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荷兰阿斯麦（ASML）全新机台却让台积电望之却步！ 英媒指出，尽管阿斯麦最新一代的高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备性能强大，但因这款机台单价高达4亿美元，台积电高层表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暂时没有计画在A14及其后续制程中导入。路透27日报导，这款先进机台价格逼近4亿美元，几乎是晶圆厂现有最昂贵设备的两倍。 目前，各家芯片制造商正在仔细评估，这款设备在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的价格。台积电技术开发资深副总经理张晓强表示，即便不使用High-N
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台积电 ASML EUV 机台
台积电晶圆代工事业遥遥领先，但高层显然一点也没有掉以轻心。据韩媒报导，台积电总裁魏哲家23日没有出席在台北举行台积电2024年术论坛，是因为他已经前往欧洲秘密造访艾司摩尔（ASML）荷兰总部以及德国工业雷射大厂「创浦」（TRUMPF）。美国芯片大厂英特尔冲刺晶圆代工事业，目前已成为ASML首台最新型「High-NA EUV」（高数值孔径极紫外光微影系统）的买家。台积电高层原本表示，台积电A16先进制程节点并不一定需要这部机器，原因是价格太贵了。但据南韩媒体BusinessKorea报导，台积电总裁魏哲家这
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台积电熊本厂已在2月底开幕，美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产，美国一名结构工程师撰文指出，在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂，以ASML的一台先进EUV曝光机为例，可能装在40个货柜中，需要漫长而仔细的组装过程。美国进步中心（Institute of Progress）学者、结构工程师波特（Brian Potter）以如何建造一座价值200亿美元的半导体厂为题撰文指出，随着摩尔定律的发展，芯片已变得越来越小、越来越便宜
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终端市场需求低迷，近期市场传出台积电将宣布调降今年资本支出，恐冲击艾司摩尔（ASML）及应用材料等设备厂出货，甚至传出艾司摩尔极紫外光（EUV）机台被砍单消息，不过业界普遍认为可能性不高，原因在于EUV机台交期长达12～15个月，且中长期来看EUV产能仍供不应求。 ASML预计19日举行法人说明会，可望针对EUV曝光机已接订单（backlog）变化提出说明。半导体生产链仍在进行库存调整，市场传出台积电可能在法人说明会中下修全年资本支出，加上内存厂放慢扩产计划，将导致EUV曝光机订单减少或延后，受此消息影响
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台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。
台积电下周将派主管前往日本与WSC讨论此机制的建立，希望为WSC与SEMI建立对话机制。
台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起开跑，今年特地针对绿色环保议题设置绿色制造专区，台积电工安环保处副处长许芳铭6日在展前记者会上，传达张忠谋对于推动全球半导体业节能减碳的想法。
许芳铭表示
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