及仪器仪表
此次，创意电子携由KOA（兴亚）、NCC（嘉美工）、SII（精工）、Copal（科宝），富士电机等品牌的多款产品组成的豪华阵容亮相第十届中国国际高新技术成果交易会电子展。
KOA是1940年
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创意电子 KOA NCC 薄膜电容
首款硬核钻石系列标准处理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和领先的SoC代工设计公司 — 创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低，晶园面积很小，该款32位的Diamond 108Min
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Tensilica 处理器硬核 创意电子 单片机 嵌入式系统 钻石标准
Tensilica和创意电子（GUC）共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低，晶园面积很小，该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司最受欢迎的钻石系列标准处理
关键字：
Tensilica 处理器 创意电子 单片机 嵌入式系统 硬核 钻石标准
美国Tensilica公司和台湾创意电子(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议，创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核，将作为创意电子知识产权库的一部分投入使用。创意电子在全球拥有广泛的客户基础，并已经向大中国地区、日本、韩国、北美以及欧洲地区的客户提供了前沿的SoC设计服务。 创意电子的总裁兼COO Jim Lai表示
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Diamond Tensilica 创意电子 无线应用 硬核
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