韩国媒体关注李章洙下课 崔龙洙朴泰夏也很危险
来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员 conceptualised 一种创新的 2.5D/3D 芯片集成方法，称为 BBCube。传统的系统级封装（SiP）方法，其中半导体芯片使用焊点排列在二维平面（2D）上，存在尺寸相关的限制，需要开发新的芯片集成技术。为了高性能计算，研究人员通过采用 3D 堆叠计算架构开发了一种新型电源技术，该架构由直接堆叠的动态随机存取存储器上放置的处理单元组成，这是 3D 芯片封装的重大进步。为了实现 BBCube，研究人员开发了涉及精确和高速键合技
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2.5D/3D封装 工艺制程
据博众半导体官微消息，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单。其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”被纳入指令性立项项目清单。据悉，该创新联合体由博众精工科技股份有限公司作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。博
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博众半导体 先进封装 2.5D封装 3D封装
西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半
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nepes 西门子EDA 3D封装
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
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2.5D封装 3D封装
2025-08-04，近日新浪微博@乌合麒麟被网友指责转发不实消息、造谣。双方就“14nm芯片经过优化和新技术支持，是否可以比肩7nm性能”的问题论战了多日，最终于6月27日乌合麒麟发布了一条收回道歉的声明，并且他在这则声明中提到了一些他对于3D封装技术的理解。 “乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？ 关于他们争论的问题，笔者认为可以从两个方面探讨： *采用14nm工艺制造的芯片是否可以通过3D封装等技术最终达到肩比7nm的性能？ 这个说法本身没问题。 *这个
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14nm 3D封装
据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。 届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。 台积电将此 3D 封装技术命名为“SoIC（System on Integrated Chips）”，该方案可以实现将几种不同类型的芯片（例如处理器、内存或传感器）堆叠和链接到一个封装实体之中，因
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台积电 3D封装
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
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格芯 7nm 3D封装
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。
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3D封装 台积电 英特尔
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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台积电 3D封装 半导体
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯片中。
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AMD 3D封装
根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。 而消费性、高效能运算与网络(HPC&
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2.5D 3D封装
在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从去年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上!
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3D封装 英特尔
在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
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架构 数据 3D封装
斯坦福大学工程师开发出的四层“多层芯片”原型。底层和顶层是逻辑晶体管，中间是两层存储芯片层。垂直的管子是纳米级的电子“电梯”，连接逻辑层和存储层，让它们能一起工作解决问题。
左边是目前的单层电路卡，逻辑与存储芯片分隔在不同区，通过电线连接。就像城市街道，由于数据在逻辑区和存储区来来回回地传输，常会产生拥堵。右边是多层的逻辑芯片和存储芯片，形成一种“摩天大楼”式的芯片，数据通过纳米“电梯”实现立体传输，
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3D封装 晶体管
近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中，将存大巨大隐患。为此，解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。
当前中国集成电路产业面临诸多考验：一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将
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3D封装 封测
3d封装介绍
3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。 一：封装趋势是叠层封(PoP)；低产率芯片似乎倾向于PoP。 二：多芯片封 [
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