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半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。
环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。
为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。
环球晶圆表示，未来也将透过G Wa
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环球晶圆 SEMI
SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2025-08-05起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用，在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。
SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk认为，居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP，半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验，是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上，进一步增强和
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SEMI 集成电路
SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电
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SEMI 晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能
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SEMI 晶圆
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半导体生产设备出货额，为同比减少13%的83亿美元，表现比较低迷。不过，从之后的统计数据来看，4月份和5月份的订单增加，呈现复苏趋势。
SEMI每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比(Book-to-Bill Ratio)。如果这个比例超过1，表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表1整理了2016年1月份至5月份的数据，可以看出订单在4月和5月持续增加。
表1：SEMI订单出货比的
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半导体 SEMI
SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。
晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，
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晶圆 SEMI
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：2015年全球半导体光罩(photomask)销售额为33亿美元，预计可在2017年达到34亿美元。
2014年光罩市场增长了3%，2015年增长了1%。光罩市场有望在2016年和2017年，分别增长2%和3%。IC市场主要驱动因素仍是先进工艺节点(小于45纳米)，以及亚太地区的半导体制造业的成长。台湾仍是最大的光罩市场，连续五年排名第一，并预期在短期之内仍将保持第一名地位。
33亿的光罩销售额占总晶圆制造材料市场13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI 半导体光罩
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。(表1)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆
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半导体 SEMI
国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆 (polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEM
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SEMI 硅晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示，2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元，相较前季微幅下滑1%，且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报所做的统计。
另方面，2015年第二季全球半导体设备订单为102亿美元，较去年同期小幅下滑2%，相较今年第一季则上扬6%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“台湾半导体设备出货金额第一季与第二季间的成长幅度达29%，为全球之冠，显示台湾厂商今年投资的脚步
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半导体 SEMI
近日，从SEMI美国全球总部获悉，由英利主导编制的三项SEMI国际标准 PV65-0715《基于RGB的晶体硅太阳能电池颜色测试方法》，PV66-0715《太阳能电池电极栅线高宽比测试：激光扫描共聚焦显微镜法》和PV67-0815《晶体硅片腐蚀速率测试方法：称重法》正式获批发布。此三项标准的同时发布开创了中国光伏企业参与国际标准制定的先河，实现了中国参与国际标准制定新的突破。
三项SEMI标准中，PV65-0715标准规定了一种基于RGB测试太阳能电池颜色的方法，此测试标准与目前常规人工检测相比
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英利 SEMI
SEMI(全球半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析报告显示，2015年第2季全球矽晶圆出货面积相较第1季呈上扬趋势。
2015年第1季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches，MSI)的新纪录，第2季又再增加2.5%，达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半总出货面积则较前一年同期增加7.8%。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，SM
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SEMI 矽晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)预测，全球半导体设备销售量将连续三年成长。2015年全球半导体设备总市场预期将成长7%，达402亿美元，预计2016年再增加4%，达418亿美元的规模。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器和晶圆代工厂持续投资先进制程技术，以配合行动化与连网趋势的发展。预估资本支出在2015下半年将维持成长，此一态势将延续至2016年。台湾可望蝉联全球半导体设备支出最大的地区，其2015年和2016年分别支出109亿和100亿美元，且此排名在明年应该不会有所变化。
SEM
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SEMI 半导体
今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。
不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，明年也将维持在42亿美元的高档水位，足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。
关于近几年全球晶圆设备支出走势，SE
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SEMI 晶圆
摘要：
全球最大的半导体产业合作平台——SEMICON/FPD China 2015 将于3月17-19日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》发布、实施和产业大基金的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作平台。
正文：
中国是全球最大的电子产品制造
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SEMI CECC
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国际半导体设备和材料（协会）
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