人大代表王家娟：学前教育根本上是人口战略问题
2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。
大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。
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晶圆 IC设计
2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题……
2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题，邀请芯原董事
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IC设计 芯片
清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授，一如继往地对于中国IC设计产业给出他独家的宏观分析，以及魏教授本人对于中国IC产业的未来发展方向的点评。
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IC设计 FPGA
面对大陆IC设计产业产值快速成长走势，即便台厂仍占有一些经验丰富、技术领先、人才素质等优势，但差距已越来越不明显，由于大陆业者卡位当地产品市场，且不断磁吸人才及资金，台湾IC设计产业除了设计服务公司受惠于大陆客户增加外，不少业者纷纷转型到利基型产品市场，避免陷入重围，业者预期大陆IC设计产业技压台湾一筹的时间点，将压缩到3~5年之内，部分业者甚至认为3年内就会翻盘。
台系IC设计大厂表示，台湾与大陆IC设计产业差距应该还在5年以上，虽然两岸IC设计产业产值变化，以及两岸业者芯片市占率走势，对于台
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IC设计
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。
此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额，在所有纯IC设计业者总销售额中的占比，也有显著变化。
IC Insights数据显示，大陆地区
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IC设计 AMD
3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。
经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。
当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实
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华米科技 IC设计
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元(2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿)，同比增长24.1%，继续保持高速增长;制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.
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IC设计 封测
中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注!
2016年中国集成电路产业运行情况
根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩
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IC设计
对比近三年的榜单，我们发现无论是排名还是入榜企业，都有很大变化，表明了我国IC设计企业在基金或者政策的驱动下，正在发生大的变革，市场竞争也在日益激烈.
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IC设计 集成电路
2025-08-04-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。
在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT 和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括最新IoT芯片测试技术，
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R&S IC设计
随着指纹识别功能已被新一代智能型手机产品视为标准配备，全球指纹识别芯片市场商机2017年可望再次爆发，也吸引全球IC设计业者积极卡位，从上世纪的刮擦式技术跨越到如今的按压式指纹识别技术，指纹识别技术突飞猛进，然而行业洗牌也在迅速加剧。
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指纹识别 IC设计
法国研究机构CEA Leti的执行长Marie-Noelle Semeria在12月初于美国举行的年度国际电子元件会议(IEDM)上发表专题演说时，为科学家、研究人员与工程师们提出了“宣言”，阐明他们的工程伦理与道德义务。
笔者在12月初参与了年度国际电子元件会议(IEDM)，在大会堂聆听了由法国原子能委员会(CEA)所属研究机构CEA Leti 执行长Marie-Noelle Semeria发表的一场专题演说
不同于IEDM其他大多以严肃奈米等级技术为主题的演说者
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自动驾驶 IC设计
中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。
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IC设计
拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。 拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC
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IC设计 半导体
作为国内集成电路产业龙头，深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元，连续四年领跑全国。预计到2020年，深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元，芯片主流产品设计工艺水平在65nm～14nm，最大单芯片集成规模将超过10亿门。
深圳IC产业最新动态：
在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8英寸集成电路生产线，目前已实现3万片月产能。
第二条产线号称华南地区第一条12英寸集成电路生产线
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IC设计 晶圆
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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