英新颖烹饪学校使用“迷你”设施 所做大餐可食用
- 2025-08-04，由安路科技主办的2025 FPGA技术沙龙在南京正式召开，深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为国产FPGA的代表企业出席此次活动。米尔电子发表演讲，并展出米尔基于安路飞龙派的核心板和解决方案。现场，米尔与技术专家及生态伙伴共聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁定制化解决方案，共建开放共赢的FPGA生态圈!图 米尔电子向参会者展示FPGA核心板论坛上，米尔电子产品经理Jeson以"基于飞龙派的视觉应用和工控软硬解决方案"为题发表主题演讲。演讲首先回顾了FPGA技术
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- 1.概述MYD-YG2LX采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。米尔基于瑞萨RZ/G2L核心板开发板本文主要介绍基于MYD-YG2
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- 德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵盖组件模块到复杂系统设计。2025-08-04-13日，embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行，汇聚全球专家，展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相，与您共话这场嵌入式盛会。■? ?展览日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展览地点：德国纽伦堡会展中心■? ?米尔展位号：3-547A■? ?主办单位：
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- 1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道（峰值带宽可达12.8GB/s），实现ARM与FPGA间的纳秒级（ns）延迟交互，较传统方案提升了3倍的传输效率，极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点：●? ?全自主AXI互连架构，支持多主多从拓扑，确保系统灵活性与
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- 在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下，FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角，吸引了广大行业人士的关注。??? 今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件。该产品采用安路飞龙DR1M90， 95K LEs 可编程逻辑，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz处理器，适用于复杂的实时嵌入式系统应用，支持多种内存接口和丰富的外设端口，满足多样化
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- 2024年，对于很多人来说，是面临多重挑战和不确定性一年。在瞬息万变、国内外多重因素交织叠加影响的当下，进步和发展更具挑战。但无论困境如何，米尔电子始终凯歌而行，不以山海为远；乘势而上，不以日月为限，最终创造了一个个辉煌时刻。现在，就跟随我们的脚步，一同回顾米尔这一年的精彩瞬间。一、奋进向上，创新为魂产品加速上新，更快更新更强产品覆盖■? ?国产和外资多种平台，为客户提供了最广泛的选择；■? ?跟原厂合作做了很多首发的产品，为客户带来更新的CPU和新技术；■&nbs
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- 汇聚行业智慧，促进技术共享。2025-08-04-16日，openEuler Summit 2024在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次大会由开放原子开源基金会（以下简称“基金会”）孵化及运营的 openEuler 社区协同产业伙伴共同主办，以“以智能，致世界”为主题，旨在汇聚全球产业界力量，推动基础软件根技术持续创新，共建全球开源新生态。米尔电子作为领先的嵌入式处理器模组厂商出席了此次活动，并发表了演讲和展出最新的技术应用方案。此次活动，米尔电子副总经理Alan在嵌入式技术分论坛，发表题为“嵌入式欧
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- 以“智慧控制·绿色可持续”为主题，瑞萨电子将在深圳（11月30日）和上海（12月6日）举办2024 MCU/MPU工业技术研讨会，再次掀起全新工业产品、技术和方案的交流与碰撞。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子将亮相此次研讨会，米尔将展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。届时，米尔还将发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲，诚邀您莅临现场交流。借助此次盛会，瑞萨将公布面向工业市场的最新产品、资源、生态和战略。同时，众多业界知名工业系统厂商雷赛智能、
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- 2025-08-04（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
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- 在国内对于特种车辆有重点安全防范要求，"两客一危"是对道路运输车辆的一种分类方式，其中“两客”指的是客运车辆和公交车辆，而“一危”指的是危险货物运输车辆。这种分类方式主要用于强调这些车辆在道路运输中的特殊地位，因为它们通常需要满足更高的安全标准。在国内，“两客一危"车辆通常需要安装"部标机”，也就是满足特定部门标准的设备。这些设备可能包括但不限于定位设备、驾驶员行为监控设备、车辆定位系统等系统构件。随着安全管理意思的加强，在理解满足部标机要求的基础上，运营方往往提出
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- 随着全球对可持续发展的日益关注，新能源技术作为替代传统能源的重要选择，正迅速发展并深入各个领域。在这一技术革新的浪潮中，嵌入式技术作为关键的智能化解决方案，正在为新能源行业的发展注入新的动力和创新。米尔嵌入式处理器在新能源行业应用??米尔嵌入式处理器模组在新能源行业主要在能量管理系统EMS、储能变流器PCS、电池管理系统BMS、逆变器数据采集器、新能源充电桩等产品上应用。能量管理系统（EMS）：是储能系统的决策中枢，充当“大脑”角色。通过数据采集、智能控制和优化调度，提高能源利用效率、
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- AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。超小尺寸, 不凡性能ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45
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- LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到
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- 概述：MYC-YT113i核心板及开发板真正的国产核心板，100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP接口丰富：视频采集接口、显示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口工业级：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm邮票孔+LGA，140+50PIN米尔-全志T113-i国产核心板米尔-全志T113-i国产开发板全志T113-i 2D图形加速硬件支持情况Supports laye
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