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「日经亚洲」（Nikkei Asia）获悉，台湾第2大晶圆代工业者联电（UMC）正评估进军先进制程生产的可行性，这个领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。4名人士透露，联电正探索未来的成长动能，可能包括6纳米制程芯片生产。 6纳米工艺适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源透露，联电也在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。 双方定于2027年之前在美国亚
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据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英特尔合并，不但互补性较高，也较有市场竞争力。日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与联电洽谈合并可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。 消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和中国台湾政府官员接触，2家芯片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成
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继台积电赴美设厂后，联电也传出被要求前往美国投资，根据镜周刊报导，美国代表拜访联电，且联电没拒绝的本钱，分析师直指联电前景隐忧。同业担忧若联电没有足够订单，就算赴美10年也赔不完。报导指出，联电除了得面对中国大陆成熟制程的杀价压力，还传出美国代表拜访联电董座洪嘉聪，要求联电赴美设厂，讨论联电未来的发展策略，证实了此项传言；联电则强调，「来访是一般性产业拜访及交流」。报导引述分析师说法指出，联电迄今并没有在美国经营晶圆厂的经验，联电在成熟制程芯片价格和毛利率，都比台积电低，加上口袋不深，美国制造成本更是远高
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中国台湾自研重点放在半导体关键材料自主化，9家厂商年底将进行终端产线验证。 最快明年深紫外光（DUV）曝光机的光阻剂核心材料，可打入台积电、联电等代工大厂产线中。微影制程是在晶圆上制作电路图案，随着精细度有DUV、EUV（极紫外光）差别。 光阻剂是一种光敏感材料，由树脂、光敏感剂、溶剂和添加剂等组成，乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光机的光罩部份，岛内像是家登都有生产，比例已不低。但过去晶圆代工制程曾发生过光阻剂大缺货，为了把关键材料掌握在自己手中，岛内推动两期半导体先进制程与封装材料研发。 第一期202
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据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物联网和车用电子等领域需求，总投资金额为50亿美元。据了解，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划。当时消息称，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产，后又在2022年底称，在过程中因缺工缺料及
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联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收
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1 月 25 日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据 TrendForce 集邦咨询研究显示，2023 年 Q3 全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。在全球半导体市场不断扩大和竞争日益激烈的背景下，英特尔和联电的抱团不仅标志着两家想要在技术研发上取得突破，也预示了未来晶圆代工格局可能产生变化。此次英特尔和联电的联手，分别可以给双方带来哪些好处？在此之前，先了解一下本次合作
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公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元，月增0.73％，为今年与同期次高，但年减21.17％，累计前十月营收1,867.66亿元，为同期次高，年减20.6％。联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温，但车用市场状况仍具挑战性，客户仍采谨慎保守方式管理库存，因此，
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晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023年次高成绩。累计，2023年前5个月营收为914.49亿元，较2022年同期减少17.35%，也为同期次高成绩。先前联电法说时曾表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象。因此，预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳，毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%，全年资本支出维持30亿美元不变。另外，在先前股东会
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6月1日下午，中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生，南科管理局指出，台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。资料显示，台积电和联电分别为全球排名第一和第三的晶圆代工厂商，均在台南拥有多座晶圆厂。而此次事件也引发了业界对企业运营状况及全球半导体产能的高度关注。对此，台积电和联电均在当天作出了回应。台积电不对营运造成影响台积电表示，受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常，不预期对营运造成影响，详细压降原因依台电公
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联电近年来积极布局车用芯片市场，2022年整体营收占比已达9％，而据日媒报导指出，联电因为看好车用芯片需求稳健，考虑投资5,000亿日圆在日本三重县桑名市的现有晶圆厂区内再兴建一座新晶圆厂。不过，联电对此表示并无此事。联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。不过，日本IDM厂过去十年内的积极整并，联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12吋晶圆厂并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圆代工市场。联电日本12吋厂第一季平均
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近期，半导体晶圆代工厂联电公布最新财报，公司11月营收225.45亿元新台币，相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币，相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道，联电总经理王石此前在法说会上预估，第四季度晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%，产能利用率恐将降至90%，11月营收呈现月减，符合法说会提出产业进入库存调整的预期。
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联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence? 射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。 经验证的联电28HPC+解决方案非常适合生产应用于高
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联电介绍
台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [
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