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- 据报道，近日，富士康科技集团旗下子公司讯芯科技宣布，将在越南北江省投资8000万美元，用于生产和加工电子元件，特别是封装基板。目前，该项目正在等待越南政府的行政流程批准，预计最快将于12月动工。根据相关文件，讯芯科技计划在北江省建立一家专注于生产集成电路的工厂，预计将于2026年12月开始全面运营，目标是年产450万块集成电路。该工厂生产的产品将主要出口到美国、欧盟和日本。
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富士康 越南 封装基板
- 1、有利因素
(1)国家产业政策的持续大力支持，引导PCB产业健康发展
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。国务院、商务部、工业和信息化部、发改委、科技部等制定了《电子信息产业调整和振兴规划》、《鼓励进口技术和产品目录》、《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》、《产业结构调整指导目录》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等产
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PCB 封装基板
- 图1为目前高功率LED封装使用的结构，LED芯片会先封装在导热基板上，再打金线及封胶，这LED封装结构体具备轻巧，高热...
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氧化铝 LED集成 封装基板
- 全球着名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2012年PCB总产值543.10亿美元，相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元，降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测。
全球普降亚洲尚稳占比89%
2012年各国家/地区PCB产值同比下降，相对于2011年而言，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%，日本的PCB增长率为-6.27%，
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PCB 封装基板
- 前言：LED自发明以来，时至今日，已深入生活各个角落，因LED本身各方面优势，使传统发光元件正逐一被LED所取代，目前市...
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LED 封装基板 均匀度
- 前言长久以来显示应用一直是led发光组件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于传统树...
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高功率 LED 封装基板
- 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2...
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高功率 LED 封装基板
- 封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。
南电去年争取到英特尔处理器覆晶(FlipChip)基板全制程订单，不过由于初期良率提升缓慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工费、及折旧费用增加等，营运表现不甚理想，去年第4季出现小幅亏损，今年起良率开始见到明显转机，出货量增温，毛利明显回升。
南电主管表示，现在的出货量呈现稳定成长情况，且良率也已经达
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南电 封装基板
- 封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。
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南电 封装基板
- 中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户，该项目为半导体产业高端领域，国内仅少数台商涉足，填补目前空白。
中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一，业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等，是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。
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中航半导体 封装基板
封装基板介绍
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