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一次失效=30万报废？不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高度。然而，高性能芯片封装却面临两大挑战：第一，高温下芯片、焊点与基板的热膨胀差异，易导致焊点断裂，芯片失效；第二，跌落或震动冲击，尤其对尺寸高达500×500毫米的智能驾驶芯片，稍有颠簸就可能引发焊点脱落，一旦失效，将严重威胁自动驾驶系统的安全。这些可不是简单的“死机”，而是瞬间从“酷”变
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BGA QFN 底填胶 世强硬创
韩国首尔2025-08-04 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾"梦想工厂（Dream Factory）"。LG Innotek曾在2022年宣布进军高附加值半导体基板FC-BGA业务，为此从LG电子收购了龟尾第四工厂并打造"Dream Factory"，从去年2月开始正式投入批量生产。"Dream
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LG Innotek FC-BGA Dream Factory
FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场
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封测 FC-BGA
在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。本文要点●BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。●在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。●BGA 串扰取决于入侵者信号和受害
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BGA
LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称FC-BGA）基板市场。郑哲东社长（中）出席在LG Innotek龟尾第四工厂举行的FC-BGA新工厂设备引进仪式在最近举行的"CES 2023"上，LG
Innotek首次推出了FC-BGA基板新产品。通过微图案化、微通孔（Via，电路连接孔）技术实现的高集成度、高多层、大面积，以及利用DX技术实现"翘曲（基板在加工过程中受热和压力而弯曲的现象）"最小化等，引起了客户和参
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FC-BGA
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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芯片封装 半导体封装 先进封装 BGA WLP SiP 技术解析
对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品，在业内率先具备80 MSPS采样速率，拥有12位、14位和16位分辨率可供选择，集成数字功能，适用于更高温度范围，目前已获得汽车电子委员会（AEC）Q100认证。Microchip混合信号和线性产品部副总裁Bryan Liddiar
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MCU ADC AEC ADAS BGA
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出三款易于使用的电源管理IC（PMIC）参考设计，用于为Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多个电源轨供电，并可选配DDR存储器。瑞萨与Xilinx紧密合作，提供低风险且易于开发的电源解决方案，以加速FPGA和SoC设计。该参考设计可加快各种工业及运算类应用的电源研发速度，其中包括电机控制、机器视觉摄像头、可编程逻辑控制器（PLC）、家庭网关与家电、便携式医疗和无线设备等。瑞萨高效PMIC参考设
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BGA PMIC
一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内
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PCB，BGA
植锡操作 1.准备工作 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。 2.IC的固定 市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡
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BGA 封装
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
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芯片 封装 DIP BGA SMD
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 两种BGA封装技术的特点
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BGA 封装
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。 嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距
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PCB BGA
有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
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PCB BGA
bga介绍
BGA封装内存
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； [
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