教育部简政放权：释放高校活力，增强学生竞争力
- 随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC，正是千军万马奔向智算芯片。智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能，并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。新的模式和技术，比如定制化硅
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万马齐奔 智算芯片 硅IP 芯片设计协同
- Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。从加入SmartDV的第一天起，我就感到自己得到了支持，有勇气和能力把自己的想法表达出来。同事和经理们的鼓励使我能够承担具有挑战性
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硅IP SmartDV
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