超过150头领航鲸搁浅澳大利亚海滩
Cadence 和三星晶圆厂扩大了他们的合作，签订了一项新的多年 IP 协议，并在最新的 SF2P 和其他先进工艺节点上联合开发先进的 AI 驱动流程。具体来说，这项多年的 IP 协议将扩展 Cadence 内存和接口 IP 在三星晶圆厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进工艺节点上。通过利用 Cadence 的 AI 驱动设计技术和三星的先进 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，这项合作旨在为 AI 数据中心、汽车、ADAS 和下一代射频连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。“我们支持在三
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三星 CAD 人工智能 芯片设计
●? ?获奖产品包括西门子Xcelerator的工业软件解决方案Teamcenter X与Designcenter X●? ?该奖项彰显了客户对西门子SaaS安全性与运营能力的高度认可西门子数字化工业软件日前凭借在产品生命周期管理?(PLM)?与计算机辅助设计?(CAD)?领域的优秀表现，荣膺?IT?市场研究与咨询公司?IDC?颁发的“2024?年度?SaaS&nbs
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西门子 IDC PLM CAD SaaS
IT之家 9 月 3 日消息，IDC 数据显示，2023 年中国设计研发类工业软件中，计算机辅助设计（CAD）总市场份额达到 54.8 亿元人民币，年增长率为 12.8%，与上年相比增速放缓。从竞争格局来看，达索系统、西门子和欧特克在 2023 年中国 CAD 软件市场仍为前三，但相较 2022 年市场占比持续下降，其中：达索系统从 23.5% 下降至 18.0%西门子从 15.3% 下降至 13.2%欧特克从 12.5% 下降至 11.6%中望软件、PTC、浩辰软件、华天软件分列第四到第七其他
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CAD EDA
在2024 年，不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。在宏观经济充满不确定性的背景下，两个全球驱动因素—Digital Thread和可持续发展倡议成为对当前形势的有力手段。本文探讨未来一年影响 CAD 发展的趋势，强调适应、创新和可持续发展将成为推动设计过程进步的主要动力。在数字转型时代，设计过程面临着新的数据挑战。Digital Thread作为一种策略性解决方案，将数字产品开发、制造和服务的数据流程无缝连接，而将这一变革趋势融入设计流程的责任落在了设计团队身上。要求设计工程师
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CAD Digital Thread
01 LoRa CAD 应用场景举例在 STM32WL LoRa 某些应用中，尤其是电池供电的设备上，需要按需发送数据，如下发指令，让 STM32WL LoRa 发送数据，或做相应的操作。为了降低功耗，STM32WL不能一直处于接收状态，这样功耗会很高。我们可以开启 LoRa CAD(信道活动检测)功能，STM32WL 通过开启 CAD 功能，检测前导码的前 1/2/4/8/16 个码元，当检测到 LoRa(唤醒)信号后再开启接收，否则系统进入低功耗，这样会极大的降低系统的整体功耗。02 STM32WL
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LoRa CAD STM32WL 示例工程
随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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芯片 计算机辅助设计 热仿真 热建模 202009
4月26日消息，“第四届数字中国建设峰会——数字技术创新分论坛”于4月26日在福州市海峡国际会展中心402会场举办，主题是“加快工业软件应用发展，赋能实体经济创新转型”。
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CAD CAE 工业软件
"第四届数字中国建设峰会——数字技术创新分论坛"于4月26日在福州市海峡国际会展中心402会场举办。 论坛的主题是"加快工业软件应用发展，赋能实体经济创新转型"。论坛上，工业和信息化部信息技术发展司副司长王建伟发表致辞，他介绍，截至2020年底，工业软件实现产值1974亿元，同比增长11.2%。截至今年第一季度，工业APP数量超过40万个，全国具有一定行业区域影响力工业互联网平台超过100个，连接工业设备数量达到7000万台套。工业和信息化部信息技术发展司副司长王建
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工业互联网 CAD CAE
宽禁带?材料实现了较当前硅基技术的飞跃。 它们的大带隙导致较高的介电击穿，从而降低了导通电阻(RSP)。 更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。安森美半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC门极驱动器。 除了硬件以外，我们还提供spice物理模型，帮助设计人员在仿真中实现其应用性能，缩短昂贵的测试周期。我们的预测性离散建模可以进行系统级仿真
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IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
近期，浪潮为某家电制造企业先后建设了两期高性能计算（HPC）集群，利用HPC平台软件ClusterEngine、远程可视化等技术，打通了CAD和CAE应用，在制造业升级的大潮中，不断为企业创新加速。浪潮为客户提议建设设计仿真一体化平台。设计仿真一体化平台需要安装集成多种办公和CAD/CAE制造业专业应用软件，通过将高性能计算技术和远程可视化技术结合起来，同时提供仿真计算、远程办公和三维设计服务，并且提供一套简单易用的方式，使CAD三维设计工作站和CAE仿真计算集群无缝对接起来，让企业领导、系统管理员和设计
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CAD CAE
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型。如今6月已经过去一半，距离iPhone 12系列旗舰的亮相又近了一步。现在有最新消息，近日有外媒拿到了一张据称是iPhone 12系列的全新CAD设计稿。根据知名苹果媒体EAP最新晒出的这张据称是iPhone 12系列的CAD设计稿来看，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 12系列将依旧采用刘
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iPhone 12 CAD 设计图
3D打印技术和创客运动的兴起一直以来都是相辅相成的，这一技术让创客爱好者能够以越来越低廉的成本快速制造出自己的设计，越来越多的爱好者也因此从机
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3D打印 CAD STL
技术工程师分享：为何PCB设计需要3D功能?-实时3D图形技术通过3D PCB设计工具，已为PCB设计领域带来变革。对于希望从3D中获益的PCB设计者，这意味着要选择一种能够提供全3D功能的软件方案。这种方案提供了电路板设计者所需要的、能够帮助他们在日趋复杂的设计环境中创建出具有竞争力的下一代电子产品的功能。
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PCB 3D 电路板 CAD
PCB元件布置技巧，PCB拼版设计方案，PCB绘图除了DXP这类软件还有什么能绘制？-贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板最薄弱的截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
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pcb 焊接 cad
作为全球第一个具有强大CAD功能和迄今为止安装数量最多的工业计量软件，PC-DMIS自推出以来受到了众多用户的喜爱。PC-DMIS不仅拥有专业的测量技术、简便的操作功能和广泛的兼容能力，还为用户提供了丰富详尽的多格式测量报告。 在众多检测报告样式中，Excel报告因其编辑简单、便于统计计算等诸多优点，越来越受用户青睐。但随着现代化生产规范的要求越来越高，通用型Excel报告往往难以满足用户实际需求
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PC-DMIS CAD
计算机辅助设计（cad）介绍
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