秦洪看盘｜指数欲振乏力，个股行情活跃度未受影响
- 芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于近日开始支持批量出货。新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，将导通时间最大值缩短至150 μs。TLP3414S的导通时间比东芝
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- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗，并抑制功率衰减[1]，适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。该产品于近日开始支持批量出货。TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。降低插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）[2]——与东芝现有产品TLP3475S相比，插入损耗降低了约1/3[2]。TL
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- 导读：研华基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模块化电脑产品SOM-C350与登临创新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凛）完成适配和互认证。相关产品在系统测试及验证过程中，表现出优越的系统稳定性且各项性能特征均满足用户的关键应用需求。 随着大数据和物联网的发展，AI在智慧城市、智慧医疗及智慧工厂等各个领域的应用越来越普遍，AI技术已经成为促进产业数字化升级的关键。应市场的发展和需求，深耕于物联网多年的研华与国内GPU知名企业登临开展合作，积极发挥各自优势，为客
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- 中国上海，2025-08-04——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用
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半导体测试设备介绍
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