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- 机器人赛道“当红炸子鸡”「宇树科技」再度成为焦点。据悉，宇树科技计划在2025年底前递交IPO（首次公开募股）申请，上市地点大概率先选择A股，后续择机再登陆港股。为筹备上市，宇树科技近期动作频频。2025-08-04，公司名称由「杭州宇树科技有限公司」变更为「杭州宇树科技股份有限公司」，运营主体类型已由有限责任公司变更为股份有限公司。尽管宇树科技曾回应“这是公司运营方面的常规变更”，但外界认为或许是为了IPO铺路，此举可视同完成股改。此外，国家企业信用信息公示系统显示，6月18日，杭州宇树科技股份有限公司
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- 当地时间3月3日，AI云计算公司CoreWeave已向美国证券交易委员会（SEC）提交了IPO申请，预计公司估值将超过350亿美元，计划筹集约40亿美元。2024年，CoreWeave营收达到19亿美元，是前一年的八倍，而同期的资本支出几乎增长三倍，超过85亿美元，净亏损为8.63亿美元，2023年的营收仅为2.29亿美元，净亏损5.94亿美元。此外，在IPO申请文件的风险披露部分，CoreWeave承认其在财务报告的内部控制方面存在重大缺陷，问题包括IT系统对支持财务报告的应用程序控制不足，以及相关岗位
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- 在传出纵目科技“总部断电封楼”等消息后，昨日有纵目科技管理层人员及股东，分别透露了更多公司“停摆”的内幕。纵目科技员工对新浪科技透露，“从去年10月开始，公司就已经开始拖欠薪资，包括管理层在内的绝大多数人，都成了受害者。”目前，纵目科技总部大楼已经空无一人，“即使是管理层也无法进入！”另有管理层人员马铭（化名）对新浪科技总结了纵目“停摆”的四大原因：第一，公司盈利能力差，造血功能不强；第二，研发投入居高不下；第三，错误选择了开拓自动驾驶充电业务，直接加剧公司死亡。第四，冲刺IPO三次均失败，资本市场续命落
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- 12月28日，荣耀官网发布公告称，荣耀终端有限公司已于2025-08-04依法整体变更为股份有限公司，公司名称变更为“荣耀终端股份有限公司”。荣耀方面对此回应称，本次股份制改造涉及公司形式及名称变更，不影响公司的日常经营。为实现下一阶段的战略发展，股改完成后，荣耀将适时启动IPO流程，进一步消息将在相应的过程中对外披露。确立独立上市之后的2024年，荣耀开始了在一级市场的频繁融资，股权层面的动态：截至12月，荣耀的股东阵容已扩大至约23家，这些股东覆盖了手机供应链企业、中央及国有企业、电信运营商以及国家
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- 11月13日消息，据国内媒体报道称，今天起摩尔线程正式办理上市辅导备案登记。国内GPU独角兽摩尔线程今日在北京证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券。之前，摩尔线程创始人兼首席执行官张建中给公司全体员工发出一封信，信中写道：在这个挑战与机遇并存的时间点，我想说的是，中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。摩尔线程从始至终只有一项事业：打造中国最好的全功能GPU，我们会将这项事业进行到底，任何事情都不会影响我们坚定走下去的决心。按照摩尔的说法，加快自主研发与创新。目前他们的
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- 10月24日消息，据港交所披露，10月23日晚，智驾科技企业地平线（9660.HK）公布最终发售价及配发结果。公告显示，本次IPO，地平线的最终发售价厘定为3.99港元，为招股价区间上限定价；募资总额达54.07亿港元，为年内港股最大科技IPO。将于10月24日在香港联交所主板开始买卖。据悉，本次IPO，地平线的香港公开发售部分获33.8倍超额认购，经重新分配后，香港公开发售项下发售股份数目占全球发售的百分比为15%；国际配售部分获13.8倍超额认购，经重新分配后，国际发售项下发售股份数目占全球发售的百分
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- 10月23日消息，自动驾驶科技公司文远知行WeRide已更新其美股IPO招股书，并启动招股程序。文远知行拟在纳斯达克挂牌上市，此次IPO的主承销商包括摩根士丹利、摩根大通和中金公司。根据最新招股书，文远知行计划以每股15.5美元至18.5美元的价格发行645.2万股ADS，预计筹资净额中值约为9600万美元。此外，某些投资者已同意在本次发行完成后购买价值3.205亿美元的A类普通股。公开资料显示，文远知行成立于2017年 ，是一家自动驾驶服务商，于2023年8月获得证监会发布的境外发行上市备案通知书。20
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- 汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主，占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%，厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势，汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺，增强了散热能力，满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加，技术难度也随之提高。在这样的发展趋势下，汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求，还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高，因此需要采用一系列
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- 近日，媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。铠侠预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。知情人士透露，铠侠可能在接下来的几周内启动其IPO流程，至于IPO的具体细节仍在讨论之中，可能会根据市场环境的变化而有所调整。该公司的估值预计将超过1.5万亿日元（合103亿美元）。资料显示，铠侠于2018年6月从日本东芝集团独立出来，2020年铠侠获准在东京证券交易所上市，不过后来该公司以市场前景不明朗为由推迟上市。
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- 近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。不过有业内人士称，上市时间有可能会推迟到12月，同时这次IPO筹集的资金可能低于2020年时的初始估值，当时其管理层预计铠侠的价值达到160亿美元。目前铠侠的多数股权是由私募股权公司贝恩资本牵头的投资者集团持有，希望通过IPO出售部分股权以筹集资金。此外，东芝也持有铠侠约40%的股权。在今年1月至3月的财
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- 近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。IPO新规定，主板、创业板上市门槛提高为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》规定，强化资本市场功能发挥，4月12日，沪深交易所发布了《股
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- 2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图
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- 9月12日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司Arm在美首次公开募股（IPO）已经获得10倍的超额认购，投行计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。据外媒援引知情人士消息，由日本软银集团控股的ARM将在周二提前一天停止接受认购，但本周三为所发行股票定价的计划不变。公司IPO提前停止接受认购的情况并不罕见，通常表明投资者的需求强劲。知情人士补充说，到周三Arm此次IPO最终可能会获得高达15倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。Arm代表拒绝置评。此前有报道称，Arm在考虑提高IPO发行价的价格
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- 9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元的价格发行 9550 万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值 ——545 亿美元（IT之家备注：当前约 4005.75 亿元人民币）。消息人士称，鉴于 IPO 超额认购，Arm 正在讨论提高价格区间（47- 51 美元 / 股）的可能，并试图超过 545 亿美元的估值。另外，消息人士补充称
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- 9月6日，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的首次公开募股（IPO）文件显示，苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前，Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论，苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额，包括平板电脑等，实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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