车讯情报时间紧任务重，一汽新领导班子任命两
- 电阻是一种被动的两端电气组件，将电阻作为电路元件实现。它是阻碍电荷流动的导体，从而产生电阻。这种抗性是由于自由电子和导体原子的晶体晶格的碰撞而产生的。这是电阻的主要特性。在电子电路中，电阻通常用于降低电流流量，调整信号水平，划分电压，偏置活动元件和终止传输线。图1显示了一个简单的电路，该电路由两根电线连接到电阻的电池组成。我们假设连接线没有电阻。实际上，我们可以安全地假设电路周围的当前“ i”是相同的。图1：连接到电池的典型电阻正如我们已经提到的那样，欧姆定律指出，通过电阻器的当前“ I”与在其上施加的电
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电阻 电动力 功率耗散
- 高频率开关的MOSFET和IGBT栅极驱动器，可能会产生大量的耗散功率。因此，需要确认驱动器功率耗散和由此产生的结温，确保器件在可接受的温度范围内工作。高压栅极驱动集成电路（HVIC）是专为半桥开关应用设计的高边和低边栅极驱动集成电路，驱动高压、高速MOSFET 而设计。《高压栅极驱动器的功率耗散和散热分析》白皮书从静态功率损耗分析、动态功率损耗分析、栅极驱动损耗分析等方面进行了全面介绍。图 1 显示了 HVIC 的典型内部框图。主要功能模块包括输入级、欠压锁定保护、电平转换器和输出驱动级。栅极驱动器损耗
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MOSFET IGBT 栅极驱动器 功率耗散
- 在电子电路设计中，散热设计是非常重要的一项指标。但在很多设计环境下，空间的狭小程度限制了散热功能设计与发挥。在大功率电源MOSFET当中这种情况尤
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大功率电 MOSFET 功率耗散
- 在将一个运算放大器设计成为全新应用时经常被问到的两个问题是：
1.他的功率耗散“典型值”是多少?在我的第一个帖子进行了介绍。
2.他的功率耗散“最大值”是多少?
应该在目标电路中评估运算放大器的最大功率。我们假定放大器运行的第一种情况是这样的。我们将最低负载电阻RL加载到输出上，正如OPA 316电气特性表中所列出的那样。这个表格中列出的值为2 k?(红色椭圆中的值)。
当VS和 IQ为最大值，并且输出
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运算放大器 功率耗散
- 摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散
UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用UCSP封装，IC通过底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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0706_A 杂志_设计天地 模拟技术 电源技术 UCSP封装 功率耗散 封装
功率耗散介绍
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