《星战：前线2》将加入近战系统 新英雄能力曝光
- 在过去的几十年里，太阳能电池越来越普遍，全球越来越多的个人和企业现在依靠太阳能为他们的家庭或运营供电。因此，世界各地的能源工程师一直在努力寻找有前途用于光伏发展、环保无毒、易于采购和加工的材料。这些材料包括基于钙钛矿的材料，例如 Cu?ZnSnS? （CZTS），这是一类半导体材料，其晶体结构类似于天然存在的钙镁矿。与当今最常用的传统硅基光伏相比，Kesterite 太阳能电池可能具有多种优势，包括更低的制造成本、更少的毒性成分和更大的灵活性。尽管具有潜力，但迄今为止开发的 Kesterite
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钝化技术 钙钛矿 太阳能电池 缺陷
- 对于大型数据中心中的高性能芯片，数学可能是敌人。由于超大规模数据中心正在进行的计算规模庞大，在数百万个节点和大量硅片上全天候运行，因此会出现极其罕见的错误。这只是统计数据。这些罕见的、“无声的”数据错误不会在传统的质量控制筛查中出现，即使公司花费数小时寻找它们也是如此。本月，在加利福尼亚州蒙特雷举行的 IEEE 国际可靠性物理研讨会上，英特尔工程师介绍了一种使用强化学习来更快地发现更多无声数据错误的技术。该公司正在使用机器学习方法来确保其 Xeon 处理器的质量。当数据中心发
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英特尔 AI 数据中心 缺陷 Xeon
- 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用 IC市场中提升竞争力。为了符合ISO 26262国际安全规范中零百万缺陷率（DPPM）的目标，可测试性设计（DFT）工程师采用了新的测试模式类型，包括单元识别（cell-aware）、互连和单元间桥接（单元邻域）；但是在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，传统方式不管在质量、测试时间还是测试成本上都存在着改善空间。 图一 : 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。（sou
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缺陷 车用IC DPPM Siemens EDA
- 针对目前国内桥梁缆索表面缺陷检测的不足，提出一种基于DM642的缆索表面缺陷图像采集及传输系统。介绍了该系统的硬件平台以及软件设计。系统的硬件平台
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642 DM 表面 缺陷
- 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要
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SPI 无铅 缺陷 制造
- 摘要：通过使用计算机控制的阵列式超声波探头简化超声波探伤过程中探头的运动方式，实现超声波探伤的自动化和...
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超声波 探伤 焊接 缺陷
- 误差在日常生活中，我们对显示在各种屏幕或计算机上的测量数据向来是深信不疑的。例如：汽车仪表盘上...
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数据采集 缺陷 误差
- 因其低成本的特点，铝电解电容器一直都是电源的常用选择。但是，它们寿命有限，且易受高温和低温极端条件的影响。铝电解电容器在浸透电解液的纸片两面放置金属薄片。这种电解液会在电容器寿命期间蒸发，从而改变其电
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规避 方法 缺陷 常见 设计 电解电容 电源
- 引 言微小卫星促进了专用集成电路(ASIC—ApplicatiON Spceific Integrated Circuit)在航天领域的应用。现场可编程门阵列(FPGA —Field Programable Gate Array)作为ASIC的特殊实现形式，是中国航天目前集成
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FPGA 缺陷 电路 可靠性设计
- 所有的LED灯具都有这种致命的缺陷，而且至今为止，没有人提出过好的解决办法。所有搞LED电源的，或是搞LED成品灯具的，都对这个问题避而不谈，装作不知道，然而实际量产，这个问题更是层出不穷，当然还有更多不怎么懂
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LED 灯具 缺陷 浪涌电压
- 传统的LED 及其模块光、色、电参数检测方法有电脉冲驱动 ,CCD 快速光谱测量 法,也有在一定的条件下,热平衡后的测量法,但这些方法的测量条件和结果与LED 进入照明器具内的实际工作情况都相差甚远。文章介绍了通过Vfm
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LED 照明产品 检测方法 缺陷
- 嵌入式软件技术的缺陷查找方法介绍,本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误，并介绍的几个技巧帮助工程师发现软件中隐藏的错误。大部分软件开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别软件缺陷。尽管这些传统技术非常重要，而且能发现大多
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方法 介绍 查找 缺陷 软件技术 嵌入式
- 巧妙查找嵌入式软件设计中的缺陷,本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误，并介绍的几个技巧帮助工程师发现软件中隐藏的错误。大部分软件开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别软件缺陷。尽管这些传统技术非常重要，而且能发现大多
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设计 缺陷 软件 嵌入式 查找 巧妙
- 摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测
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非接触 检测技术 缺陷 封装 芯片 器件 LED
- 1、引言表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统
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方式 解析 缺陷 焊接 SMT 控制
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