液晶面板产业也有“最后一公里”问题，如何打通？
- 现场可编程门阵列 （FPGA） 是半导体行业中一个关键但经常被忽视的组件。这张交互式图表和完整报告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供应链，突出了关键漏洞和战略阻塞点。随着 FPGA 对于人工智能基础设施、电信、军事应用和汽车系统越来越重要，了解这个复杂的生态系统对于经济弹性和国家安全至关重要。尽管美国在设计和电子设计自动化 （EDA） 软件方面处于领先地位，但 FPGA 制造和其他类型的半导体生产仍然严重依赖东亚代工厂，尤其是台积电 （TSMC）。中国对基本原材料的控制以及在组装、测试和包装业务中的重
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可重编程半导体 供应链 FPGA
- 长期以来，量子计算在计算机科学领域都被视为一项遥远的技术。许多从业者产经常挂在嘴边的一句话是：量子技术的普及和广泛应用“仅需五年时间”。但随着该领域取得新进展——包括微软的马约拉纳费米子技术、谷歌的Willow芯片，以及IBM计划在2025年发布史上最大量子计算机——我们比以往任何时候都更接近实现其潜力。尽管这些进展令人振奋，但它们也大幅缩短了企业为应对量子计算带来的新型安全风险所需的准备时间。这些风险包括量子级网络攻击、敏感数据解密、数据完整性受损等，而所有这些风险都源于量子计算机运算速度和算力的提升。
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PQC 量子 数据安全 莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗莱迪思CertusPro?-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项合作，三菱电机作为主讲嘉宾参加了此次峰会。莱迪思亚太技术峰会于今天举行，莱迪思与三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行业领导者以及亚太地区的150多家客户和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技术。三菱电机业界领
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莱迪思 三菱电机 工业自动化 FPGA
- 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus?-NX FPGA和莱迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。莱迪思半导体公司产品营销副总裁Dan Mansur表示：“在莱迪思，我们致力于为客户提供各类应用创新所需的灵活
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莱迪思 安全器件 FPGA
- 瑞萨电子公司从法国 Menta 公司获得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可编程设备。ForgeFPGA 系列是通过收购 Dialog Semiconductor 公司获得的，并由在 Silego Technology 公司开发 GreenPak 可配置技术的团队开发的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系统综合工具能够对 eFPGA 核心 进行现场安全更新，允许 ASIC 设计在部署后轻松更新新功能。Men
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瑞萨电子 FPGA
- FPGA 市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元增长到 2035 年的 175.3 亿美元，复合年增长率为 7.6%。22/28 至 90 纳米节点大小的细分市场预计将在 2025 年以 41% 的价值份额领先，这得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 将占据 38% 的配置细分市场，这得益于对高性价比解决方案日益增长的需求。FPGA（现场可编程门阵列）市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元扩展到 2035 年的 175.3 亿美元，在预测期内以 7.6% 的复合年增长率增长。这种增长是
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FPGA 市场分析
- AMD 很高兴宣布，Spartan? UltraScale+? 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado?设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+? FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
- 在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。?一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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傲图科技 雷达 汽车电子 FPGA
- 40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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AMD Xilinx FPGA
- 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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- 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire? Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的
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Microchip PolarFire FPGA
- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus? 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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- 网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预计到2034年将突破1430亿美元。这一增长态势表明各行业将持续加大基于AI的边缘系统研发投入。网络边缘AI的应用前景广阔且充满创新机遇，涵盖自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化机械等多个领域。但开发者在实践中需要应对硬件限制、功耗优化和处理复杂度等独特挑战。例如，设计人员必须确保嵌入式AI模型
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- 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。在本文中，我们将分享一些有用的技巧，帮助您快速开始设计，避免常见的设计陷阱。通过掌握这些关键技巧，可以确保您在开发工业设备、医疗设备、智能家居设备、自动驾驶汽车和机器人应用时
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- 在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。一个常见的误解是，基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是，由于其配置数据存储在片外，特别是在加密和需要验证的情况下，将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而，对于许多基于SRAM的现代FPGA来说，这种观点并不成立，莱迪思Avant?
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SRAM FPGA 安全启动机制 莱迪思 Lattice
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