安踏高端品牌叫什么
在过去几十年里，电子芯片在商用设备中的集成方式显著发展，工程师们设计出了各种集成策略和解决方案。最初，计算机包含一个中央处理器或中央处理单元（CPU），通过传统的通信路径，即前端总线（FSB）接口，连接到内存单元和其他组件。然而，技术进步使得开发依赖于多个芯片组和更复杂的电子元件的新集成电路（IC）架构成为可能。英特尔公司在这些发展中发挥了关键作用，通过引入用于设计具有多个封装芯片组系统的新架构和规范。英特尔公司圣克拉拉的研究人员最近概述了一种新的愿景，旨在进一步提高遵循通用芯片组互连表达（UCIe）的系
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芯粒 封装 英特尔
不同市场的需求需要建立额外的芯粒标准，涵盖的范围远远超出目前用于接口的标准。
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芯粒 封装
公开了用于改善集成电路封装的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄封装结构以没通过在封装中应带一个或多个散热器来生产核结构的方法。在实施例中，散热器被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装中。与没有散热器的封装相比，通过在集成电路封装中包括散热器，封装可以处理更高的功率水平，同时保持封装的大致相同的温度，或者可以在相同的功率水平下损作时降低封装的温度。介绍本文涉及集成电路（IC）封装的系统和方法。并且，本发明更特别地涉及于提高集成电路封装解决方案的热性能的系统和方法。还涉及集成背景电路，也称
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半导体封装技术已经从最初的1D PCB水平发展到最尖端的3D混合键合封装技术在晶圆级别。这一进步实现了一位数微米的互连间距，以高能效实现超过1000 GB/s的带宽。四个关键参数塑造了先进半导体封装：功耗、性能、面积和成本：功耗：通过创新的封装技术提高功耗效率。性能：通过缩短互连间距以增加输入/输出（I/O）点，提高带宽并减少通信长度，从而提高性能。面积：在用于高性能计算领域的芯片中需要较大的封装面积，而在3D集成中需要较小的z形状因子。成本：通过采用替代材料或提高制造设备效率，持续降低封装成本。2.5D
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封装
新加坡，12月18日 - 越来越多的中国半导体设计公司正在寻求与马来西亚公司合作组装部分高端芯片，以在美国对中国芯片行业扩大制裁的情况下分散风险，知情人士表示。据了解讨论情况的三人称，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理单元（GPU）的芯片。他们说，这些请求仅涵盖组装——不违反任何美国限制——而不是芯片晶圆的制造。其中两人补充说，一些合同已经达成。由于华盛顿对其销售以及先进芯片制造设备的制裁愈演愈烈，以限制中国获取可能推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU的访问，
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本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire?接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识
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前言 在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测，整个半导体晶圆代工市场将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。而长期来看，半导体晶圆代工领域也是会总体保持增长。未来，芯片将越来越变得无处不在，价值越来越高，重要性也越来越高，在社会中逐渐变成引导社会变革的核心力量之一。就此台积电中国区总经理罗镇球在ICCAD2023就表示：“整个半导体在200
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封装 晶圆代工 半导体工艺 台积电
悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，将电子元件与光子（或光）元件集成在一起。这种新技术显著扩展了射频（RF）带宽和准确控制通过该单元流动的信息的能力。扩展的带宽意味着更多信息可以通过芯片传输，并且光子的引入允许先进的滤波器控制，创造了一种多功能的新型半导体设备。研究人员预计该芯片将在先进雷达、卫星系统、无线网络以及6G和7G电信的推出等领域应用，并且还将为先进的主权制造业敞开大门。它还有助于在西悉尼Aerotropolis区域等地创建高科技附加值工厂。该芯片采用了硅光子学中的新兴技术
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半导体 封装，芯粒
3D IC代表了异构先进封装技术向第三维度的扩展，与2D先进封装相比，其设计到可制造性的挑战类似，同时还存在额外的复杂性。虽然尚未普及，但芯片标准化倡议的出现以及支持工具的开发使得3D IC对更广泛的玩家变得更为可行和有利可图，包括那些生产规模较小的大大小公司。3D IC的实施使得公司可以将设计分成功能子组件，并在最适当的工艺节点集成生成的IP。这有助于实现低延迟、高带宽的数据传输，降低制造成本，提高晶圆产量，减少功耗，从而降低整体开支。这些吸引人的优势推动了先进异构封装和3D IC技术的显著增长和进步。
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芯粒 封装
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的
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半导体 封装，国际
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中，先进封装已成为关键的推动者，尤其在摩尔定律时代的终结之际，它至关重要。重新定义半导体技术先进封装（AP）指的是一系列创新技术，用于封装集成电路（IC），以提高性能。这些技术主要分为两大类：一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL（封装线路）进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术
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封装 AI
冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，现已正式投产。据南京江北新区产业技术研创园官微消息，10月17日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目正式投产。据悉，冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，解决高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服
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数模混合芯片 封装 测试
中新泰合芯片封装材料项目计划建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项目将实现年产1.1万吨芯片封装材料，预计可实现年产值3亿元。
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