港府将向符合资格人士派发4000港元 料280万人受惠
SGS-TüV Saar已经认证了PX5实时作系统（RTOS）的嵌入式文件系统，使其达到了汽车和医疗应用的最高功能安全级别。PX5 FILE 是一个深度嵌入的文件，展示了原生 Linux 文件系统 API，并已通过 IEC 61508 SIL4、IEC 62304 C 类、ISO 26262 ASIL D 和 EN 50128 SW-SIL4 功能安全标准认证。开发人员现在可以将嵌入式文件分配表 （FAT） 文件系统的认证与其应用软件认证结合使用，为汽车、工业和医疗行业构建可靠的安全认证设备。PX5 由
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PX5 FILE 嵌入式FAT 文件系统 ASIL D 认证
三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此，消息源向三星求证，三星回复无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
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Google AI芯片 三星 HBM3E 认证
开放源代码硬件协会（Open Source Hardware Association, OSHWA）顾名思义是一个推动开放源代码硬件的社团。该社团的多项推广活动中，有一项是推动开放源代码硬件的认证（certification）。通过该认证，才算符合该社团定义的开放源代码硬件。附注：Source Code我国早年计算机书籍习惯翻译为「源代码/原始码」，之后对岸惯称「来源码/源码/源代码」，故Open Source称为开放原码两岸均有适用性。开放硬件项目介绍凡是通过的硬件项目（project）均会获得一组认证
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开放硬件 认证 OSHWA
是德科技公司日前宣布，该公司的 5G O-RAN解决方案产品成功助力和硕科技获得耀睿科技（Auray）开放测试与集成中心（OTIC）和安全实验室颁发的首个 O-RAN 联盟端到端（E2E）系统集成徽章。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。和硕科技通过 O-RAN 联盟的“认证和徽章颁发计划”摘得 E2E 系统集成徽章，此举证实其 O-RAN 集中单元和分布式单元（O-CU/O-DU）成功通过了按照 O-RAN E2E 测试规范对多组被测器件（DUT）进行的 E2E
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是德科技 和硕科技 耀睿科技 OTIC 认证 O-RAN
2025-08-04，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。这项认证证明，该平台的安全性及其与支付系统的互操作性符合行业标准。预计2023 年初完成万事达和Visa支付计划认证。成功认证让 STPay-Topaz-Bio和底层安全硬件成为业内首个整合了生物识别安全单元和安全操作系统 (OS) 的一站式 EMVCo认证平
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意法半导体 生物识别支付平台 EMVCo 认证
WiSA Technologies有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）的子公司WiSA? LLC日前宣布：海信（Hisense）的2022年新款U7H和U8H系列电视已获得WiSA SoundSend认证。WiSA SoundSend认证项目启动于2021年，旨在确保智能电视和WiSA SoundSend无线音频发送器之间能够方便、简单地实现连接和互操作。在成功通过WiSA SoundSend完整匹配测试之后，海信U7H和U8H获得了WiSA SoundSend认证。“我们很高兴海信的 U7H 和
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海信 电视.WiSA SoundSend 认证
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技开放无线架构（KORA）解决方案帮助MICAS获得其5G O-RU的首批O-RAN认证。O-RAN一致性认证由中关村泛联院OTIC认证中心颁发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。MICAS 集团董事长、ASTRI前首席执行官 Hugh Chow 先生表示：“得益于是德科技成熟的O-RU测试解决方案和专业的技术支持，MICAS的O-RU获得了全球首批 O-RAN 证书。MICAS是世界
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是德科技 密卡思 MICAS O-RAN 认证
近日，汇顶科技首款NFC（近场通信）芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证，标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准，拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。 随着NFC在智能手机、可穿戴等终端设备的进一步普及，以及数字货币的加速推广，非接触式支付、安防、出行等应用市场也将迎来广阔发展机遇。据The Insight Partners数据，全球NFC芯片市场规模预计将从2021年的87.1亿美元增长至2028年的178.2亿美元，年复合增长率为10.8%。NFC的大规模普及，需要全球
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汇顶科技 NFC NFC Forum 认证
Imagination Technologies 近日宣布，公司在成功通过 HORIBA MIRA 对其功能安全管理系统进行的审查之后，已获得ISO 26262流程一致性（process conformance）认证。HORIBA MIRA是一家为汽车、国防、航空航天和铁路领域提供工程、研究和测试服务的全球性供应商。整车厂（OEM）、一级供应商（Tier 1）和半导体供应商现在可以满怀信心地将Imagination符合ISO 26262标准的IP集成至其产品中。I
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HORIBA MIRA 认证
近日，根据最新的国际 《通用准则》 标准（ISO 15408, CC 3.1版），德国联邦信息技术安全局(Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik, BSI)对格芯(GLOBALFOUNDRIES?)德累斯顿工厂进行了认证。在举办的“虚拟颁证典礼”上，BSI主席阿恩?舍恩博姆(Arne Sch?nbohm)和萨克森州部长兼总理府负责人Oliver Schenk于4月27日将证书颁发给格芯德累斯顿工厂高级副总裁兼总经理Thom
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认证 标准
近日，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。2019年年底，高云半导体发布了首款带有集成BLE模块）的GW1NRF-4 FPGA，该器件提供4.6k LUTs，内部集成一个32位低功耗的ARC处理器
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认证 蓝牙
截至2020年1月，德国标准化学会(DIN)和德国电气工程师协会 (VDE) V0884-10: 2006-12不再是用于评估电磁和电容电隔离产品的固有绝缘特性和高压性能的有效认证标准。这标志着集成电路（IC）制造商三年过渡期的结束。该过渡期始于2017年，当时VDE发布了DIN VDE V 0884-11:2017-01更新标准。随着这一变化，IC制造商必须进行升级以满足新的认证要求，否则将要求其从相应的IC数据表中删除VDE认证。由于这些认证是为基础和增强的数字隔离器创建的唯一器件级标准，因此它们能够
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隔离器 认证
Mentor, a Siemens Business 近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子 (UMC) 的 22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括 Mentor?的 Calibre??平台、Analog FastSPICE??平台以及 Nitro-SoC 数字设计平台。与 UMC?的 28nm 高电介质/金属栅极制程相比，新的 22nm 制程可将面积减小 10%，改善功耗性能比，同时增强了 RF?性能。该平台是众多应用的理想选择，包括用于机顶盒、
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产品线 认证
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司近日宣布，其适合碳化硅(SiC) MOSFET的高效率单通道门极驱动器?SIC118xKQ?SCALE-iDriver?现已通过AEC-Q100汽车级认证。新品件经过设定后可支持常用SiC MOSFET的门极驱动电压要求，并具有先进的安全和保护特性。SIC1182KQ? (1200V)和?SIC1181KQ??(750V) SCALE-iDriver器件可驱动汽车应用中的SiC MOSFET，新产
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驱动器 认证
紫光国微宣布,旗下紫光同芯高性能安全芯片“THD89”搭载的SM9算法,近日获得国密二级认证,成为国内首批获得该项认证的安全芯片之一。据悉,SM9算法是国密局颁布的一种基于用户标识的密码算法,无需申请数字证书,减少了申请和验证环节,在保障移动互联网、物联网、大数据等相关领域的身份认证和数据安全方面优势明显,非常适用于智能终端安全、物联网安全、云存储安全等热门应用。作为安全芯片领导者,紫光同芯的THD89芯片在本次认证过程中突破重重考验,成功通过业界资深专家组的严苛评审,从一众搭载SM9算法的芯片中脱颖而出
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安全 加密 认证 紫光
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