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- 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。随着芯片设计中组件数量激增、性能要求日益严苛且开发周期不断压缩，Magillem Packaging解决方案通过自动化设计流程中最耗时的环节——现有技术的组装与复用，助力工程团队更快速高效地开展工作。?"硅IP模块数量激增、AI算力持续扩展、子系统IP规模扩大以及芯粒技术
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Arteris IP模块 芯粒 硅设计复用
- 设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件组件两个方面，总体设计环境中实现专用功能。理想地，这些分系统应这样设计.
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IP模块 SoC 手机
- 在内核芯片制造前传统的验证与调试方法依赖于指令集仿真器(ISS)模型。不幸的是，ISS模型速度太慢，并且时序精度无法达到与系统硬件部分的RTL模型交互所需的要求。本文将提供一种采用虚拟系统原型实现系统级的多内核系统调试方法，该方法允许在PC机上实时执行一个完整系统的周期精确仿真，而且执行速度比基于ISS的仿真要快得多。
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无线SoC 虚拟系统原型 IP模块
- FPGA的开发工具软件，如Quartus II、ISE等，一般都会提供一些经过验证的IP模块。这些IP模块是芯片厂家提供的，所以只能用于该厂家的FPGA芯片设计中。这些IP主要包括以下几类。
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FPGA系统设计 存储器 IP模块 锁相环 高速串行收发器
- 对“硬”IP模块—那些以GDSII数据库形式提交的模块—的集成，让系统设计工程师能够把某些过去不得不在公...
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IP模块 工程师经验谈 GDSII
- PCI局部总线不仅是目前最新的计算机总线，而且是一种兼容性最强、功能最全的计算机总线。它可同时支持多组外围设备，而且不受制于处理器，为CPU及高速外围设备提供高性能、高吞吐量、低延迟的数据通路。图形用户界面
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FPGA PCI IP模块 接口设计
- 设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件组件两个方...
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Bluetooth 手机 IP模块 SoC IP内核
- 在现今的 LCD TV 逆变器设计中，设计人员往往希望能找到效率高但成本最低的解决方案。采用传统的拓扑结构很难在不增加成本的情况下提高效率。超级逆变器或高压逆变器正是针对这一问题的一个可行的解决方案，因为这些解决方案省掉了主输出所需要的整流线路。目前有许多不同类型的超级 IP 拓扑，本文主要介绍其中一种，如图 1 所示，适合用于26 英寸 4 U形灯管 LCD TV。
在上图所示的超IP模块中，为了提高总体效率并节省成本，功率级和逆变器级都被整合在同一个级中。半桥模块直接由 PFC 380V
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LCD TV 逆变器 IP模块
- 设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件组件两个方面，总体设计环境中实现专用功能。理想地，这些分系统应这样设计，其硬件和软件两者边界的定义是十分清晰的，让各个独立功能得到充分的验证，便于集成到SoC设计中。这些分系统的商品化IP产品已在进行中。
模块化IP结构充分考虑了硬件/软件设计、软件应用设计、以及快速原型的需要，因而便于集成和系统的验证。本文以现成的无线SoC设计(如GSM手机)中增加一个复杂的无线功能，即Bluetooth功能
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IP模块 SOC 手机
- 意法半导体宣布公司成功地制造出业内第一个新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理层接口IP（知识产权）模块。ST设计这款宏单元旨在于将其与其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移动和台式计算机串行ATA（SATA）硬盘驱动器(HDD)的低功耗系统芯片(SoC)内。 通过制造和验证这款65nm接口设计，ST正在为今年下半年系统芯片向65nm技术过渡做准备，以便与客户一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸带来的好处。经过验证的IP模块将大幅度压缩新产品的上市
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65nm IP模块 电源技术 模拟技术 意法半导体 模块
ip模块介绍
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