基于MBD三维数字化工艺设计及装配系统的开发与
7 月 10 日，台积电公布了 2025 年 6 月的净收入。合并营收约为 2,637.1 亿新台币，较 2025 年 5 月减少 17.7%，与 2024 年 6 月相比增加 26.9%。据工商时报援引投资者的话称，环比下跌主要是由于新台币升值。正如《商业时报》所指出的，虽然对 AI 和 HPC 的需求保持稳定，但 6 月份新台币兑美元的大幅升值导致出口收入下调。此外，报告补充说，季度末库存调整进一步压低了月收入。据《工商时报》报道，台积电第二季合并营收为新台币 9,337.9 亿元，较上季增长 11.
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台积电 新台币 制造
Mitsubishi Electric Corporation 开发了一种语言模型，该模型专为在边缘设备上运行的制造流程而设计。Maisart? 品牌的 AI 技术已使用来自三菱电机内部运营的数据进行了预训练，使其能够支持特定制造领域的广泛应用。此外，该语言模型利用独特开发的数据增强技术来生成针对用户特定应用程序优化的响应。随着生成式 AI 的加速采用，大型语言模型 （LLM） 的使用也在增加。然而，与 LLM 相关的大量计算和能源成本是一个日益令人担忧的问题。此外，由于数据隐私和机密信息管理要求，对可以
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Mitsubishi 制造 边缘语言模型
据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造 人工智能
4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
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芯片 MCU 制造
近日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。会上，有记者提出“从高频数据看，发现10月份部分高耗能产业的开工率同比增速有所下降，请问工业生产整体有哪些特点？原因有哪些？后续政策发力作用下，四季度整体形势如何？”的问题。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华表示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，工业生产总体上呈现稳中有升的态势。10月份，规模以上工业增加值同比增长4.6%，累计增长4.1%，当月和累计同比增速都比上期加快0.1个百分点。今年以来，累计增
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半导体器件 专用设备 制造
周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
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半导体 制造 国际
对于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，苹果最“关键的项目”之一研究机构预计苹果MicroLED屏的Apple Watch Ultra将再度推迟，是因为在生产方面遇到了问题，在大规模生产之前，需要解决生产的高成本问题。
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全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来6
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据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
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1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯?（GF?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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芯片 制造
4月16日，中国首台增材制造（又称3D打印）轴流式水轮机真机转轮在哈尔滨制造完成并成功交付。这一成果有助于推动中国发电设备制造业转型升级，推进增材制造技术研发与产业化应用。 增材制造技术（又称3D打印技术）被誉为引领工业革命的关键技术之一，已成为加快制造业转型升级的重要手段。转轮是水轮发电机组的核心部件，是机组中研发难度最大、制造难题最多的关键部件之一，同时决定着水轮机的过流能力、水力效率、空蚀性能以及整个水轮发电机组的运行稳定性。 此项目由哈电集团哈尔滨能创数字科技有限公司制造完成，该公司以增强
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英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。●? ?新
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300毫米 制造
在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻
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