有魔力的“月半头”！刘诗诗唐嫣梳一次就上瘾
- SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉，美国商务部工业与安全局(BIS)即日将正式发文宣布，认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备，这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明，中国有和美国ECCN3B001.c性能相当的刻蚀设备技术能力，因此，基于这项编码的美国国家安全出口管制将失效。
这一禁令已经持续20多年，取消这条禁令十分必要，这可以充分证明中国本土公司已经可以制造出与美国公司性能相当的半导体刻蚀设备。同时，也为瓦森纳协议(Wassenaa
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SEMI 半导体
- 随着中国企业规模和实力的不断增强，传统光伏市场格局和贸易环境的变化，开拓新兴市场是众多中国光伏企业的发展重点和必然选择。
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光伏 无锡尚德 SEMI 印度
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2025-08-05至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。
清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人
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SEMI AMD 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七个月来高点，并且连续九个月在1以上，透露半导体景气持续扩张。
B/B值是观察半导体景气重要指标，是以接单金额除以出货金额，可反映厂商对未来景气的判断。B/B值大于1，代表厂商接单良好，对未来景气乐观，资本支出也趋于积极;B/B值跌破1，则反映厂商接单下滑，态度趋保守。
SEMI发布B/B值攀高点 半导体景气旺
今年4、5月B/B值虽然仍站稳1之上，但都
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SEMI B/B值
- 根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。
全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年，预计成长率为2.4%，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年终预测分析发现，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别
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SEMI 半导体设备
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概要，并发布了2014年以后半导体生产设备市场的预测。据SEMI预测，2014年半导体生产设备市场在所有主要地区都将实现增长，预计全球出货金额将达到比上年增加23.2%的394.6亿美元。估计2013年半导体生产设备市场的出货金额只有320.2亿美元，比上年减少13.
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SEMI 半导体设备
- SEMI：2013年硅晶圆出货量成长1%
根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告，2013年硅晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。
2013年全球抛光硅晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量预计有8,876百万平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英吋，到2015年出货量则成长到9,684百万平方英吋
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SEMI 磊晶圆
- 据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，将居全球之冠。
曹世纶在记者会中指出，今年全球半导体设备支出金额约370亿美元，将较去年持平，预期明年可望重回增长轨迹，较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元，将较去年增长约1%。
曹世纶表示，台湾今年半导体设备支出金额可望达104
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SEMI 半导体设备
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。记者注意到，该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出，该数值一旦连续3个月在数值1之上，则预示半导体行业阶段性复苏行情来临。
研究员：连续3月高于1即复苏
半导体设备订单出货比简称半导体BB值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业最重要的前瞻性指标。根据SEMI提供的数据，2012年8月～2013年1月，北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0
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SEMI 半导体
- 对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。
节能市场深具潜力
目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管
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Active-Semi 模拟IC MCU
- On Semi 公司的NCV7341是CAN收发器,是CAN协议控制器和物理总线间接口,用于12V和24V系统. NCV7341对总线提供不同的传输功能和对CAN控制器提供不同的接收能力.单电源去掉后, NCV7341具有理想的无源特性,完全和ISO 1189
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7341 Semi NCV CAN
- ? SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。
Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。
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2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。
目前，业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案
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SEMI 晶圆
- 今日，信博会正式开幕。3月19日，第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。
据悉，在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)及中国印制电路行业协会(CPCA)承办的2012上海国际信息化博览会今日在上海新国际博览中心开幕。
上海市经济和信息化委员会外经处处长汪羽、上海市经济和信息化委员会副主任周敏浩、浦东新区商务委员会主任马学杰、SEMI全球总裁兼首席执行官Denn
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SEMI 半导体设备
- 近日，SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览)，借此增加SEMI会员的价值，推进相关产业走向成功，并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来，塑料电子会议由知名的产业和学术界领袖组成的委员会主办，与SEMICON Europe展会同期举办。收购完成后，塑料电子专委会(PE-SIG)将与SEMI共同进行全球性会员服务和组织活动。
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SEMI OLAE
- 据韩联社报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示，今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元，远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面，韩国比去年略有增长，为72.3亿美元;而台湾和日本则将高达104.7亿美元和95.8亿美元。
由于全球经济仍存挑战和风险，因此预计半导体市场今年增长率将低于5%。其中，半导体设备市场今年将出现11%的负增长，而明年则会增长7%左右;半导体材料市场今年将增长4%，明年
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SEMI
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